共用器制造技术

本发明专利技术的共用器包括：具有第１以及第２端子的弹性波元件；表面上载放有上述弹性波元件的基板；第１柱状导体，其一部分被埋设形成在上述基板上，并且与上述第１端子电连接，且被引出到上述基板的背面；第２柱状导体，其一部分被埋设形成在上述基板上，并且与上述第２端子电连接，且被引出到上述基板的背面；第１接地图案区域，其配置在上述基板背面上的上述第１柱状导体引出部和上述第２柱状导体引出部之间；第２接地图案区域，其在上述基板的背面与上述第１接地图案区域电连接，并且配置在上述第１柱状导体引出部和上述第２柱状导体引出部之间以外；第３柱状导体，其一部分被埋设形成在上述基板上，且与上述第１接地图案区域电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请以2007年10月1日在日本申请的特愿2007-257302号日本专利申请以及 2008年4月24日在日本申请的特愿2008-113564号日本专利申请作为主张优先权的基础， 上述日本专利申请的内容作为构成本申请说明书的一部分在此列举。本专利技术涉及用于便携式电话等的共用器。
技术介绍
以往，如图14所示，这种共用器具有弹性波元件1和陶瓷基板2，弹性波元件1具 有天线端子1A、接收端子1B和发送端子(图中没有显示)；弹性波元件1被载放在陶瓷基 板2的表面上。在基板2内部具有与天线端子1A电连接，并且被引出到基板2的背面的 柱状导体2A ；与接收端子1B电连接，并且被引出到基板2的背面的柱状导体2B ；与发送端 子(图中没有显示)电连接，并且被引出到基板2的背面的柱状导体(图中没有显示)。通 过使基板2的背面的柱状导体2A的引出部和柱状导体2B的引出部之间成为不设置接地图 案(ground pattern)的结构，实现了柱状导体2A的引出部和柱状导体2B的引出部之间可 以防止焊锡等引起短路的构成。并且，作为与本申请相关的现有技术文献，例如专利文献1为人所知。专利文献1 :JP特开2000-49565号公报这种共用器的问题是隔离性低。S卩，在上述以往的构成中，例如，如果在柱状导体2A的引出部和柱状导体2B的引 出部之间发生电磁场耦合，则由于该电磁场耦合，信号会从柱状导体2A传递到柱状导体 2B，其结果是，产生隔离性变低的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提高共用器的隔离性。为了实现该目的，本专利技术的构成如下具有第1接地图案区域，其配置在基板背 面上的第1柱状导体引出部和第2柱状导体引出部之间；第2接地图案区域，其在上述基 板的背面与上述第1接地图案区域电连接，并且配置在上述第1柱状导体引出部和上述第 2柱状导体引出部之间以外的区域内；第3柱状导体，其至少一部分被埋设形成在上述基板 上，并与上述第1接地图案区域电连接；和绝缘涂层，其形成在上述第1接地图案区域的露 出面上。(专利技术效果)根据上述构成，绝缘涂层抑制在第1柱状导体引出部和第2柱状导体引出部之间 发生短路，并且，通过第1接地图案区域与第2接地图案区域电连接的第3柱状导体来抑制 在第1柱状导体和第2柱状导体之间发生的电磁场耦合，其结果是，能够提高共用器的隔离 性。附图说明图1是本专利技术的实施方式1的共用器的弹性波元件的俯视图。图2是本专利技术的实施方式1的共用器的剖视图。图3是图2的B-BB剖视图。图4是图2的C-CC剖视图。图5是图2的D-DD剖视图。图6是本专利技术的实施方式1的共用器的仰视图。图7是图2的E-BE剖视图。图8是图2的C-CC剖视图。图9是图2的B-BB剖视图。图10是本专利技术的实施方式1的共用器的仰视图。图11是本专利技术的实施方式1的共用器的弹性波元件的仰视图。图12是表示本专利技术的实施方式1的共用器的其他实施例的剖视图。图13是本专利技术的实施方式1的共用器的频率特性图。图14是以往的共用器的剖视图。符号说明4弹性波元件4A第1端子(天线端子)4B第2端子(接收端子)5基板5A第1柱状导体5B第2柱状导体5C第3柱状导体6A第1柱状导体引出部6B第2柱状导体引出部7绝缘涂层8A第1接地图案区域8B第2接地图案区域具体实施例方式(实施方式1)以下，参照附图对本专利技术的实施方式1的共用器进行说明。本实施方式的共用器包括如图1所示的在其下表面具有作为第1端子的天线端 子4A和作为第2端子的接收端子4B及4D和发送端子4C的弹性波元件4，以及如图2所示 的弹性波元件4被载放在其表面上的基板5。并且，本实施方式1的共用器使用接收端子 4B及4D将接收信号平衡输出。