铜基带焊层复合氧化锡触点制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铜基带焊层复合氧化锡触点，包括合金铜（１），所述合金铜（１）的上、下分别复合银氧化锡（２）和焊接层（３）。本实用新型专利技术的有益效果：本实用新型专利技术性能超过了粉末合金银触点，弥补了铜基合金触点性能上的不足，同时又节省贵金属银，且方法简单。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种断路器配件，特别是一种铜基带焊层复合氧化锡触点。
技术介绍
常用的粉末合金银触点由于其材料要用到贵金属银，导致其成本高，价格昂贵。
技术实现思路
针对传统触点的缺点，本技术提供一种新型的铜基带焊层复合氧化锡触点。为了实现上述目的，本技术所采取的措施一种铜基带焊层复合氧化锡触点，包括合金铜，所述合金铜的上、下分别复合银氧 化锡和焊接层；所述的焊接层为锑。本技术的有益效果本技术性能超过了粉末合金银触点，弥补了铜基合 金触点性能上的不足，同时又节省贵金属银，且方法简单。附图说明图1，本技术的结构示意图。具体实施方式一种铜基带焊层复合氧化锡触点，包括合金铜1，所述合金铜1的上、下分别复合 银氧化锡2和焊接层3 ；所述的焊接层3为锑。本技术的有益效果本技术性能超过了粉末合金银触点，弥补了铜基合 金触点性能上的不足，同时又节省贵金属银，且方法简单。本领域内普通的技术人员的简单更改和替换都是本技术的保护范围之内。权利要求1.一种铜基带焊层复合氧化锡触点，包括合金铜(1)，其特征在于，所述合金铜(1)的 上、下分别复合银氧化锡( 和焊接层(3)。2.根据权利要求1所述的一种铜基带焊层复合氧化锡触点，其特征在于，所述的焊接 层(3)为锑。专利摘要本技术公开了一种铜基带焊层复合氧化锡触点，包括合金铜(1)，所述合金铜(1)的上、下分别复合银氧化锡(2)和焊接层(3)。本技术的有益效果本技术性能超过了粉末合金银触点，弥补了铜基合金触点性能上的不足，同时又节省贵金属银，且方法简单。文档编号H01H1/025GK201829364SQ20102058645公开日2011年5月11日 申请日期2010年11月1日 优先权日2010年11月1日专利技术者陈长晶 申请人:温州银泰合金材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜基带焊层复合氧化锡触点，包括合金铜（１），其特征在于，所述合金铜（１）的上、下分别复合银氧化锡（２）和焊接层（３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈长晶，
申请(专利权)人：温州银泰合金材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]