密封结构体制造技术

本发明专利技术的目的在于，提供一种密封结构体，无需剥离挠性布线基 板的绝缘层(外涂层)也可将密封构件一体成型于挠性布线基板上， 密封性能良好且可廉价制作。为此，密封结构体由挠性布线基板所插 通的外壳、以及一体成型于上述挠性布线基板并密封住上述外壳与上 述挠性布线基板的间隙的密封构件构成。所述密封结构体中，上述挠 性布线基板由以下构成：基底FPC，由弹性材料、已构图的铜箔和粘 结层构成；导电性的电磁波屏蔽层，在上述基底FPC的表面上形成； 以及绝缘层，覆盖上述电磁波屏蔽层的表面。上述密封构件采用自粘 结性液态橡胶直接一体成型在上述绝缘层上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及密封结构体。更详细地说，涉及提供电子设备及连接 器的防水结构的密封结构体。
技术介绍
近来，使用于移动电话等的电子设备及汽车用电气配线等的防水 连接器在小型化方面取得进展，与此同时， 一直在追求高的防水功能。为使由多个空间构成的电子设备具有防水功能，使构成各个空间 的外壳具有气密性，必须用挠性基板等对各空间之间进行电性连接。此时，提出的方法有，在分隔各空间的外壳的壁面上设置端子、 用布线材料对这些端子之间进行连接；以及将布线材料通到外壳的壁 面上、用粘结剂等掩埋在布线材料与外壳之间所产生的间隙。然而，在外壳壁面上设置端子的形态有设备大型化的问题。用粘 结剂等掩埋在布线材料与外壳之间所产生的间隙的方法招致了分解及 再次组装变得困难的问题。因此，如图4和图5所示，提出了将密封构件一体成型于挠性布 线基板的形态(日本特开2003-142836号公报、日本特开2004-214927 号公报)。图4所示的形态是将与各外壳(未图示)的形状对应的框体形状 的密封构件301与挠性布线基板100 —体成型。挠性布线基板100预先贯通各密封构件301并延伸，在用各密封 构件301围起来的区域内安装电子部件。另外，图5所示的形态是将衬套(7 7 '〉 二 )形状的密封构件303 与挠性布线基板100 —体成型。该密封构件303被安装在各外壳(未图示)上所设置的插通孔内。而且，设置于挠性布线基板100的两端的连接器304与外壳内的 电气部件进行电性连接。4然而，图4、图5所示的有屏蔽层('〉一^卜)的挠性布线基板ioo均具备以下的结构。艮P，利用聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、液晶聚合物、聚苊烯酯等弹性材料，在由铜箔构成的电路图案形成夹层结构的基底FPC的两面设 置使用了银膏的电磁波屏蔽层，接着，在电磁波屏蔽层的表面形成保 护表面并且电性绝缘的绝缘层。该绝缘层被称为外涂层，使用醇酸树脂。但是，该绝缘层与密封构件301、 303的溶合性差，难以在绝缘层 上一体地固定密封构件301、 303。因此，采用了剥离配置密封构件301、 303的部位的绝缘层并在其 上将密封构件301、 303 —体成型的方法。为此，需要剥离绝缘层的工序，增加了制造成本。另外，由于剥离绝缘层，虽说是一部分，还是对电磁波屏蔽层的 寿命产生了不良影响。专利文献h日本特开2003-142836号公报专利文献2:日本特开2004-214927号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题鉴于以上各点，本专利技术的目的在于，提供一种密封结构，无需剥 离挠性布线基板的绝缘层(外涂层)也可将密封构件一体成型于挠性 布线基板上，密封性能良好且可廉价制作。除此以外，其目的还在于，提供一种密封结构体，节省在绝缘层 的表面上进行粘结剂处理的工序并且容易进行组装作业。解决课题的手段为了达到上述目的，本专利技术的特征在于，在由挠性布线基板所插 通的外壳、与上述挠性布线基板一体成型并密封住上述外壳与上述挠 性布线基板的间隙的密封构件构成的密封结构体中，上述挠性布线基 板由弹性材料制造的基底FPC、在上述基底FPC的表面上所形成的导 电性的电磁波屏蔽层以及覆盖上述电磁波屏蔽层的表面的绝缘层构 成，上述密封构件采用自粘结性液态橡胶在上述绝缘层上直接一体成5型。专利技术的效果本专利技术达到以下所述那样的效果。按照本专利技术权利要求1所述的密封结构体，由于无需剥离绝缘层， 所以可廉价地制造，容易实现密封构件与挠性布线基板的一体化。另外，按照本专利技术权利要求2所述的密封结构体，能够更加可靠 地进行密封构件与挠性布线基板的一体化，并且电气特性良好。另外，按照本专利技术权利要求3所述的密封结构体，能够更加可靠 地进行密封构件与挠性布线基板的一体化，并且耐热性良好。另外，按照本专利技术权利要求4所述的密封结构体，能够更加可靠 地进行密封构件与挠性布线基板的一体化，并且可廉价地制造。再有，按照本专利技术权利要求5所述的密封结构体，能够可靠地阻 止水侵入到电子设备内。再有，按照本专利技术权利要求6所述的密封结构体，能够提高在小型化和轻量化方面取得进展的移动电话的防水性能。