薄化喇叭改良结构制造技术

一种薄化喇叭改良结构，其主要包括：支撑架，前方设扩大口而后方设有磁回；音圈，悬空套置在磁回中间；振膜，设置在支撑架扩大口与音圈之间；弹波片，间隔设于振膜的下方；其特点是：该喇叭振膜中间至少设有一Ｖ形的弯折部，着贴于弹波片相对位置上；藉此，能有效降低振膜高度，大幅缩减喇叭组合体积，以便置入内部空间有限的电器产品中，又能稳定音圈振动，产生良好的发音共鸣。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种薄化喇叭改良结构，其包括支撑架、音圈、振膜、及弹波片，该支撑架的前方设扩大口而后方设有磁回；该音圈悬空套置在磁回中间；该振膜设置在支撑架扩大口与音圈之间；该弹波片间隔设于振膜的下方；其特征在于：所述喇叭振膜中间至少设有一Ｖ形的弯折部，该弯折部贴设于弹波片的相对位置上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊义，
申请(专利权)人：刘俊义，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]