本发明专利技术提供一种片材，该片材具有对电子器件进行包装及高速安装所需的机械强度，能通过各种成形方法在各种低温条件下进行成形，可得到显著减少了冲裁及裁切加工时产生的毛刺和须状物等的成形品。本发明专利技术提供片材及使用该片材的载带，该片材具有基材层和表面层，冲裁毛刺发生率在４％以下；上述基材层含有２１～８７质量％的聚碳酸酯系树脂，７～６８质量％的聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂，和３～３０质量％的炭黑；上述表面层通过挤出、共挤出或挤出涂布层叠于上述基材层的一侧或两侧，含有１９～８６质量％的聚碳酸酯系树脂，６～６７质量％的聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂，和５～３５质量％的炭黑。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种导电性片材，该导电性片材具有对电子器件进行包装 和高速安装所需的机械强度，并且能够显著地减少冲裁和裁切加工时产生 的毛刺和须状物等。
技术介绍
作为以ic为代表的电子器件和使用IC的电子器件的包装形态，使用 注塑托盘(injection tray)、真空成形托盘、料盒(magazine)、载带(carrier tape)(也称为压制载带(embossed carrier tape))等。这些包装容器中， 为防止IC等电子器件因静电而损坏，使用表面分散有导电性填料的材料， 作为导电性填料，广泛使用能廉价且均匀地获得稳定的表面固有电阻值的 炭黑。由分散有炭黑的热塑性树脂形成的导电性片材具有机械强度和成形性 下降的问题。作为改善该问题的方法，提出了专利文献1及专利文献2等。 作为机械强度高、碳不易脱落的载带用片材，还提出了专利文献3及专利 文献4。此外，使气压成形、真空成形、加压成形等各种成形方法的成形变 得更为方便，提出了专利文献5;作为提高裁切加工性的方法，提出了专利 文献6。然而，随着电子器件的复杂化、精密化及小型化，包装材料的片材 的宽度变得狭窄，包装材料也小型化，并且电子器件的包装及高速安装方 面的要求也在不断地提高。因此，要求具有能应对这些要求的机械强度、 且能通过各种成形方法在各种低温条件下进行成形的加工性高的片材。另 外，对于以往的载带，如下问题正逐渐显著化传送孔和容纳孔(pocket) 的中心孔的冲裁部及裁切端部易产生毛刺和须状物等，随着部件进一步的 小型化，它们对电子器件的保护造成不良影响。专利文献l:日本专利特开昭57 — 205145号公报专利文献2:日本专利特开昭62 —18261号公报 专利文献3:日本专利特表2003 — 512207号公报 专利文献4:日本专利特开2002 — 67258号公报 专利文献5:日本专利特开2005 —297504号公报 专利文献6:日本专利特开2004—185928号公报专利技术的揭示本专利技术提供导电性片材，该导电性片材具有对电子器件进行包装及高 速安装所需的机械强度，能通过各种成形方法在各种低温条件下进行成形， 可得到显著地减少了冲裁及裁切加工时产生的毛剌和须状物等的成形品。艮卩，本专利技术具有以下的
技术实现思路
。(1) 一种片材，该片材具有基材层和表面层，冲裁毛刺发生率在4%以 下；上述基材层含有21 87质量％的聚碳酸酯系树脂，7 68质量％的聚 对苯二甲酸亚垸基酯系树脂，和3 30质量％的炭黑；上述表面层通过挤 出、共挤出或挤出涂布来层叠于上述基材层的一侧或两侧，含有19 86质 量％的聚碳酸酯系树脂，6 67质量％的聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂，和 5 35质量％的炭黑。(2) 上述(1)中记载的片材，该片材中，聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂 为聚对苯二甲酸丁二醇酯。(3) 上述(1)或(2)中记载的片材，该片材的以JIS — K一6734(2000)为 基准测定的拉伸断裂伸长率为10 150%。(4) 上述(1) (3)中任一项记载的片材，该片材的表面层的表面固有 电阻值为102 101。0。(5) 上述(1) (4)中任一项记载的片材，该片材通过使用多流道机头 (multi-manifold die)或喂料块(feed block)的共挤出法制造。(6) 使用上述(1) (5)中任一项记载的片材的载带。 本专利技术的片材具有优异的机械强度，因此适用于高速包装、高速安装，此外，要得到成形体时，可通过各种成形方法在各种低温条件下进行成形。 另外，通过使冲裁加工时等的尘埃产生量显著减少，不会因加工时的碎屑4等而污染作为内容物的电子器件，所以适用于高精度的电子器件包装体。 实施专利技术的最佳方式基材层的聚碳酸酯系树脂是由二羟基化合物衍生出的化合物，较好的是芳香族二羟基化合物，特好的是2个芳香族二羟基化合物通过某种连接 基团连接而成的芳香族二羟基化合物(双酚)。