一种多重防裂的三极管引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多重防裂的三极管引线框架产品，克服了现有同类产品无法有效防止塑封料与引线框架基体分层开裂的缺陷。它包括承载芯片的贴片区、散热片、中间导脚和两个侧导脚；所述两个侧导脚的根部设有焊脚，所述焊脚与所述侧导脚本体之间的表面设有沟槽；所述贴片区两侧壁设有一对突缘，所述贴片区与所述散热片相连接的表面设有水平挡槽，所述散热片中部设有连接孔；所述连接孔内壁的轴向中部、沿其圆周设有一对扇形卡环；所述扇形卡环与所述连接孔内壁之间形成一对扇形沉腔，所述突缘与所述贴片区表面之间形成沉台。本产品通过增加塑封料与基体的不规则、非对称结合面，从而使封装后的三极管产品防水、抗震以及耐热疲劳强度大大提升。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体电子元器件的制造
，尤其指三极管引线框架与塑 封料之间的防裂技术。
技术介绍
晶体三极管是一种应用范围极广的电子元器件，广泛应用于节能灯、充电器、输变 电、开关电源和汽车电子等领域；其中以T0-247系列为代表的中、高功率三极管引线框架 产品，由于其在散热温升方面的性能要求，以及应用于诸如汽车电子等高振动、高温差和潮 湿环境场所等因素，导致其引线框架基体与塑封料的结合强度和散热要求更高。此类早期 的产品普遍采用平面基体直接封装方式生产三极管，这种三极管使用后容易产生分层和受 潮短路现象；为此本专利申请人曾于2009年3月19日向国家知识产权局提交了名称为“耐 热防潮大功率引线框架”申请号为200920142080. 9的技术专利，并于2009年12月23 日获得国家知识产权局的授权公告。本
的业内人士知道，塑封料与基体之间的应 力存在有诸多的不规则性，如果仅仅在一个方向，或者圆周等对称方向设置缺口、凹槽，并 不能有效防止塑封料的分层开裂。为此，人们期盼通过进一步改进引线框架外形结构，以有 效增强耐机械冲击和耐热疲劳强度，防止引线框架与塑封料的分层开裂，提高晶体三极管 产品使用寿命和稳定性。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有同类产品仅在一个方向或者对称方向 设置缺口、凹槽，无法有效防止塑封料与引线框架基体分层开裂的缺陷和不足，向社会提供 一种具有多重防裂结构的三极管引线框架产品，以增强耐机械冲击和耐热疲劳强度，提高 晶体三极管产品使用寿命和稳定性。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是多重防裂的三极管引线框架包 括承载芯片的贴片区、散热片、中间导脚和两个侧导脚；所述两个侧导脚的根部设有焊脚， 所述焊脚与所述侧导脚本体之间的表面设有沟槽；所述贴片区两侧壁设有一对突缘，所述 贴片区与所述散热片相连接的表面设有水平挡槽，所述散热片中部设有连接孔；所述连接 孔内壁的轴向中部、沿其圆周设有一对扇形卡环；所述扇形卡环与所述连接孔内壁之间形 成一对扇形沉腔。所述突缘与所述贴片区表面之间形成沉台；所述贴片区背部设有多个凹坑；所述 散热片的两个角部沿其边缘设有一对凸起。所述焊脚设有供键合丝线穿越的通孔。本技术多重防裂的三极管引线框架，封装后的三极管产品塑封料填充并包覆 于散热片、贴片区、中间导脚和两个侧导脚焊脚区域，而贴片区两侧的突缘、散热片两角部 的凸起仍暴露在外界，不但可以使贴片区芯片产生的热量得以快速散发，而且大大增加了 基体与塑封料的相结面积；同样，封装后的塑封料填充于沟槽、水平挡槽、扇形沉腔、沉台等凹凸不规则部位，增加了不规则、非对称的结合面，有助于防止塑封料与引线框架基体分层 开裂，从而使本产品防水、抗震以及耐热疲劳强度大大提升，最终有利于提高晶体三极管产 品的使用寿命和工作稳定性。