印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法，属于印制电路板加工技术领域，其技术要点包括下述步骤：（１）采用阻焊油墨通过６８Ｔ的聚酯网版分别对印制电路板的两面进行印刷，印刷完成后静置１５～４５分钟；（２）将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤完成后冷却至室温；（３）对冷却好的印制电路板的两面再次采用阻焊油墨通过聚酯网版进行印刷，印刷完成后静置１５～４５分钟；（４）将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤完成后冷却至室温；（５）对冷却好的印制电路板依序进行阻焊菲林对位、曝光、显影；本发明专利技术旨在提供一种印刷工序简便，生产效率高的印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法；用于印制电路板的加工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印制电路板的印刷方法，更具体地说，尤其涉及一种印制电路板 的盲孔印刷阻焊的印刷方法。
技术介绍
现有高密度互联是采用感光型的油墨通 过43T的聚酯网版进行印刷，印刷好一面阻焊油墨后，紧接着再印刷第二面阻焊油墨，静 置15 45分钟，放进烤箱中烘烤，温度75士3°C，时间50-55分钟后取出，冷却到室温，然后 用阻焊菲林对位、曝光、显影、分段烤板(第一段70士5°C，时间30分钟；第二段90士5°C， 时间30分钟；第三段120士5°C，时间30分钟；第四段150士5°C，时间60分钟)；取出冷却 后进行酸洗、烘干，再用感光型的油墨通过43T的聚酯网版进行印刷，印刷好一面阻焊油墨 后，紧接着再印刷第二面阻焊油墨，静置15 45分钟，放进烤箱中烘烤，温度75士3°C，时 间50 55分钟后取出，冷却到室温，然后用盲孔孔点阻焊菲林对位、曝光、显影、转入下工 序。第一次印刷阻焊油墨后因盲孔不通气，造成孔边缘阻焊油墨过薄显铜色发红，所以要 再次印刷第二次阻焊油墨，然后用孔点菲林对位、曝光、显影，这样才能满足盲孔孔缘的阻 焊油墨的厚度达到质量要求，不会产生铜色发红现象。但是该印刷方法，工序较多，需要两 次对位、曝光和显影等，烤烘时间长，用电量较多，消耗油墨多，成本高，生产效率低，且工人 操作较繁琐，员工劳动强度较大；同时，工序越多越容易划伤印制电路板表面，造成产品质 量的下降甚至成为废品。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种印刷工序简便，生产效率高的高密度互联印制电路 板的盲孔印刷阻焊的印刷方法。本专利技术的技术方案是这样实现的一种， 其特征在于，该方法包括下述步骤(1)采用阻焊油墨通过聚酯网版分别对印制电路板的 两面进行印刷，印刷完成后静置15 45分钟；(2)将静置好的印制电路板放进烤箱中烘 烤，烘烤完成后冷却至室温；(3)对冷却好的印制电路板的两面再次采用阻焊油墨通过聚 酯网版进行印刷，印刷完成后静置15 45分钟；(4)将静置好的印制电路板放进烤箱中烘 烤，烘烤完成后冷却至室温；(5)对冷却好的印制电路板依序进行阻焊菲林对位、曝光、显 影。上述的中，步骤(1)及步骤(3)所述的印 刷时刮胶硬度均为70 75，刮刀压力均为5. 5 6. 5Kg/ cm 2，刮刀角度均为65 75度。上述的中，步骤(2)所述的烘烤温度为 75士3°C，烘烤时间为15 20分钟。上述的中，步骤(4)所述的烘烤温度为 75 士 3 °C，烘烤时间为40 45分钟。本专利技术采用上述方法后，通过将原有的43T的聚酯网版更换为68T的聚酯网版后， 节省了高密度互联印制电路板的盲孔孔点菲林对位、曝光、显影、分段烘烤、酸洗等时间合 计6小时以上。根据行业的要求①线条两侧位置阻焊膜厚度不小于5μπι ；②线条中间位 置阻焊膜厚度不小于10 μ m;通过测量，得出下述的结果1)、43T聚脂网版印刷第一次测量得到孔缘阻焊厚度3 8μ m ；线条中间位置阻焊膜 厚度12 17μπι ；2)、43Τ聚脂网版印刷第二次测量得到孔缘阻焊厚度15 25μ m ；线条中间位置阻焊 膜厚度15 30μπι;3)、68Τ聚脂网版印刷一次测量得到孔缘阻焊厚度2 6μ m ；线条中间位置阻焊膜厚 度9 12ym ；4)、68T聚脂网版印刷第二次测量得到孔缘阻焊厚度11 18μ m;线条中间位置阻焊 膜厚度18 M μ m ；由上述结果可知，在减少工序的同时，还确保了阻焊油墨的厚度满足质量要求，同时使 得印制电路板的盲孔孔缘不显铜色发红；工序的减少、阻焊油墨厚度的降低、阻焊油墨厚度 降低带来的烘烤时间的缩短，共节省阻焊油墨约5096，用电量节约50%以上，有效地提高 了生产效率，大大降低了能源消耗，同时也降低了工人的劳动强度，具有印刷工序简便、生 产效率高等特点。具体实施例方式下面结合实施例对本专利技术作进一步的详细说明，但并不构成对本专利技术的任何限 制。实施例1本专利技术的一种，该方法包括下述步骤(1)采 用阻焊油墨通过68T的聚酯网版分别对厚度为0. 4mm的印制电路板的两面进行印刷，印刷 时刮胶硬度为70，刮刀压力为5. 