软性多层印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术为一种软性多层印刷电路板，可增强使用该多层印刷电路板的电子设备的使用寿命，其主要由复数个单层软板堆叠而成，在相邻两层软板的相对端部胶合，而使相邻两层软板之间形成间隙，将该间隙部分应用于经常性弯折的装置上，即可减少隔层软板弯折时，其导线的受压应变，进而延长软性多层电路板的使用寿命。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种软性多层印刷电路板，尤指一种能够增加产品折叠使用次数、减少折叠所产生应变破坏的多层软性印刷电路板。
技术介绍
软式印刷电路板的基本结构是在单面软性印刷电路板利用铜箔压合在PET或是PI基材上，而形成有单面线路的单面软性印刷电路板，或以PI为基材而在两面形成线路的双面软性印刷电路板。而目前软式印刷电路板的产品形态大概可分为单面板、双面板及多层复合板，其中单面板、双面板及多层复合板的制作方式，多是将基材以蚀刻方式形成线路，而多层复合板的中间层则不管是何种结构单面板或双面板叠合构成，其中间一定会加入接着剂来相互连接，并且不论是传统的钻孔或是通过其他方式形成的多层板都需要以接着剂加以结合后再制作。由于软性印刷电路板的基板材质具有可弯折的特点，因此经常应用于可折叠的电子产品上，将其设于转轴处以顺利地连接电子电路，如掀盖式手机。然而，由于软性印刷电路板设于转轴位置，当转轴旋动时弯折电路板两側内、外径不同而产生应变效应，进而造成线路断线或软性电路板的外观损坏。如附图4所示，为四层软性印刷电路板的制作，主要将复数个单层板全面性涂布粘着剂相互粘贴而成，所以四层软性印刷电路板51呈实心结构，只有各单层板的基材511为软性的，该基材511又供线路512形成于其上，能于一定层数下该多层印刷电路板50具有可弯折性。参阅附图5所示，为另一种多层软式电路板，与附图4同样为实心的夹层结构，也就是说，呈现基材511、铜线512、粘着层52交叉堆叠的设计，以下进一 步说明该多层软式电路板在弯折时，其铜箔线路所受应变的大小￡= (2 7T IT copper- 2 7T lTneutral) / 2 7T= / 2 fneutral一 L copper /2丌 ITneutral其中￡为应变「,*,1:铜线中心轴的弯折半径；r。。pp"铜线弯折半径；tc。pp":铜线厚度。由上可知，铜线的应变将于弯折半径成反比，也就是曲度越大铜线所受到的铜线所受应变越大。 一般经常应用于折叠式产品的为双面板及多层板。以下谨以双面板式及多层式的软性印刷电路板，说明其受弯折的量测实验数据(令往返角度、周期、线路宽及测试环堍均相同)1、 双面板摇摆32000次会发生断线情况；2、 多层板摇摆25000次会发生断线情况。因此，现有技术中的双层或多层软性印刷电路板的应变问题需要进一步改善，以满足产品耐应变以及高摇摆次数的要求.
技术实现思路
本技术的目的是提供一种多层软性印刷电路板，其可减小弯折时的应变力，从而提高印刷电路板的可弯折次数，达到延长产品使用寿命的目的。本技术的另一目的是提供一种可缩减制作材料的多层软性印刷电路板，从而降低成本。为达到上述目的所使用的技术方案为 一种软性多层印刷电路板，它包括复数层叠合在一起的单层印刷电路板，各单层印刷电路板均由软性基材组成，并且在所述的基材上形成有线路，在相邻两单层印刷电路板的侧边端点涂布有黏着剂，相邻的两单层印刷电路板的局部连接。本技术还可以采用下述技术方案 一种软性多层印刷电路板，包括一端部衔接有一对对称单元的单层板，所述的一对对称单元以对称轴对折叠合，并且在远离对称轴的端点处涂布有黏着剂，其中，单层印刷电路层板由软性基材组成，并于基材上形成有线路。或者采用如下技术方案一种软性多层印刷电路板，一端部衔接有一对对称单元的单层板，所述的一对对称单元以对称轴对折叠合，并且在远离对称轴的端点处涂布有黏着剂，形成四层印刷电路板。