用于制造光电子器件装置的方法和光电子器件装置制造方法及图纸

本发明专利技术提出了一种用于制造光电子器件装置（１０）的方法，包括以下步骤：在第一连接支承体（１）上制造至少两个固定区域（２）；将焊接材料（３）引入固定区域（２）中；将第二连接支承体（４）施加到固定区域（２）上；以及借助固定区域（２）中的焊接材料（３）将第二连接支承体（４）焊接到第一连接支承体（１）上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造光电子器件装置的方法和光电子器件装置本专利技术提出了一种用于制造光电子器件装置的方法。此外，本专利技术提 出了一种光电子器件装置。出版物WO 2005/083803描述了一种光电子器件装置。要解决的任务是，提出一种用于制造光电子器件装置的方法，该方法 可以成本特别低廉地实施。另一要解决的任务是，提出一种光电子器件装 置，该光电子器件装置借助所述方法来制造。根据所述用于制造光电子器件装置的方法的至少一个实施例，在第一 连接支承体上制造至少两个固定区域。固定区域优选设置在第 一连接支承 体的表面上。固定区域例如适于容纳固定材料。固定材料优选是焊接材料。 固定区域优选在空间上彼此分离，也即固定区域彼此并不交叠。第一连接支承体例如是印刷电路板，该印刷电路板具有基本体以及印 制导线，这些印制导线将印刷电路板的连接部导电地彼此连接。例如，第 一连接支承体^1金属芯电路板。根据所述用于制造光电子器件装置的方法的至少一个实施例，在另一 方法步骤中将固定材料(优选为焊接材料)引入固定区域中。固定区域在 此优选构建为使得其局部吸附有焊接材料。也就是说，焊接材料附着在固 定区域上或者在固定区域中，并且在熔融时并不移动。特别地，在第一连 接支承体的一个固定区域中的焊接材料并不与另一固定区域中的焊接材 料连接。根据所述用于制造光电子器件装置的方法的至少一个实施例，在另一 方法步骤中将第二连接支承体施加到固定区域上。第二连接支承体例如是 印刷电路板。该印刷电路板例如可以构建为金属芯电路板或者带有陶资基 本体的印刷电路板，印制导线和连接部,皮结构化到该基本体上。根据所述用于制造光电子器件装置的方法的至少一个实施例，在l^ 的方法步骤中，第二连接支承体借助固定材料以机械方式与第一连接支承 体相连。固定材料是焊接材料，于是第二连接支承体借助固定区域中的焊 接材料焊接到第一连接支承体上。在此，固定区域中的焊接材料优选建立 了两个连接支承体之间的热学和机械连接。优选的是，第二连接支承体并未通过焊接材料与第一连接支承体电接触。也就是说，固定区域的焊接材 料并非设计用于接触或者电流引导。根据所述用于制造光电子器件装置的方法的至少 一个实施例，所述方法包括以下步骤-首先，在第一连接支承体上制造至少两个固定区域。-接着，将焊接材料引入第一连接支承体上的固定区域中。-随后，将第二连接支承体施加到第一连接支承体的固定区域上，并且借 助固定区域中的焊接材料焊接到第 一连接支承体上。在此，第二连接支承体优选在横向上具有比第一连接支承体更小的伸 展。这例如意味着，第二连接支承体优选(在其焊接到第一连接支承体上 之后)在横向上并不超出该第一连接支承体，而是最多与第一连接支承体 的边缘齐平地结束。这样制造的光电子器件装置例如是一种发光二极管装置、激光二极管 装置或者光电检测装置。这里所描述的方法在此尤其利用了如下思想以 该方法制造的光电子器件装置具有特别好的热学特性，因为固定区域中的 焊接材料降低了器件的总热阻。此夕卜，由于焊接材料的高的^负荷能力， 该装置的寿命特别长。因此，该光电子器件装置特别适于车辆中的应用， 因为其也要长时间经受得住较大的机械负荷，而不被损坏。由于焊接连接 的结构化(即将焊接材料引入空间上彼此分离的固定区域中)，所以可以 特别好地平衡第一和第二连接支承体之间出现的热应力。此夕卜，在通过多 个固定区域中的焊接材料连接第二连接支承体时，第一和第二连接支承体 之间的连接断裂的概率(即整个焊接连接断裂的概率)比较小。此外，在施加固定材料之前制造的固定区域能够实现第二连接支承体 在施加到第一连接支承体上时的自居中(Eigenzentrierung )。于是，对于 光电子器件装置的制造可以使用具有较高的放置容差并且由此成本低廉 的机器。此外，这些机器于是可以以高的生产率工作。总之，借助所描述 的方法能够实现光电子器件装置的成本低廉的制造。根据所述方法的至少一个实施形式，至少一个固定区域通过在第一连 接支承体中产生凹处来制造。优选的是，于是所有固定区域都以这种方式 产生。第一连接支承体的结构化于是以机械方式和/或化学方式进行，例 如通过以下技术之一来进行冲制、铣削、腐蚀、刻蚀。通过这些技术， 在第一连接支承体中产生凹处，其中凹处的每一个都形成固定区域。根据所述方法的至少一个实施形式，至少一个固定区域通过施加到第 一连接支承体上的焊接停止层的结构化来制造。为此，例如首先将焊接停止漆施加到第一连接支承体的表面上，并且借助光刻技术(Fototechnik) 来结构化。