灯用变压器制造技术

本发明专利技术披露了灯用变压器和将灯用变压器组装在触发器模块或外壳中的方法。灯用变压器包括封装棒状磁芯变压器和连接在封装棒状磁芯变压器上的支承件，该支承件适于将封装棒状磁芯变压器定位在印刷电路板上的预定位置和／或定位在外壳内的预定位置。另外，本发明专利技术披露了使用变压器支承件的变压器绕线和封装方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】灯用变压器相关申请的交叉引用本申请是2006年8月31日提交的名称为LAMP TRANSFORMER的美国实用专利申请系列No. 11/513,777的部分继续申请，在此引入其全部 内容作为参考。
技术介绍
本专利技术涉及用于启动灯如HID(高强度放电)灯的高压触发器模块(high voltage igniter module)。具体地，本专利技术涉及高压变压器和相连触发器模块 的机械设计。按照常规，使用高压启动电路启动HID灯，如车灯或头灯。启动电路 通常包括引线框(leadframe)或印刷电路板和变压器，其中引线框附带电子元 件，以产生高压启动信号。另外，引线框可提供电连接点，以驱动启动电 路并向HID灯传送高压启动信号。高压启动电路的常规实施方案的一个实例包括安装在启动电路引线框 上的灯座(lamp receptacle)。启动电路变压器通常直接安装在引线框上或者与 引线框分开安装，在后一情况下，变压器可安装在灯壳上，其中引线框提 供所需的绕组连接点。高压触发器变压器产生提供启动信号所需的高压信号，通常具有磁芯 以及环绕磁芯的初级绕组和次级绕组。已知次级绕组产生的输出电压与次 级绕组的绕数和初级绕组的绕数之比有关。在组装HID灯的过程中，常见的做法是使用绝缘材料封装变压器，以 使绕组与容纳在灯壳中的其它电子元件电绝缘。另外，将变压器封装提高 了变压器性能的整体稳定性。封装变压器所带来的一个缺点是封装之后表 征变压器的必要步骤。表征包括测试变压器，以确定变压器的相关电气特 征。按照常规，触发器变压器的表征在完全组装触发器模块之后进行。触 发器引线框附带启动电路的所有电子元件，包括变压器。在组装引线框之后，封装变压器，然后对安装并封装在完整引线框组件上的变压器进行表 征。当封装触发器变压器的特性不符合所要求的性能规格时，将整个引线 框废弃，或者需要大范围返修来除去封装材料以更换变压器。将变压器安装并封装在灯壳中之后，对变压器进行表征。当触发器变压器 的特性不符合所要求的性能规格时，将外壳和变压器组件废弃，或者需要 大范围返修，将封装变压器从外壳中取出，以更换变压器。本专利技术提供触发器模块和相连的变压器，以能够在变压器组装在灯壳 内或变压器安装于触发器引线框之前对变压器进行表征。当封装之后确定 触发器变压器的特性不符合性能规格时，所披露的触发器模块无需如上所 述废弃/返修引线框或外壳。本专利技术的其它方面涉及变压器封装设备和方法。此外，披露与变压器支承件(transformer carry)为 一体的变压器》兹芯的绕线方法。
技术实现思路
灯用触发器模块的示范性实施方案包括封装触发器变压器和支承件； 连接在封装触发器变压器上的支承件；封装触发器变压器安装于其上的引 线框；容纳引线框、封装触发器变压器和支承件的外壳；其中所述支承件 适于将封装触发器变压器和支承件相对于引线框和外壳之一或两者定位于 预定位置。可包括用于使封装触发器变压器和支承件相对于引线框和外壳之一或 两者定位的机构。触发器变压器包括柱形、矩形或其它多边形形状的棒状 磁芯和沿磁芯纵向长度的多个绕组。挡墙胶带(margin tape)可用于限定绕组 沿磁芯纵向长度的范围，还限定封装沿变压器纵向长度的范围。类似地， 支承件包括第一和第二端件(end part),所述端件形成绕线挡墙(bobbin wall) 以限定绕组沿磁芯纵向长度的范围，或者形成封装挡墙以限定封装沿变压 器纵向长度的范围。端件可各自具有一个或多个用于将封装触发器变压器 和支承件定位于引线框的定位销。