带切断带的卡扣带及其制造方法以及带卡扣带的包装袋技术

安装在袋体（２）的内表面上的卡扣带（３）的凹型部件（３３）的带状基部（３３１）具有比凸型部件（３２）的带状基部（３２１）朝向袋体（２）的开口部侧扩宽地形成的宽幅部（３４）。宽幅部（３４）上设置有切断带（４），在其表面层叠有封合层（５）。此外，宽幅部（３４）上形成有第１凸状部（３５），带状基部（３２１）的开口部侧端部（３２１Ａ）上形成有第２凸状部（３６）。这些凸状部的形状是截面大致为梯形的形状。在将卡扣带（３）熔接在袋体（２）上并靠封合层（５）进行密封时，在切断带（４）与第１凸状部（３５）及第２凸状部（３６）之间形成空隙部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及带切断带的卡扣带及其制造方法以及带卡扣带的包装袋。
技术介绍
作为用来包装食品、药品、医疗用品、杂货等各种物品的包装材料， 这样一种带卡扣带的包装袋已得到应用，其在袋子的开口部设置有由 凸型部件和凹型部件形成且凹凸咬合的一对带状卡扣带，该咬合状态 可自由开闭。这种带卡扣带的包装袋，是对卡扣带的上部进行封合而将其密封 的，开封时，可以以形成于包装袋两侧的缺口等为起始位置将袋主体 的膜撕裂而开封。在如上进行开封时，由于将卡扣带附近的膜撕去，因而存在着不容 易捏住袋主体的问题，人们在寻求从既定位置将袋主体膜撕开的技术。对此，已有人提出数种应对方案。专利文献1公开了一种在卡扣带的局部上设置开封绳，通过牵拉开 封绳而将袋主体的膜撕裂的技术。专利文献2公开了 一种设置切断带并与切断带一起将袋主体膜撕开 的技术。而在专利文献3中，为了从既定位置将切断带撕开，采取了在切断 带的两端设置圓柱状引导片或者单纯设置加厚部分等措施。 专利文献1:日本特开2004 - 276925号公报 专利文献2:日本特开2000 - 355336号公报 专利文献3:日本特开平10- 059384号/>报。 但是，上述各种方案各自存在着问题。就专利文献l而言，由于开封绳设置在卡扣带的局部上，因而在利 用开封绳进行撕扯时，必须将卡扣带的局部或全部同时撕开，存在着 对于儿童或老人来说开封较困难的问题。就专利文献2而言，出现过封合到袋体上时所产生的熔融树脂一直流到切断带处因而无法撕开的现象。此外，在卡扣带过薄的场合，还 出现过连卡扣带一起撕开的现象。就专利文献3而言，在使用了不易撕开的基材的场合，连同引导片 一起撕开的情况屡有发生。
技术实现思路
本专利技术的目的是，提供一种将卡扣带的上部撕裂而开封时能够容易 地从既定位置将包装袋撕开的带切断带的卡扣带及其制造方法、以及 带卡扣带的包装袋。本专利技术是一种带切断带的卡扣带，具有咬合部以及分别与所述咬合 部相连接的带状基部，能够安装在包装袋的袋体内表面上，在所述咬 合部， 一对凸型部件和凹型部件相互咬合，其特征是，所述带状基部 中的一个带状基部具有宽幅部，所述宽幅部与另一带状基部相比朝向 所述包装袋的开口部侧扩宽，在所述宽幅部的所迷咬合部侧的面上层 叠有切断带，并且，在所述切断带的表面上层叠有能够与所述袋体熔 接的封合层，在位于自所述切断带向所述包装袋的开口部侧离开的位 置上的所述宽幅部上，具有第1凸状部，在不具有所述切断带的另一 带状基部的开口部侧端部上，具有第2凸状部，所述第1凸状部、层 叠在所述切断带上的所述封合层、以及所述另一带状基部的咬合部侧 的相反侧的面能够熔接在所述袋体内表面上，在所述切断带与所述第1 凸状部及所述第2凸状部之间形成空隙部。按照本专利技术，在位于自切断带离开的位置上的宽幅部上设置有第1 凸状部，在不具有切断带的另一带状基部的开口部侧端部上设置有第2 凸状部，因此，当将卡扣带熔接在袋体内表面上、再将封合层以及第1 凸状部熔接在相向的袋体上而进行密封时，能够在切断带与第1凸状 部和第2凸状部之间形成空隙部。因此，即使封合层与袋体熔接时所产生的熔融树脂向侧方扩展，由 于存在着空隙部，因而也不会使切断带与卡扣带变成一体。因此，能 够很容易地与切断带一起将袋体切断。在本专利技术的带切断带的卡扣带中，优选地，所述空隙部构成为，使 得所述切断带与所述第1凸状部之间的距离、以及所述切断带与所述 第2凸状部之间的距离分别在0.5mm以上。按照本专利技术，在切断带与第1凸状部和第2凸状部之间所形成的空 隙部处，切断带与第1凸状部和第2凸状部之间的距离在0.5mm以上， 因而熔接时产生的熔融树脂不会到达切断带处。因此，能够切实形成 空隙部，从而能够很容易地与切断带一起将袋体膜从既定位置切断。若切断带与第凸状部和笫2凸状部之间的距离小于0.5mm，则将 卡扣带熔接在袋体上时所产生的熔融树脂无处可去，将使切断带和卡 扣带变成一体。