芯片安装系统技术方案

提供一种芯片安装系统，其中整个系统可以制作地尺寸紧凑，而不考虑转移台架和工具保持构件安装在芯片馈送部分和基片保持部分之间。在芯片安装系统（１）中，转移台架（１６）设置在芯片馈送台架（３）和基片保持台架（４）之间，并且拾取头（２２）和安装头（３３）设置成沿着Ｙ轴方向移动，所述芯片馈送台架（３）和所述基片保持台架（４）在所述Ｙ轴方向对准，在以直角相交所述Ｙ轴方向的Ｘ轴方向上移动的移动平台（１５）设置在所述芯片馈送台架（３）和所述基片保持台架（４）之间限定的区域（ＲＯ）中，并且所述转移台架（１６）和保持用于所述拾取工具（２３）和安装工具（３４）至少其中之一的替换工具（２３ａ、２４ａ）的工具保持构件（６３）设置在所述移动平台（１５）上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及芯片安装系统，其中从芯片馈送部分馈送的芯片被拾取，从而放置在 由基片保持部分保持的基片上。
技术介绍
在芯片安装系统中，运输已经由粘结剂涂覆单元涂覆了粘结剂的基片，从而保持 在基片保持部分中，同时从芯片馈送部分馈送的芯片被安装头拾取，从而安装在由基片保 持部分保持的基片上。在这种类型的芯片安装系统之中，存在一种已知的芯片安装系统，该 系统并不让安装头拾取从芯片馈送部分馈送的芯片从而将如此拾取的芯片直接安装到基 片上，而是与安装头分开设置的拾取头拾取从芯片馈送部分馈送的芯片，并且所述安装头 直接接收或者经由设置在芯片馈送部分和基片保持部分之间的转移台架接收由拾取头如 此拾取的芯片，然后将如此接收的芯片安装到基片(专利文件1)。专利文件1 JP-A-2001-15533这里，在如上所述配置成芯片借助转移台架放置在基片上的芯片安装系统中，可 由拾取头和安装头两者到达的转移台架理想地设置在处于芯片馈送部分和基片保持部分 之间的区域中。此外，设置在拾取头上的芯片拾取工具和安装头需要根据它们拾取的芯片 形状进行更换，并且用于提前保持这种替换工具的工具保持构件理想地设置在处于芯片馈 送部分和基片保持部分之间的区域中。但是，从实现紧凑性的观点来看，在各种部件和机构彼此拥挤地设置的近来的芯 片安装系统中，产生的问题是难于在处于芯片馈送部分和基片保持部分之间的区域中安装 转移台架和工具保持构件。这里，在如上所述配置成安装头接收来自芯片拾取头的芯片从而将如此接收的芯 片安装在基片上的芯片安装系统中，不仅需要由安装头用于拾取芯片的工具而且需要由拾 取头用于拾取芯片的工具，此外，所述工具需要根据待安装芯片的形状进行更换。因此，提 前保持用于拾取工具的替换工具的工具保持构件需要设置在拾取头和安装头都能到达的 区域中。为了实现这种目的，工具保持构件理想地安装在限定于芯片保持部分和基片保持 部分之间的区域中。但是，从实现紧凑性的观点来看，在各种部件和机构彼此拥挤地设置的近来的芯 片安装系统中，产生的问题是难于在处于芯片馈送部分和基片保持部分之间的区域中安装 工具保持构件。
技术实现思路
本专利技术着眼于应对这种情况，并且本专利技术的目的是提供一种可以制作成整体尺寸 紧凑的芯片安装系统，而不考虑转移台架和工具保持构件设置在芯片馈送部分和基片保持 部分之间这一事实。而且，本专利技术着眼于应对上述情况，并且本专利技术的目的是提供一种芯片安装系统，该系统可以制作成整体尺寸紧凑，而不考虑可以由拾取头和安装头到达的工具保持构件安 装在芯片馈送部分和基片保持部分之间这一事实。为了实现上述目的，根据本专利技术第一方面，提供了一种芯片安装系统，该系统包 括用于馈送芯片的芯片馈送部分；用于保持基片的基片保持部分；设置在所述芯片馈送 部分和所述基片保持部分之间的转移台架；拾取头，所述拾取头设置成可以在水平的第一 方向上自由移动，用于以拾取工具拾取从所述芯片馈送部分馈送的芯片，从而将如此拾取 的所述芯片转移到转移台架，并且所述芯片馈送部分和所述基片保持部分在所述第一方向 上对准；安装头，所述安装头设置成在第一方向上自由移动，用于以安装工具来拾取由所述 拾取头转移到所述转移台架上的所述芯片，从而将所述芯片放置在保持于所述基片保持部 分中的基片上；和工具保持构件，所述工具保持构件用于保持至少用于所述拾取工具或所 述安装工具的替换工具，其中能在以直角相交所述第一方向的水平的第二方向上自由移动 的移动平台设置在处于所述芯片馈送部分和所述基片保持部分之间的区域中，以便所述转 移台架和所述工具保持构件设置在所述移动平台上。根据本专利技术第二方面，提供一种如本专利技术第一方面所述的芯片安装系统，其中相 机设置在所述移动平台上，使其图像感知平面取向向上。为了实现上述目的，根据本专利技术第三方面，提供一种芯片安装系统，所述系统包 括用于馈送芯片的芯片馈送部分；用于保持基片的基片保持部分；拾取头，所述拾取头设 置成可以在水平的第一方向上移动，用于以拾取工具拾取从所述芯片馈送部分馈送的芯 片，并且所述芯片馈送部分和所述基片保持部分在所述第一方向上对准，安装头，所述安装 头设置成在第一方向上移动，用于以安装工具接收由所述拾取头拾取的所述芯片，从而将 如此接收的所述芯片安装在由所述基片保持部分保持的基片上；分别保持用于所述拾取工 具和所述安装工具的替换工具的工具保持构件，其中移动平台设置在限定于所述芯片馈送 部分和所述基片保持部分的区域中，从而可以在以直角相交所述第一方向的第二方向上自 由移动，以便所述工具保持构件设置在所述移动平台上的所述拾取头移动区域和所述安装 头移动区域的重叠区域中。