5Kg/ cm2，刮刀角度为65度，印刷完成后静置15分钟；(2) 将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤温度为75士3°C，烘烤时间为15 20分钟，烘 烤完成后冷却至室温；烘烤时间的缩短，是由于在第二次要印制时只要阻焊膜不沾手即可， 原工艺是要对位、曝光的，曝光时是要抽真空压力为220—300mmHg的条件下进行，因此大 大缩短了烘烤的时间(3)对冷却好的印制电路板的两面再次采用阻焊油墨通过68T的聚酯 网版进行印刷，印刷时刮胶硬度为70，刮刀压力为5. 5Kg/ cm 2，刮刀角度为65度，印刷完 成后静置15分钟；(4)将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤温度为75士3°C，烘烤 时间为40分钟，烘烤完成后冷却至室温；烘烤时间的缩短，是由于阻焊油墨的厚度在合理 的范围内变薄，使得烘烤的时间也随之缩短；(5)对冷却好的印制电路板依序进行阻焊菲 林对位、曝光、显影。本专利技术采用上述方法后，节省了高密度互联印制电路板的盲孔孔点菲林对位、曝 光、显影、分段烘烤、酸洗等时间合计6小时以上，在减少工序的同时还确保了阻焊油墨的 厚度满足质量要求，同时使得印制电路板的盲孔孔缘不显铜色发红。实施例2本专利技术的一种，该方法包括下述步骤(1)采4用阻焊油墨通过68T的聚酯网版分别对厚度为0. 4mm的印制电路板的两面进行印刷，印刷 时刮胶硬度为70，刮刀压力为6Kg/ cm 2，刮刀角度为70度，印刷完成后静置30分钟；(2) 将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤温度为75士3°C，烘烤时间为15分钟，烘烤完 成后冷却至室温备用；(3)对冷却好的印制电路板的两面再次采用阻焊油墨通过68T的聚 酯网版进行印刷，印刷时刮胶硬度为70，刮刀压力为6Kg/ cm 2，刮刀角度为70度，印刷完成 后静置30分钟；(4)将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤温度为75士3°C，烘烤时 间为40分钟，烘烤完成后冷却至室温；(5)对冷却好的印制电路板依序进行阻焊菲林对位、 曝光、显影。 实施例3本专利技术的一种，该方法包括下述步骤(1)采 用阻焊油墨通过68T的聚酯网版分别对厚度为1. Omm的印制电路板的两面进行印刷，印刷 时刮胶硬度为75，刮刀压力为6. 5Kg/ cm 2，刮刀角度为75度，印刷完成后静置45分钟；(2) 将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤温度为75士3°C，烘烤时间为20分钟，烘烤完 成后冷却至室温；(3)对冷却好的印制电路板的两面再次采用阻焊油墨通过68T的聚酯网 版进行印刷，印刷时刮胶硬度为75，刮刀压力为6. 5Kg/ cm 2，刮刀角度为75度，印刷完成后 静置45分钟；(4)将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤温度为75士3°C，烘烤时间 为45分钟，烘烤完成后冷却至室温；(5)对冷却好的印制电路板依序进行阻焊菲林对位、曝 光、显影。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：（１）采用阻焊油墨通过６８Ｔ的聚酯网版分别对印制电路板的两面进行印刷，印刷完成后静置１５～４５分钟；（２）将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤完成后冷却至室温；（３）对冷却好的印制电路板的两面再次采用阻焊油墨通过聚酯网版进行印刷，印刷完成后静置１５～４５分钟；（４）将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤完成后冷却至室温；（５）对冷却好的印制电路板依序进行阻焊菲林对位、曝光、显影。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法，其特征在于，该方法包括下述步骤 (1)采用阻焊油墨通过68T的聚酯网版分别对印制电路板的两面进行印刷，印刷完成后静 置15 45分钟；(2)将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤完成后冷却至室温；(3) 对冷却好的印制电路板的两面再次采用阻焊油墨通过聚酯网版进行印刷，印刷完成后静置 15 45分钟；(4)将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤完成后冷却至室温；(5)对 冷却好的印制电路板依序进行阻焊菲林对位、曝光、显影。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：邓宏喜，韩志伟，卢胜平，李知平，
申请(专利权)人：梅州博敏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]