ＬＥＤ封装以及用于制造ＬＥＤ封装的方法技术

提供了用于灯中的ＬＥＤ封装（１０）以及用于制造这种ＬＥＤ封装（１０）的方法，其中该ＬＥＤ封装（１０）包括至少一个ＬＥＤ（１６）、用于引导ＬＥＤ（１６）发射的光的光学元件（１８）、用于至少部分地覆盖可连接到ＬＥＤ（１６）的电气部件（２０，２２，２４）的覆盖物（２６）以及至少一个光学可检测参考标记（３２；３６），其中光学元件（１８）包括至少一个第一光学可检测标记（３０）并且覆盖物（２６）包括至少一个第二光学可检测标记（３４），由此光学元件（１８）和覆盖物（２６）都借助于所述第一标记（３０）和第二标记（３４）相对于相同的参考标记（３２；３６）而设置和对准。由于相同的参考（３２；３６）用于光学元件（１８）和覆盖物（２６），因而不会向彼此添加制造公差，从而提高了正确布置的精度。因此，ＬＥＤ封装（１０）提供了改进的光学性能，特别是改进的亮度和改进的光通量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及LED封装领域，其可以用在机动车辆灯中以便借助于LED封装的至少一个发光二极管(LED)提供光。本专利技术还涉及一种方法，通过该方法可以制造这种LED封装。
技术介绍
从US6023104A可获悉一种LED封装，其通过将若干LED阵列设置在公共印刷电路 板上来接纳，每个LED阵列包括对准(alignment)标记，所述印刷电路板包括参考标记，其 中这种布置通过借助于光学比较相对于相同的参考标记调节对准标记来实现。这种LED封装的一个缺点在于，在要求更高的布置中，当提供附加部件(比如光学 元件或覆盖物)时，LED封装的光学性能会受影响。特别是LED封装的亮度和光通量受到 影响。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种LED封装，其提供改进的光学性能，特别是改进的亮度 和改进的光通量；以及一种制造这种LED封装的方法。这个目的是通过一种用于灯中的LED封装来实现的，该LED封装包括至少一个 LED、用于引导LED发射的光的光学元件、用于至少部分地覆盖可连接到LED的电气部件的 覆盖物以及至少一个光学可检测参考标记，其中光学元件包括至少一个第一光学可检测标 记并且覆盖物包括至少一个第二光学可检测标记，由此光学元件和覆盖物都借助于所述第 一标记和第二标记相对于相同的参考标记而设置和对准。由于光学元件和覆盖物的标记的原因，没有必要相对于光学元件设置和对准覆盖 物，该光学元件例如相对于LED设置和对准，而是有必要均例如相对于LED设置和对准光学 元件和覆盖物。由于相同的参考用于光学元件和覆盖物，因而不会向彼此添加制造公差， 从而提高了正确布置的精度。特别地，制造公差可以彼此补偿。虽然LED封装的若干不同 部分被提供，这通常由于制造公差的原因而可能影响离开LED封装的光的亮度和/或光通 量，导致散射的光，但是防止了散射的光的显著增加。特别地，可以借助于相同的光学系统 进行光学元件和覆盖物的定位。因此，可以在不需要附加的制造设备的情况下提供更高的 制造精度和改进的光学性能。用于已经存在的制造机器的改编的控制软件足以制造依照本 专利技术的LED封装。LED封装的质量在低成本下得到提高。此外，光学元件和覆盖物是双件 (two-piece)，从而可以选择不同的材料。例如，可以在高耐热性(heat resistance)和良 好的光学特性方面选择光学元件的材料，其中不必要为覆盖物选择相同的材料，因为覆盖 物可以被设置成与LED和/或光学元件分开而不影响LED封装的光学性能。特别地，有可能通过向LED封装的附加部分提供用于相对于相同的参考标记设置 和对准该部分的标记来提高精度效果。优选地，提供将LED设置于其上的衬底，其中该衬底 包括参考标记或者该衬底包括用于相对于相同的参考标记设置和对准该衬底的至少一个第三光学可检测标记。由于LED可以固定到衬底，因而当衬底包括参考标记以便相对于LED 精确地定位光学元件和覆盖物时，这是足够的。特别地，可以提供用于引导热量离开LED的 热沉，LED热连接到该热沉，其中该热沉包括参考标记或者该热沉包括用于相对于相同的参 考标记设置和对准该热沉的至少一个第四光学可检测标记。优选地，LED或包括LED的照 明场元件包括用于相对于相同的参考标记设置和对准该LED或该照明场元件的至少一个 第五光学可检测标记。该照明元件可以包括以规则图案设置的若干LED，其中这些LED可以 置于包括参考标记的公共子结构(substructure)上。在一个优选的实施例中，在覆盖物和LED和/或光学元件之间提供了热障 (thermal barrier)，特别是间隙。