其中，图2是与图1的A-从截面对应的整个共用器的剖视 图。另外，在基板5内部设置有第1柱状导体5A，其至少一部分被埋设形成，并且与 天线端子4A电连接，且被引出到基板5的背面 ’第2柱状导体5B和第5柱状导体5E，同样至少一部分被埋设在基板5的内部，并且与接收端子4B及4D电连接，且被引出到基板5的 背面。该图2的B-BB剖视图如图3所示，该图3的A-AA截面与图2对应。另外，如作为图2的C-CC剖视图的图4所示，在基板5的背面上形成第1接地图 案区域8A和第2接地图案区域8B，第1接地图案区域8A配置在被2根虚线所夹持的区域 内，所述2根虚线与将第1柱状导体5A的引出部和第2柱状导体5B的引出部之间连接的 直线互相平行，第2接地图案区域8B与该第1接地图案区域8A电连接，并且配置在以第1 柱状导体5A的引出部和第2柱状导体5B的引出部之间的上述2根虚线夹持的区域之外。另外，形成有第3柱状导体5C，该第3柱状导体5C如图4所示，与第1接地图案区 域8A电连接，并且如图2所示，被埋设形成在基板5上。根据该构成，该第3柱状导体5C 成为大致接地电位。另夕卜，在第1接地图案区域8A的露出面上，如作为图2的D-DD剖视图的图5所示， 施加了绝缘涂层7。如图2所示的共用器的仰视图即图6所示，从该绝缘涂层非形成部7A、 7B、7C分别露出第1柱状导体引出部6A、第2柱状导体引出部6B、第2接地图案区域8B。另 外，经由第5柱状导体5E与接收端子4D电连接的第5柱状导体引出部6E也露出。S卩，共 用器通过第2柱状导体引出部6B和第5柱状导体引出部6E，将接收信号平衡输出。并且，由于图6为仰视图，所以是将从共用器上方看到的剖视图即图5左右反转后 的图。并且，图1所示的发送端子4C在图2所示的基板5内与图3所示的柱状导体5D 电连接，并且如图6所示，在基板5的背面，其引出部6D从绝缘涂层7非形成部露出。综上所述，如图6所示，绝缘涂层7能抑制第1柱状导体引出部6A和第2柱状导 体引出部6B之间短路的发生，并且，如图4所示，经由第1接地图案区域8A与第2接地图 案区域8B电连接的第3柱状导体5C能抑制在第1柱状导体5A和第2柱状导体5B之间发 生的电磁场耦合，其结果是，可以提高共用器的隔离性。S卩，在平衡输出接收信号的第2柱状导体引出部6B和第5柱状导体引出部6E相 对于与天线端子4A电连接的第1柱状导体引出部6A的距离不同的情况下，第2柱状导体 引出部6B和第1柱状导体引出部6A的耦合度、与第5柱状导体引出部6E和第1柱状导体 引出部6A的耦合度不同，因此，从柱状导体引出部6B及6E输出的接收信号的平衡特性变差。因此，与第1接地图案区域8A电连接的第3柱状导体5C能抑制在第1柱状导体 5A和第2柱状导体5B之间发生的电磁场耦合，其结果是，能够提高从柱状导体弓丨出部6B及 6E输出的接收信号的平衡特性。由此，能够提高发送频带的衰减特性。另外，通过使与第1接地图案区域8A电连接的柱状导体的密度高于与上述第2接 地图案区域电连接的柱状导体的密度，也能提高从柱状导体引出部6B及6E输出的接收信 号的平衡特性。由此，能够提高发送频带的衰减特性。另外，通过使与第1接地图案区域8A电连接的柱状导体的密度高于与配置在以2 根粗线夹持的区域内的第4接地图案区域8C电连接的柱状导体的密度，能进一步提高从柱 状导体引出部6B及6E输出的接收信号的平衡特性(图4)，其中，上述2根粗线与将基板 的背面上的第1柱状导体5A的引出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种共用器，包括：弹性波元件，其具有第１端子以及第２端子；基板，其表面上载放有上述弹性波元件；第１柱状导体，其至少一部分被埋设形成在上述基板上，且与上述第１端子电连接，并且被引出到上述基板的背面；第２柱状导体，其至少一部分被埋设形成在上述基板上，且与上述第２端子电连接，并且被引出到上述基板的背面；第１接地图案区域，其配置在上述基板背面上的上述第１柱状导体引出部和上述第２柱状导体引出部之间；第２接地图案区域，其在上述基板的背面与上述第１接地图案区域电连接，并且配置在上述第１柱状导体引出部和上述第２柱状导体引出部之间以外的区域内；和第３柱状导体，其至少一部分被埋设形成在上述基板上，并与上述第１接地图案区域电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：鹤成哲也，中村弘幸，藤原城二，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]