在另一实施方案中，外壳包括一个或多 个用于将封装触发器变压器和支承件相对于外壳定位于预定位置的定位特 征。组装灯模块的方法包括以下步骤将包括第一端件和第二端件的支承件安装于变压器磁芯的第 一端和第二端；在安装所述支承件第 一端件和第二端件之前或之后，环绕^磁芯盘绕初级绕组和次级绕组；将具有承载件的 变压器放置在封装模具中；封装变压器；将封装变压器安装于触发器引线 框上的预定位置；将触发器引线框放置在外壳中。附图说明图1示出根据本专利技术示范性实施方案的灯用触发器变压器。 图2A和图2B分别是图1所示灯用触发器变压器的前视图和侧视图。 图3示出放置在外壳中的图1所示灯用触发器变压器的前视图。 图4A和4B示出灯用触发器模块组件。图5A至5I示出灯用触发器变压器和组装灯用触发器模块的方法。 图6A和6B示出另一灯用触发器模块组件。图7A至7E示出灯用触发器变压器的另一实施方案和组装灯用触发器 模块的方法。图8A和8B是灯用触发器变压器模块盖体的仰视图和侧视图。图9示出灯用触发器变压器模块外壳的另一实施方案。图IOA至IOC是灯用触发器变压器模块外壳的详图。图IIA至IIC示出灯用触发器变压器和组装方法。图12A和12B是灯用触发器变压器支承件的透视图。图13A至图13D示出灯用触发器变压器的再一实施方案和组装方法。图14A至14D类似地示出灯用触发器变压器的再一实施方案和组装方法。图15A至15D示出灯用触发器变压器和用于封装的灯用触发器变压器 的制造方法。图16A至16D示出灯用触发器变压器和用于封装的灯用触发器变压器 的组装方法的顺序步骤。具体实施例方式将气体放电灯用高压变压器和相连的触发器模块具体应用于车灯产 品，然而本领域技术人员应当理解，本文的教导可应用于相关产品。模块 设计包括引线框或印刷电路板(PCB)(包括低压电子元件)和被高压绝缘封装9材料基本覆盖的高压磁芯变压器。高压磁芯变压器借助于支承件安装在引 线框上。应当指出的是，出于本专利技术的目的，低压是指等于或小于约lkV的电压，高压是指大于约lkV(例如30kV)的电压。然而，本专利技术不限于这 些具体电压。可在变压器连接于引线框之前或之后完成高压磁芯变压器的封装。在 连接于引线框之前对变压器进行预封装提供了废弃封装高压磁芯变压器的 机会，而不是在封装磁芯变压器的特性没有落在允许公差以内时废弃整个 引线框或相连的外壳。换言之，在变压器连接于PCB之前，进行封装高压 变压器所要求的表征。该设计(及其实施方案)与现有技术不同，现有技术要 求在变压器连接于触发器引线框或安装在触发器模块室内之后封装触发器 模块高压变压器。如本专利技术背景部分所讨论的，在现有布置中，在封装变 压器之后，对高压变压器进行表征。因而，现有触发器模块在变压器的特 征没有落在允许公差以内时要求将具有相连变压器的封装引线框或具有封 装变压器的灯壳废弃。参考图1,示出了根据本专利技术示范性实施方案的封装棒状磁芯变压器组 件10。变压器组件10包括封装磁芯变压器12、第一支承端件或支承部件 14、第二支承端件或支承部件16。支承端件优选包括定位特征如插槽17和 18，所述定位特征提供将封装棒状磁芯变压器组件定位于外壳(见图3)的机 构，通过下述讨论将更加清楚。在一种示范性实施方案中，棒状磁芯变压器包括棒状磁芯。出于本发 明的目的，术语棒状磁芯是指，但不限于，柱形或矩形磁芯。然而， 其它^F兹芯形状落在本专利技术的范围内，并可包括例如近似为柱形、方形、三 个或更多个纵向面，形成三角形、五边形、六边形或其它多边形截面。期 望支承端件14和16由高温塑性材料如PPS或ULTEM制成，尽管可预本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯用触发器模块，包括：　封装触发器变压器；　支承件，该支承件连接于所述封装触发器变压器；　印刷电路板，所述封装触发器变压器和支承件安装在该印刷电路板上；和　外壳，该外壳用于容纳所述印刷电路板、封装触发器变压器和支承件；　其中所述支承件适于将所述封装触发器变压器和支承件相对于所述印刷电路板和所述外壳之一或两者定位于预定位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2006-12-27 11/646,009;US 2006-8-31 11/513,7771. 