凹部形成方法、凹－凸制品的制造方法、发光元件的制造方法和光学元件的制造方法技术

提供一种用于在其形状可变的热模式记录材料层中形成凹部的凹部形成方法，所述方法包括：用从包括光源的光学系统会聚的光照射记录材料层以形成凹部的凹部形成步骤；在所述记录材料层中的所述凹部形成的过程中或之后，用检查光照射所述凹部的检查光照射步骤；检测从所述凹部反射或衍射的检查光的光量的检测步骤；和根据光量调节所述光源的输出使得所述光量达到预定值的输出调节步骤（Ｓ１－Ｓ４）。此外，提供使用上述方法的凹－凸制品制造方法、发光元件制造方法和光学元件制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于在热模式(heat mode)型记录材料层中整洁地形成凹部的凹部形成方法，和使用所述方法制造凹_凸制品、制造发光元件和制造光学元件的方法。
技术介绍
在迄今已知的用于在预定的目标对象如光盘、制造光盘的母盘和具有形成有 凹坑和凸起的发光表面的发光元件中形成凹坑和凸起的方法中，有一种其中如例如在 JP7-161080A中所述使用光致抗蚀剂的方法。更具体地，此方法包括如下步骤其中将光致 抗蚀剂涂布于母盘的涂布步骤、其中使光致抗蚀剂暴露于激光束的曝光步骤、其中用显影 溶液将已曝光部分移除以形成预定的凹部的显影步骤、其中进行反应性离子蚀刻(以下称 为“RIE”)以将母盘蚀刻的蚀刻步骤，和，其中将残余的抗蚀剂剥落的剥离步骤，从而在母 盘中形成凹坑和凸起。在通过蚀刻形成凹坑和凸起的此方法中，无法得到整洁地形成在作为蚀刻时使用 的掩模的光致抗蚀剂上的凹部，这将不利地导致无法在母盘中整洁地形成凹坑和凸起。为 了解决此问题，提出了在光致抗蚀剂的曝光和显影之后检查在光致抗蚀剂上形成的凹部的 加工质量的方法。然而，根据如上所述的现有技术，加工质量检查应当在显影步骤之后进行，因此检 查的结果不能作为反馈用于被检查的制品的加工(通过曝光的凹部的加工)。也就是说，如 果由于一些原因，对应于凹部的部分的曝光量在曝光中途超过所需值，则随后的曝光不能 适当地进行，并且在曝光不适当地进行的部分中形成的所有凹部将不利地变得有缺陷。
技术实现思路
本申请的专利技术人设计了一种用于形成凹坑和凸起的方法，其可以优于使用光致 抗蚀剂和RIE的现有技术方法。更具体地，所述方法包括使用其中通过施加会聚激光束 (condensed laser beam)形成孔的热模式抗蚀剂材料代替上述光致抗蚀剂的蚀刻。本申 请的专利技术人还设想了不使用蚀刻形成凹坑和凸起的想法，其中照原样保持通过施加激光束 形成凹部的热模式抗蚀剂材料。在这些方法中，检验热模式抗蚀剂材料是否整洁地形成凹 部的检查也是重要的，并且挑战在于在检查中迅速地评价加工质量从而减少缺陷部分的出 现。由此考虑，本专利技术的目的是提供一种凹部形成方法、用于制造凹_凸制品的方法、 用于制造发光元件的方法和用于制造光学元件的方法，通过所述方法可以迅速地评价以减 少缺陷部分的出现。可以解决上述问题的本专利技术包括用于在可热变形的热模式记录材料层中形成多 个凹部的凹部形成方法，所述方法包括向记录材料层施加会聚光以形成凹部的凹部形成 步骤，所述会聚光从包括光源的光学系统发射；在记录材料层中形成凹部的过程中或在记录材料层中形成凹部之后向凹部施加检查光的检查光照射步骤；检测从凹部反射或衍射 (diffract)的检查光的光量的检测步骤；和基于该光量调节光源输出以使得光量成为预 定值的输出调节步骤。根据本专利技术的此方面，在凹部形成方法中，可以仅通过向记录材料层施加会聚光 而形成凹部。因此，与如常规采用的使用光致抗蚀剂的凹部形成方法相反，凹部可以在没有 显影步骤的条件下形成，因而在通过会聚光形成凹部之后立即向凹部施加检查光以检查凹 部或在通过会聚光形成凹部的过程中向凹部施加检查光以检查凹部，从而可以迅速地评价 加工质量。通过这样的在凹部形成步骤的过程中迅速地评价加工质量，检查结果可以作为 反馈用于在同一凹部形成步骤中的加工，并且可以减少缺陷部分的出现。在本专利技术的此方面中，从所述光源发射的光可以用作检查光。这使得可以简化装置并且降低成本。备选地，检查光可以由不同于所述光源的另一个光源发射。当使用同一光源时，监测在凹部的变形完成之前表现的条件；另一方面，当使用不 同的光源时，可以监测变形完全结束的条件。