其结果，即使想捏住切断带进行切断，也会由于阻力 大而无法切断或者连同卡扣带一起切断，切断的位置不确定。此外，优选地，切断带与第1凸状部及第2凸状部之间的距离在5mm 以下。若超过5mm，将导致卡扣带本身的宽度变宽，外观不美观而且 不实用。作为本专利技术的带切断带的卡扣带，优选地，所述第1凸状部以及所 述第2凸状部的形状是截面大致为梯形的形状。按照本专利技术，卡扣带的带状基部上所设置的第1凸状部和第2凸状 部的截面大致为梯形，因此，进行密封时，位于切断带两侧的卡扣带 的厚度与没有凸状部的情况相比高度和宽度均要大。高度只要在250 pm以上即可，300nm以上则更优选。因此，将袋体的膜切断时不会 发生卡扣带被扯断或被拉伸等问题.此外，通过使截面大致为梯形，可使得熔接时所产生的熔融树脂容 易聚集在梯形的短边侧，因而能够确保切断带与第1和第2凸状部之 间的空隙部。作为本专利技术的带切断带的卡扣带，优选地，所述第l凸状部以及所 述第2凸状部的形状是截面大致为矩形的形状。按照上述专利技术，凸状部的截面大致为矩形或梯形，因而凸状部的厚 度与没有凸状部时相比高度和宽度均要大。高度只要在250Mm以上即 可，300y m以上则更优选。因此，具有与前述专利技术同样的作用效果。作为本专利技术的带切断带的卡扣带，优选地，所述切断带层叠在所述 凸型部件或所述凹型部件的某一个上。按照本专利技术，切断带层叠在卡扣带的凸型部件或凹型部件的某一个 上，因而能够在制造卡扣带的同时进行切断带的层叠。因此，能够以 一道工序制造出带切断带的卡扣带，因而可减少工时和成本。作为本专利技术的带卡扣带的包装袋，安装有如上构成的带切断带的卡 扣带。由于本专利技术的带卡扣带的包装袋上安装了前述带切断带的卡扣带， 因而可具有与前述专利技术同样的作用效果。作为本专利技术的带切断带的卡扣带的制造方法，是通过对卡扣带用材料、切断带用材料以及封合层用材料进行共挤出而加以制造的方法。按照本专利技术，能够以一道工序制造出带切断带的卡扣带，因而可减 少工时和成本。附图说明图l是本专利技术第1实施方式的带卡扣带的包装袋的主视图。图2是对上述第1实施方式的卡扣带熔接在袋体上之前的状态进行 展示的剖视图。图3是上述图i的in - in剖视图，是对将卡扣带熔接在袋体上进行 密封后的状态进行展示的剖视图。图4是对上述图3的带卡扣带的包装袋的开封状态进行展示的剖视图。图5是对上述第1实施方式的变型例进行展示的卡扣带的剖视图。 图6是对本专利技术第2实施方式的卡扣带熔接在袋体上之前的状态进 行展示的剖视图。图7是对上述图6的卡扣带熔接在袋体上进行密封后的状态进行展 示的剖视图。附图标记说明l...带卡扣带的包装袋2…袋体23…开口部3…卡扣带31…咬合部32…凸型部件33…凹型部件321、 331…带状基部34…宽幅部35…第I凸状部 36…第2凸状部 4…切断带 5…封合层具体实施方式下面，对本专利技术的实施方式结合附图进行说明。在各实施方式的说 明中，对于相同附图标记的部件将省略或简化其说明。 首先，对本专利技术的第1实施方式结合图1至图3进行说明。 图1是本专利技术第1实施方式所涉及的带卡扣带的包装袋的主视图， 图2是对第1实施方式的卡扣带熔接在袋体上之前的状态进行展示的 剖视图，图3是图1的ffl-in本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带切断带的卡扣带，具有咬合部以及分别与所述咬合部相连接的带状基部，能够安装在包装袋的袋体内表面上，在所述咬合部，一对凸型部件和凹型部件相互咬合，其特征是，　所述带状基部中的一个带状基部具有宽幅部，所述宽幅部与另一带状基部相比朝向所述包装袋的开口部侧扩宽，　在所述宽幅部的所述咬合部侧的面上层叠有切断带，并且，　在所述切断带的表面上层叠有能够与所述袋体熔接的封合层，　在位于自所述切断带向所述包装袋的开口部侧离开的位置上的所述宽幅部上，具有第１凸状部，在不具有所述切断带的另一带状基部的开口部侧端部上，具有第２凸状部，　所述第１凸状部、层叠在所述切断带上的所述封合层、以及所述另一带状基部的咬合部侧的相反侧的面能够熔接在所述袋体内表面上，在所述切断带与所述第１凸状部及所述第２凸状部之间形成空隙部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：南波芳典，田中研一，
申请(专利权)人：出光统一科技株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]