再有，按照本专利技术权利要求7所述的密封结构体，能够提高在小型化和轻量化方面取得进展的防水连接器的防水性能。再有，按照本专利技术权利要求8所述的密封结构体，能够可靠地进 行多个外壳之间的防水和电性连接。再有，按照本专利技术权利要求9所述的密封结构体，能够提高包含 外壳的配合面在内的整个区域的防水性能。再有，按照本专利技术权利要求10所述的密封结构体，能够可靠地进 行外壳上所设置的插通孔与挠性布线基板之间的密封。再有，按照本专利技术权利要求ll所述的密封结构体，能够与各种外 壳形状相对应。附图说明图1是表示与本专利技术的密封结构体相关的实施方式的平面图。图2是图1的A-A线剖面图。图3是图1的B-B线剖面图。图4是表示与现有例相关的密封结构体的平面图。图5是与其它现有例相关的密封结构体的平面图。符号说明1挠性布线基板2外壳3密封构件4配合面5插通孔11基底FPC12电磁波屏蔽层13绝缘层31框体形状密封体32衬套形状密封体具体实施例方式以下，说明用于实施本专利技术的优选方式。现说明基于图1至图3实施本专利技术的优选方式。图2是图1的A-A线剖面图，图3是图1的B-B线剖面图。在图中，在挠性布线基板l的两端，将形状不同的密封构件3、 3一体成型。图上上方的密封构件3成为同时密封住外壳2之间的间隙、与挠 性布线基板1的间隙的框体形状密封体31，图上下方的密封构件3成 为密封住外壳上所设置的插通孔与挠性布线基板1的间隙的衬套形状 密封体32。另外，挠性布线基板l包括以下的结构。艮口，通过刻蚀将在聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、液晶聚合物(液晶求y 7—)等弹性材料的表面上经粘结层与这些弹性材料一体化了的铜箔构图，在已构图的基底FPCll的两面粘结固定使用了银膏的电磁 波屏蔽层12、 12。又，该基底FPCll —般为聚酰亚胺-铜箔-聚酰亚胺 的夹层结构。接着，在该电磁波屏蔽层12、 12的表面形成用于保护表面的绝缘 层13、 13。该绝缘层13被称为外涂层，使用醇酸树脂(7》年、乂K一樹脂)等。另外，密封构件3、 3使用作为自粘结性液态橡胶的自粘结型硅酮 橡胶。作为该自粘结型硅酮橡胶，可例如信越有机硅(株)制造的 X-34-1277A/B、 X-34-1547A/B、 X-34-1464A/B等。作为此处所说的自粘结性液态橡胶，可使用自粘结型硅酮橡胶、 液态氟橡胶(Sifel600系列)、液态EPDM等。预先在加工成目标形状的挠性布线基板1的绝缘层13之上，直接 使用自粘结型硅酮橡胶，将密封构件13 —体成型。框体形状密封体31和衬套形状密封体32，都使用模具，烧结并一 体化于挠性布线基板1。两密封构件3、 3密封住外壳2的配合面4、 4的间隙，并密封住 外壳上所设置的插通孔5与挠性布线基板1的间隙。作为外壳2，既可以是移动电话的壳体，又可以是连接器外壳。另外，密封构件3的形状除框体形状密封体31和衬套形状密封体 32之外，还可能是各种形状。再有，密封构件3被安装在挠性布线基板1上的数目可以是实施 例中的两个，但也可以与作为目标的设备结构相对应，是三个以上。另外，本专利技术不限于用于实施上述专利技术的优选方式，不言而喻，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密封结构体，其特征在于，　在由挠性布线基板（１）所插通的外壳（２）和一体成型于上述挠性布线基板（１）并密封住上述外壳（２）与上述挠性布线基板（１）的间隙的密封构件（３）构成的密封结构体中，上述挠性布线基板（１）由以下构成：基底ＦＰＣ（１１），由弹性材料、已构图的铜箔和粘结层构成；导电性的电磁波屏蔽层（１２），在上述基底ＦＰＣ（１１）的表面上形成；以及绝缘层（１３），覆盖上述电磁波屏蔽层（１２）的表面；上述密封构件（３）采用自粘结性液态橡胶直接一体成型在上述绝缘层（１３）上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2006.9.28 JP 264602/20061、一种密封结构体，其特征在于，在由挠性布线基板(1)所插通的外壳(2)和一体成型于上述挠性布线基板(1)并密封住上述外壳(2)与上述挠性布线基板(1)的间隙的密封构件(3)构成的密封结构体中，上述挠性布线基板(1)由以下构成基底FPC(11)，由弹性材料、已构图的铜箔和粘结层构成；导电性的电磁波屏蔽层(12)，在上述基底FPC(11)的表面上形成；以及绝缘层(13)，覆盖上述电磁波屏蔽层(12)的表面；上述密封构件(3)采用自粘结性液态橡胶直接一体成型在上述绝缘层(13)上。2、 如权利要求1所述的密封结构体，其特征在于， 上述自粘结性液态橡胶是自粘结型硅酮橡胶。3、 如权利要求1所述的密封结构体，其特征在于， 上述自粘结性液态橡胶是液态氟橡胶。4、 如权利要求1所述的密封结构体...

【专利技术属性】
技术研发人员：林隆浩，洞诚，宫嶋庆一，
申请(专利权)人：林隆浩，洞诚，宫嶋庆一，
类型：发明
国别省市：JP