本技术使该多层软性印刷电路板由适当数目的单层板叠合而成，于相邻两单层板的侧边端点涂布有黏着剂，令两单层板以局部结合方式固定连接，该印刷电路板是呈镂空结构，该镂空位置在设于折叠产品的转轴处；当电路板弯折时，各单层板弯折位置因镂空设计，而令电路板弯折至特定角度时，其应变值较实心印刷电路板减小很多。因此，本技术与现有技术相比，其受弯折次数可得到大幅提升，增加折叠产品的寿命；另外，由于采用镂空设计，使得电路板整体制作时粘着剂的用量得以大幅降低，因此使得制作成本降低。附图说明附图1为本技术的实施例一双层印刷电路板的剖视图；附图2为本技术的实施例二四层印刷电路板的剖视图；附图3为应用于折叠式电子产品内部单层电路板制作双层印刷电路板的动作示意附图4为现有技术中四层软式印刷电路板的剖视图；附图5为现有技术中多层软式印刷电路板弯折的状态图；其中(11)单层板(112 )线路(12)點着剂(50 )印刷电路板(511 )基材(52)黏着剂(10)印刷电路板(111 )基材(113 )端部(13)间隙(51 )单层板(512 )线路具体实施方式本技术提供一种耐应变损坏并可増强弯折次数的多层软性电路板。首先，请见附件l所示，为本技术第一较佳实施例"双层印刷电路板10"的剖视图；该双层印刷电路板10由两层单层板粘合而成，两单层板ll于相对的两侧端部113位于涂布有粘着剂12，以黏合两层单层板11的两侧位置，因此，可在两单层板11间形成一间隙13,而且，各单层板11是主要由一软性基材111组成，如PI材料，并于软性基材上形成有铜箔线路112。如附图2所示，其为本技术的四层软性印刷电路板10的剖视图，其结构由四单层板11叠合而成，同样仅以两侧的端部113黏接，形成四层镂空印刷电路板结构。由上述可知，本技术不论双层或四层等多层印刷电路板均为镂空设计，故各单层板的铜箔线路112所受的应变力将会在弹性范围内，而不会发生塑性变形，因此便可增加该印刷电路板10的弯折次数。上述为本技术的各种形态的多层软性印刷电路板的结构说明，下面配合附图对实际制作多层板的步骤进一步说明请参阅附图3a所示，为应用于折叠式产品的单层板11的俯视图，该单层板11于需要弯折的一端形成两对称单元，参见附图3b，在制作时，将两对称单元依对称线予以对折叠合，再于两侧端点113位置涂布私合剂12以连合两单层板ll，进而构成镂空的双层印刷电路板10,因此，由单层板ll叠合而成双层印刷电路板10的镂空部位，对应设在折叠产品转轴位置，可完全发挥本技术镂空设计减少应变的作用，该制程方法并无需改变原单层板的制程，只需针对需要弯折部分的电路板进行单层板11的部分黏贴即可，因此，若将上述单层板取代为双层板，则同样对于双层板形成有对称单元，并在对折叠合扭着后，可构成四层软性电路板。以下为本技术实际测试而得的弯折结果，测试结构与环境条件均与现有技术测试条件完全相同(包括往返角度、往返周期、线路宽度、测试规格以及材料等)，其中1、 双面板反复弯折直至断线，共弯折次数55000回；2、 多层板反复弯折直至断线，共弯折次数40000回。因此，本技术利用各单层板的部分黏合所产生的空隙，减少电路板弯折时所受应变力，进而提高弯折次数，又由于，仅使用少量的祐着剂，故可节约勦着剂，因此非常实用。权利要求1. 一种软性多层印刷电路板，它包括复数层叠合在一起的单层印刷电路板，各单层印刷电路板均由软性基材组成，并且在所述的基材上形成有线路，其特征在于在相邻两单层印刷电路板的侧边端点涂布有黏着剂，相邻的两单层印刷电路板的局部连接。2、 根据权利要求1所述的软性多层印刷电路板，其特征在于该电路板 由两单层印刷电路板相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性多层印刷电路板，它包括复数层叠合在一起的单层印刷电路板，各单层印刷电路板均由软性基材组成，并且在所述的基材上形成有线路，其特征在于：在相邻两单层印刷电路板的侧边端点涂布有黏着剂，相邻的两单层印刷电路板的局部连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱文炳，许胜华，张家宝，王敏芝，
申请(专利权)人：淳华科技昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]