根据本专利技术第四方面，提供一种如本专利技术第一方面所述的芯片安装系统，所述系 统包括涂覆头，所述涂覆头设置成在所述第一方向上自由移动，用于以涂覆工具向其上尚 未被所述安装头安装芯片的基片涂覆粘结剂，其中所述工具保持构件设置在所述移动平台 上的所述拾取头的所述移动区域、所述安装头的所述移动区域以及所述涂覆头的移动区域 的重叠区域中，并且用于涂覆工具的替换工具保持在所述工具保持构件上。在本专利技术中，由于能在以直角相交所述芯片馈送部分和所述基片保持部分所对准 的水平方向(所述第一水平方向)的所述水平方向(所述第二方向)上自由移动的所述移 动平台设置在处于所述芯片馈送部分和所述基片保持部分之间的区域中，以便所述转移台 架和所述工具保持构件设置在所述移动平台上，所以所述芯片安装系统可以制作成整体尺 寸紧凑，而不考虑所述转移台架和所述工具保持构件安装在所述芯片馈送部分和所述基片 保持部分之间这一事实。在本专利技术中，由于所述移动平台设置在所述芯片馈送部分和所述基片保持部分之 间限定的区域中，从而在以直角相交所述水平方向(所述第一方向)的所述水平方向(所 述第二方向)上自由移动，以便所述工具保持构件设置在所述移动平台上的所述拾取头的所述移动区域和所述安装头的所述移动区域的重叠区域中，所以所述芯片安装系统可以制 作成整体尺寸紧凑，而不考虑能由所述拾取头和所述安装头两者到达的所述工具保持构件 安装在所述芯片馈送部分和所述基片保持部分之间这一事实。此外，由于所述移动平台制 作成在以直角相交所述芯片馈送部分和所述基片保持部分对准方向的方向上自由移动，并 且在所述移动平台移动时，所述拾取头和所述安装头两者可以到达所述移动平台上的任何 位置，所以在除所述工具保持构件之外的其他由所述拾取头和所述安装头所共享的设备制 作成安装在所述移动平台上的情况下，所述系统的工作特性可以进一步改善。附图说明图1是符合本专利技术实施方式1的芯片安装系统的透视图；图2是符合本专利技术实施方式1的芯片安装系统的主要部分的正视图；图3是符合本专利技术实施方式1的芯片安装系统的主要部分的正视图；图4是符合本专利技术实施方式1的芯片安装系统的控制系统的方块图；图5是设置在符合本专利技术实施方式1的芯片安装系统上的移动平台和移动平台移 动机构的透视图；图6是设置在符合本专利技术实施方式1的芯片安装系统上的移动平台和移动平台移 动机构的透视图；图7是符合本专利技术实施方式1的芯片安装系统的主要部分的正视图；图8是符合本专利技术实施方式1的芯片安装系统的主要部分的正视图；图9是符合本专利技术实施方式1的芯片安装系统本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片安装系统，包括：用于馈送芯片的芯片馈送部分；用于保持基片的基片保持部分；设置在所述芯片馈送部分和所述基片保持部分之间的转移台架；拾取头，所述拾取头设置成可以在水平的第一方向上自由移动，用于以拾取工具拾取从所述芯片馈送部分馈送的芯片，从而将如此拾取的所述芯片转移到转移台架，并且所述芯片馈送部分和所述基片保持部分在所述第一方向上对准；安装头，所述安装头设置成在第一方向上自由移动，用于以安装工具来拾取由所述拾取头转移到所述转移台架上的所述芯片，从而将所述芯片放置在由所述基片保持部分保持的基片上；和工具保持构件，所述工具保持构件用于保持至少用于所述拾取工具或所述安装工具的替换工具，其中能在以直角相交所述第一方向的水平的第二方向上自由移动的移动平台设置在处于所述芯片馈送部分和所述基片保持部分之间的区域中，以便所述转移台架和所述工具保持构件设置在所述移动平台上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2007-12-3 312094/07;JP 2007-12-3 312093/07一种芯片安装系统，包括用于馈送芯片的芯片馈送部分；用于保持基片的基片保持部分；设置在所述芯片馈送部分和所述基片保持部分之间的转移台架；拾取头，所述拾取头设置成可以在水平的第一方向上自由移动，用于以拾取工具拾取从所述芯片馈送部分馈送的芯片，从而将如此拾取的所述芯片转移到转移台架，并且所述芯片馈送部分和所述基片保持部分在所述第一方向上对准；安装头，所述安装头设置成在第一方向上自由移动，用于以安装工具来拾取由所述拾取头转移到所述转移台架上的所述芯片，从而将所述芯片放置在由所述基片保持部分保持的基片上；和工具保持构件，所述工具保持构件用于保持至少用于所述拾取工具或所述安装工具的替换工具，其中能在以直角相交所述第一方向的水平的第二方向上自由移动的移动平台设置在处于所述芯片馈送部分和所述基片保持部分之间的区域中，以便所述转移台架和所述工具保持构件设置在所述移动平台上。2.如权利要求1所述的芯片安...

【专利技术属性】
技术研发人员：平木勉，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]