它们可使用通过公知的制造 方法制造的化合物，其制造方法无限制，可使用市售的树脂。将聚碳酸酯系树脂、聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂和炭黑的总和设为 100质量％时，基材层的聚碳酸酯系树脂的含量为21 87质量％，较好为 35 82质量％。如果不足21质量％，则冲击强度及机械强度下降，此外， 如果超过87质量％，则成形温度升高。作为基材层的聚对苯二甲酸亚垸基酯系树脂，可使用主要由作为二元 醇成分的乙二醇或1,4 —丁二醇和作为二元羧酸成分的对苯二甲酸或其二 甲基酯得到的化合物，而除此之外，也可使用由二乙二醇、1，4一丁二醇、 1， 4一环己垸二甲醇、庚二醇取代作为共聚物单体的二元醇成分的一部分， 或由间苯二甲酸、1，5 —萘二甲酸、己二酸等取代作为共聚物单体的二元羧 酸成分的一部分而成的化合物。在成形性方面，较好的是使用作为二元醇 成分共聚合有0. 1 10摩尔％以下的1，4一环己垸二甲醇成分的聚对苯二 甲酸亚垸基酯系树脂，或作为酸成分共聚合有1摩尔％以上10摩尔％以下 的间苯二甲酸成分的聚对苯二甲酸亚垸基酯系树脂。例如有聚对苯二甲酸 乙二醇酯树脂(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(PBT)、聚对苯二甲酸丙 二醇酯(PTT)等。将聚碳酸酯系树脂、聚对苯二甲酸亚垸基酯系树脂和炭黑的总和设为 100质量％时，基材层的聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂的含量为7 68质量 %，较好为10 49质量％。如果不足7质量％，则成形温度升高，此外， 如果超过68质量％，则冲击强度、机械强度下降。基材层所使用的炭黑有炉法炭黑、槽法炭黑、乙炔黑等，较好的是粒 径小、方向性小的炭黑。例如较好的是乙炔黑、科琴黑(Ketjen black)。将聚碳酸酯系树脂、聚对苯二甲酸亚垸基酯系树脂和炭黑的总和设为5100质量％时，基材层的炭黑的含量为3 30质量％，较好为10 25质量 %。如果不足3质量％，则难以减少冲裁加工时的毛刺和须状物等的产生， 如果超过30质量％，则冲击强度、机械强度下降。基材层中，在不损害本专利技术的课题所要求的特性的范围内，可根据需 要使用润滑剂、增塑剂、热稳定剂、加工助剂、无机填料、消光剂等各种 添加剂。表面层的聚碳酸酯系树脂可使用与基材层相同的聚碳酸酯系树脂。将聚碳酸酯系树脂、聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂和炭黑的总和设为 100质量％时，表面层的聚碳酸酯系树脂的含量为19 86质量％，较好为 32 81质量％。如果不足19质量％，则冲击强度及机械强度下降，此外， 如果超过86质量％，则成形温度升高。表面层的聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂可使用与基材层相同的聚对苯 二甲酸亚垸基酯系树脂。将聚碳酸酯系树脂、聚对苯二甲酸亚垸基酯系树脂和炭黑的总和设为 100质量％时，表面层的聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂的含量为6 67质量 %，较好为10 48质量％。如果不足6质量％，则成形温度升高，此外， 如果超过67质量％，则冲击强度、机械强度下降。表面层所使用的炭黑有炉法炭黑、槽法炭黑、乙炔黑等，较好的是比 表面积大、在树脂中的添加量少且能获得高度的导电性的炭黑。例如较好 的是乙炔黑、科琴黑。表面层的炭黑的含量是可使表面电阻率为102 10l°Q 、较好为102 106 Q的添加量，将聚碳酸酯系树脂、聚对苯二甲酸亚烷基酯系本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种片材，其特征在于，具有基材层和表面层，冲裁毛刺发生率在４％以下；所述基材层含有２１～８７质量％的聚碳酸酯系树脂，７～６８质量％的聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂，和３～３０质量％的炭黑；所述表面层通过挤出、共挤出或挤出涂布来层叠于所述基材层的一侧或两侧，含有１９～８６质量％的聚碳酸酯系树脂，６～６７质量％的聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂，和５～３５质量％的炭黑。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：青木丰，宫川健志，
申请(专利权)人：电气化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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