一种灯用触发器模块，包括封装触发器变压器；支承件，该支承件连接于所述封装触发器变压器；印刷电路板，所述封装触发器变压器和支承件安装在该印刷电路板上；和外壳，该外壳用于容纳所述印刷电路板、封装触发器变压器和支承件；其中所述支承件适于将所述封装触发器变压器和支承件相对于所述印刷电路板和所述外壳之一或两者定位于预定位置。2. 权利要求1的模块，还包括将所述封装触发器变压器和支承件相对 于所述印刷电路板和外壳之一或两者定位于预定位置的机构。3. 权利要求l的模块，其中所述封装触发器变压器包括棒状磁芯。4. 权利要求4的模块，其中所述棒状磁芯变压器具有柱形或其他多边 形截面和沿所述磁芯纵向长度的多个绕组。5. 权利要求4的模块，还包括挡墙胶带，其中该挡墙胶带限定所述绕 组沿所述磁芯纵向长度的范围。6. 权利要求4的模块，还包括挡墙胶带，其中该挡墙胶带限定封装沿 所述变压器纵向长度的范围。7. 权利要求4的模块，其中所述支承件包括各自分别连接于所述磁芯 的第 一端和第二端的第 一端件和第二端件。8. 权利要求7的模块，其中所述第一端件和所述第二端件形成绕线挡 墙，以限定所述绕组沿所述磁芯纵向长度的范围。9. 权利要求7的模块，其中所述第一端件和所述第二端件形成封装挡 墙，以限定所述封装沿所述变压器纵向长度的范围。10. 权利要求7的模块，其中所述第一端件和所述第二端件各自具有一 个或多个用于将所述封装触发器变压器和支承件定位于所述印刷电路板上 预定位置的定位销。11. 权利要求7的模块，其中所述外壳包括一个或多个定位特征，并且 所述第一端件和所述第二端件限定一个或多个定位特征，通过使所述一个 或多个外壳定位特征与所述一个或多个端件定位特征啮合，将所述封装触发器变压器和支承件相对于所述外壳定位于预定位置。12. 权利要求11的模块，其中所述外壳定位特征包括耳片，并且所述 端件定位特征包括插槽。13. 权利要求4的模块，其中所述变压器绕组包括初级绕组和次级绕 组，所述绕组各自终止于一对连接引线，并且其中所述支承件包括引线导 向机构，以将所述初级引线或次级引线中的至少一个相对于各自的连接点 定位于所述印刷电路板。14. 权利要求13的模块，其中所述引线导向机构桥接所述第一端件和 所述第二端件并且包括一个或多个开口 ，相应的引线从所述开口中穿过。15. 权利要求4的模块，其中所述变压器绕组包括初级绕组和次级绕 组，所述绕组各自终止于一对连接引线，并且其中所述支承件包括至少一 个引线导孔以限定所述连接引线中至少 一个的路径。16. —种组装灯模块的方法，包括以下步骤将包括第一端件和第二端件的支承件安装于棒状磁芯变压器的磁芯的 第 一端和第二端；将具有所述支承件的变压器放置在封装模具中； 封装所述吏压器;将封装变压器从所述封装模具中取出；将所述封装变压器安装在触发器印刷电路板上的预定位置；和 将所述触发器印刷电路板放置在外壳中。17. 权利要求16的方法，其中所述支承件还包括引线导向机构，并且 所述变压器包括各自终止于一对连接引线的初级绕组和次级绕组，所述方 法还包括以下步骤在封装之前，使所述初级或次级引线中的至少一个穿入所述引线导向 机构，以将所述引线定位于预定位置。18. 权利要求16的方法，其中所述第一端件和所述第二端件各自具有 一个或多个定位销，所述方法还包括以下步骤在安装之前，使用所述定位销将所述封装触发器变压器定位于所述印 刷电路板上的预定位置。19. 权利要求16的方法，其中所述外壳限定一个或多个定位特征，并 且所述第一端件和所述第二端件限定一个或多个定位特征，所述方法还包括以下步骤通过使所述一个或多个外壳定...

【专利技术属性】
技术研发人员：维克托K瓦尔加，布鲁斯罗伯茨，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]