一种半导体晶圆金属基材腐蚀防护液及其使用方法技术

技术编号:5433426 阅读:155 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种半导体晶圆金属基材腐蚀防护液,其含有羧基聚合物、含颜料亲和基团的聚合物和水。一种方法包括:用清洗液去除半导体晶片上经蚀刻或者蚀刻/灰化后的残余物之后,直接用本发明专利技术的半导体晶圆金属基材腐蚀防护液对半导体晶片进行清洗,之后干燥。半导体晶圆金属基材腐蚀防护液对金属具有较低的腐蚀速率,尤其对于铝。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘兵彭洪修
申请(专利权)人:安集微电子上海有限公司
类型:发明
国别省市:31

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