借助光刻技术结构化到焊接停止漆中的凹处于是形成了固定区 域，这些固定区域在l^的方法过程中容纳焊接材料。才艮据所述方法的至少一个实施形式，首先通过将金属化物施加到第一 连接支承体上来制造固定区域。金属化物在此结构化地施加到第 一连接支 承体上，使得金属化的区域形成了固定区域。金属化物包含可通过焊接材 料润湿的金属，例如金、银、钯、镍、把/镍合金、锡、锡合金或者这些 金属的组合，或者由这些材料构成。金属化物例如借助化学的、电解的和 /或物理的涂层方法如PVD涂层方法来拖加到第一连接支承体上。才艮据所述方法的至少一个实施形式，固定区域矩阵式地构建到第一连 接支承体上。也就是说，多个固定区域设置成行和列。根据所述方法的至少一个实施形式，以针对第一连接支承体相同的方 式在第二连接支承体上产生固定区域。也就是说，至少一个固定区域可以 通过在第二连接支承体中产生凹处来制造。至少一个固定区域可以通过将 金属化物施加到第二连接支承体上来制造。至少一个固定区域可以通it^fe 加到第二连接支承体上的焊接停止层的结构化来制造。在此，固定区域可 以矩阵式地设置到第二连接支承体上。在此，特别有利的是，第二连接支 承体的各固定区域与第 一连接支承体的固定区域唯一地或者一对一地关 联。焊接材料可以在焊接过程之前输入到第一和/或第二连接支承体的固 定区域中。然而也可能的是，在第二连接支承体上不产生固定区域。于是，笫二 连接支承体的朝向第一连接支承体的侧保持未被结构化并且没有固定区 域。根据所述方法的至少一个实施形式，在施加和焊接第二连接支承体之 前，固定区域中的焊接材料被平坦化。为此，可以将固定区域中的焊料熔 融和/或以压力(例如借助压印(Stempel))来平坦化。随后，可以通过使用掺有熔剂的焊骨情况下，可以省去再熔和平坦化步骤，其中该焊骨例 如通过分配、压印、挤压、刮板(Rakeln)来施加。在该情况下，第二连 接支承体被直接置于焊骨中并且被焊上。根据所述方法的至少一个实施形式，在第 一和第二连接支承体之间芽1 入填充材料，该填充材料将焊接材料侧面至少局部包封。在此，填充材料 可以在将第二连接支承体施加到第一连接支承体上之前或者之后被引入 固定区域中。根据所述方法的至少一个实施形式，填充材料是非粘性的，也就^1说， 其并未增强两个连接支承体之间的^连接。该填充材料优选是良好导热 的，并且除了焊接材料之外该填充材料改进了两个连接支承体之间的热连 接。例如基于陶瓷颗粒或者银颗粒的导热膏适于作为非粘性的填充材料。才艮据所述方法的至少一个实施形式，填充材料是粘性的，也就是说， 除了焊接材料之外该填充材料增强了两本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造光电子器件装置（１０）的方法，包括以下步骤：　－在第一连接支承体（１）上制造至少两个固定区域（２）；　－将焊接材料（３）引入固定区域（２）中；　－将第二连接支承体（４）施加到固定区域（２）上；以及　－借助固定区域（２）中的焊接材料（３）将第二连接支承体（４）焊接到第一连接支承体（１）上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】DE 2006-9-25 102006045129.5;DE 2006-12-14 102006051.一种用于制造光电子器件装置(10)的方法，包括以下步骤-在第一连接支承体(1)上制造至少两个固定区域(2)；-将焊接材料(3)引入固定区域(2)中；-将第二连接支承体(4)施加到固定区域(2)上；以及-借助固定区域(2)中的焊接材料(3)将第二连接支承体(4)焊接到第一连接支承体(1)上。2. 才艮据上一权利要求所述的方法，其中至少一个固定区域(2)通过在第一连接支承体(1)中产生凹处来制造。3. 根据上述权利要求中至少之一所述的方法，其中至少一个固定区域(2)通过将金属化物施加到第一连接支承体(1)上来制造。4. 根据上述权利要求中至少之一所述的方法，其中至少一个固定区域(2 )通过将施加到第一连接支承体上的焊接停止层(5 )结构化来制造。5. 根据上述权利要求中至少之一所述的方法，其中固定区域(2)矩阵式地i殳置。6. 根据上述权利要求中至少之一所述的方法，其中在施加第二连接支承体(4)之前，固定区域(2)中的焊接材料(3)被平坦化。7. 根据上述权利要求中至少之一所述的方法，其中在第一连接支承体(1)和第二连接支承体(4 )之间引入填充材料(6 )，该填充材料将焊接材料(3)侧面至少局部地包封。8. 根据上一权利要求所述的方法，其中填充...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖纳塞瓦尔德，马库斯基尔施，
申请(专利权)人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：DE[]