由于高的热绝缘的原因，没有必要在高耐热性方面选择 覆盖物的材料，从而覆盖物可以通过注射成型例如由热塑材料制造。特别地，覆盖物包括比 光学元件的耐热性更低的耐热性。优选地，覆盖物包括用于相对于灯外壳对准覆盖物的至少一个(特别地为三个) 对准元件，特别是对准突起(protrusion)。所述对准突起可以邻接所述外壳，使得LED封 装相对于外壳的正确对准由所述对准突起实现。因此，提供了垂直于参考标记平面的对准。 可以实现在三个正交方向上的对准。覆盖物可以包括至少一个特别是锥形的(tapered)连接开口，其用于特别地通过 激光焊接经由所述连接开口连接该覆盖物。借助于连接开口，有可能将覆盖物固定到类似 于衬底或热沉的结构而不相对于该结构移动覆盖物。因此，在不影响对准的情况下固定是 可能的。本专利技术还涉及一种用于机动车辆的灯，特别是头灯或尾灯，其包括可以如前面所 述而设计的LED封装以及外壳，LED封装经由覆盖物连接到该外壳。由于LED的必要的对 准在LED封装的制造期间执行，因而可以有助于将LED封装组装到灯中。例如，在LED封装 的覆盖物与灯外壳之间提供按扣连接(snap connection)就足够了，以便提供LED封装的 精确对准。优选地，所述外壳包括至少一个参考特征，其用于邻近所述光学元件安装至少一 个次级光学元件(例如透镜或准直器)。所述次级光学元件可以是透镜系统的一部分，从而 可以根据需要聚焦从LED封装发射的光。由于LED封装连接到外壳，因而LED封装相对于 外壳的准确定位是可能的，从而所述次级光学元件可以相对于LED封装的光学元件非常精 确地设置。优选地，所述次级光学元件被设置成靠近所述光学元件，从而大体上所有发射的 光被次级光学元件收集。本专利技术还涉及一种制造如前面所述的LED封装的方法，其中在LED封装处提供参 考标记，特别是在衬底或热沉处提供参考标记，所述光学元件借助于光学系统通过第一光 学可检测标记相对于所述参考标记而设置和对准，并且所述覆盖物借助于该光学系统通过 第二光学可检测标记相对于相同的参考标记而设置和对准。附图说明本专利技术的这些和其他方面根据以下描述的实施例将是清楚明白的，并且将参照这些实施例进行阐述。在附图中图1为依照本专利技术的LED封装的示意性顶视图，以及图2为图1的LED封装的示意性截面图。具体实施例方式图1中所示的LED封装10包括热沉12，其可以是铜板或者类似物。衬底14热连 接和机械连接到热沉12。设置成直线的四个LED 16固定到衬底14。这些LED 16被光学 元件18包围，该光学元件可以是包括用于收集和引导由LED 16发射的光的反射涂层的准 光学元件18被调整成紧邻LED 16。优选地，光学元件18包括高镜面反射或漫反 射性以及耐高温的材料。反射系数可以是彡85%，优选地彡90%并且最优选地彡95%。该 材料可以包括在150°C以上的良好的长期稳定性。诸如填充有TiO2或Al2O3的LCP之类的 高温塑料材料可以用作具有高漫反射性的材料。此外，提供了印刷电路板(PCB) 20以便控制LED 16。PCB 20通过连接装置22连 接到LED 16，所述连接装置连接到设置在衬底14上的未示出的线。连接器24连接到PCB 20，用于施加电源。优选地，建立连接器24与衬底14之间的直接电气连接。最优选地，该 电气连接通过将连接器24激光焊接接合到衬底14的导电层来实现。覆盖物26覆盖连接器24、PCB 20、连接装置20和衬底14的大部分以及热沉12。 该覆盖物包括突出物(projection) 28，LED封装10借本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于灯中的ＬＥＤ封装，包括：至少一个ＬＥＤ（１６），用于引导ＬＥＤ（１６）发射的光的光学元件（１８），用于至少部分地覆盖可连接到ＬＥＤ（１６）的电气部件（２０，２２，２４）的覆盖物（２６），以及至少一个光学可检测参考标记（３２；３６），其中光学元件（１８）包括至少一个第一光学可检测标记（３０）并且覆盖物（２６）包括至少一个第二光学可检测标记（３４），由此光学元件（１８）和覆盖物（２６）都借助于所述第一标记（３０）和第二标记（３４）相对于相同的参考标记（３２；３６）而设置和对准。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：H威尔沃尔，NAM斯威杰斯，J克卢斯特曼，
申请(专利权)人：皇家飞利浦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]