当使用同一光源时，将具有相同宽度的光束用 于监测，因此可以得到的信息是仅关于加工中的凹坑的信息。然而，当使用不同的光源并且 将更宽的光束用于监测时，有利地，可以监测相对于相邻部分的位置的位置或由与其干涉 产生的变形。另一方面，当使用同一光源时，监测可以实时进行并且使用较简单的装置结构 实现。如上所述根据本专利技术此方面的凹部形成方法可以在用于制造凹_凸制品如光盘 或半导体的方法、用于制造发光元件的方法和用于制造光学元件的方法中使用。根据本专利技术，可热变形的热模式记录材料层的使用允许仅通过施加会聚光实现凹 部的形成，从而可以通过向凹部施加检查光以迅速地评价加工质量。另外，这样检测的加工 质量检查的结果可以作为反馈提供，以用于形成凹部，并且因而减少缺陷部分的出现。附图简述附图说明图1(a)是显示LED封装体的图，而(b)是(a)的放大图。图2(a)是显示在俯视图中看到的光发射表面的一个实例的图，而(b)是显示在俯 视图中看到的光发射表面的另一个实例的图。图3(a)是解释凹部的直径与间距之间关系的图，而(b)是解释激光束的发光时间 与周期之间关系的图。图4(a)_(c)是显示用于制造LED封装体的方法的图。图5是显示用于在记录材料层等中形成凹部的光盘驱动器的图。图6是显示将由控制器实施的激光光源输出调节方法的流程图。图7 (a)-(c)是显示清洁方法的图。图8是显示根据第二实施方案的用于制造光学元件的方法的图。图9(a)_(c)是显示根据第三实施方案的用于制造LED元件的方法的图。图10(a)是通过包括根据本专利技术的凹部形成方法的制造方法制造的光盘的透视 图，而(b)是其截面图。图ll(a)_(c)是显示由根据第一实施方案的制造方法中省略了阻挡层形成步骤 的实施方案的图。图12 (a)-(d)是显示对根据第三实施方案的LED元件制造方法进行改变所实现的 实施方案的图。图13是显示光盘驱动器的变化实例的图。实施本专利技术的最佳方式 下面，参照附图描述根据本专利技术的用于制造发光元件的方法。如图1 (a)中所示，作为根据本实施方案的发光元件的实例的LED封装体1包括作 为发光体的实例的LED元件10和用于将LED元件10固定和布线的外壳(case) 20。 LED元件10是常规已知的元件。尽管没有详细显示在图中，但是LED元件10包 括η-型包覆层(cladding layer)、ρ-型包覆层和活化层。在图1(a)中，上表面是光发射 表面18，从其向外部发射光。LED元件10固定于外壳20。外壳20配置有用于向LED元件10供给电力的布线 21、22。如图1 (b)中所示，LED元件10依次包括作为用于发光的主体部分的发光部11、 在所述发光部11 (光发射表面18)上形成的记录材料层12，和阻挡层13。记录材料层12是其中通过施加强光，经由所施加光的转化产生的热引起的材料 热变形而可以形成凹部的层，即，所谓的热模式型记录材料的层。此类型的记录材料迄今 通常用于光盘等的记录层中；例如可将记录材料如花青-基、酞菁-基、醌-基、方形鐺 (squarylium)-基、奧鐺(azulenium)-基、硫醇配盐-基和部花青-基的记录材料用于本发 明目的。根据本专利技术的记录材料层12可以优选是含有染料作为记录物质的染料型记录材料层。因此，记录材料层12中所含的记录物质可以选自染料或其它有机化合物。应当理 解，可以用于记录材料层12的材料不限于有机物质；即，还可使用无机材料或者有机与无 机材料的复合材料。然而，在使用有机材料的情况下，可以容易地通过旋涂进行用于形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在可热变形的热模式记录材料层中形成多个凹部的凹部形成方法，所述方法包括：凹部形成步骤，即，向所述记录材料层施加会聚光以形成所述凹部，所述会聚光从包括光源的光学系统发射；检查光照射步骤，即，在所述记录材料层中形成所述凹部的过程中或之后，向所述凹部施加检查光；检测步骤，即，检测从所述凹部反射或衍射的所述检查光的光量；和输出调节步骤，即，基于所述光量调节所述光源的输出，使得所述光量变成预定值。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：宇佐美由久，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]