附图说明图1是本技术引线框架结构示意图。图2是图1的左视图。图3是图1的A-A向剖视图。图4是应用本技术产品的弓I线框架版件结构示意图。具体实施方式如图1至图3所示，本技术多重防裂的三极管引线框架，包括承载芯片的贴片 区6、散热片16、中间导脚5和两个侧导脚7 ；所述中间导脚5与两个侧导脚7的上下两端 分别设有连接片3和边带15作固定，以保证本产品在连续轧制时三个导脚之间不会发生错 位变形。所述两个侧导脚7的根部设有与键合丝线焊接的焊脚10，所述焊脚10与所述侧导 脚7本体之间的表面设有沟槽14 ；所述焊脚10也可以设有供键合丝线穿越的通孔8，以进 一步增强焊接牢固度；所述贴片区6两侧壁设有一对突缘9，如图2所示，所述突缘9的表 面低于所述贴片区6表面，使其与所述贴片区6表面之间形成沉台17 ；所述贴片区6与所 述散热片16相连接的表面设有水平挡槽13 ；所述贴片区6背部11设有多个凹坑。如图3所示，所述散热片16中部设有连接孔1 ；所述连接孔1内壁的轴向中部、沿 其圆周设有一对扇形卡环2，所述卡环2表面的外径大于所述连接孔1，从而在所述扇形卡 环2与所述连接孔1内壁之间形成一对扇形沉腔12 ；所述散热片16的两个角部沿其边缘 设有一对凸起4。下面继续结合附图，简述本技术产品的工作原理。如图4所示，应用本产品封 装后，塑封料填充并包覆于散热片16、贴片区6、中间导脚5和两个侧导脚7焊脚区域，而贴 片区6两侧的突缘9、散热片16两角部的凸起4仍暴露在外界，不但可以使贴片区6芯片产 生的热量得以快速散发，而且大大增加了基体与塑封料的相结面积；鉴于同样的理由，封装 后的塑封料填充于沟槽14、水平挡槽13、扇形沉腔12、沉台17等凹凸不规则部位，增加了不 规则、非对称的结合面，有助于防止塑封料与引线框架基体分层开裂，从而使本产品防水、 抗震以及耐热疲劳强度大大提升，最终有利于提高晶体三极管产品的使用寿命和工作稳定 性。权利要求1.一种多重防裂的三极管引线框架，包括承载芯片的贴片区(6)、散热片(16)、中间导 脚(5)和两个侧导脚(7)；所述两个侧导脚(7)的根部设有焊脚(10)，所述焊脚(10)与所 述侧导脚⑵本体之间的表面设有沟槽(14)；所述贴片区(6)两侧壁设有一对突缘(9)，所 述贴片区(6)与所述散热片(16)相连接的表面设有水平挡槽(13)，所述散热片(16)中部 设有连接孔(1)；其特征在于所述连接孔(1)内壁的轴向中部、沿其圆周设有一对扇形卡 环O)；所述扇形卡环O)与所述连接孔(1)内壁之间形成一对扇形沉腔(12)。2.如权利要求1所述多重防裂的三极管引线框架，其特征在于所述突缘(9)与所述 贴片区(6)表面之间形成沉台(17)；所述贴片区(6)背部(11)设有多个凹坑；所述散热片 (16)的两个角部沿其边缘设有一对凸起G)。3.如权利要求1或2所述多重防裂的三极管引线框架，其特征在于所述焊脚(10)设 有供键合丝线穿越的通孔(8)。专利摘要本技术公开了一种多重防裂的三极管引线框架产品，克服了现有同类产品无法有效防止塑封料与引线框架基体分层开裂的缺陷。它包括承载芯片的贴片区、散热片、中间导脚和两个侧导脚；所述两个侧导脚的根部设有焊脚，所述焊脚与所述侧导脚本体之间的表面设有沟槽；所述贴片区两侧壁设有一对突缘，所述贴片区与所述散热片相连接的表面设有水平挡槽，所述散热片中部设有连接孔；所述连接孔内壁的轴向中部、沿其圆周设有一对扇形卡环；所述扇形卡环与所述连接孔内壁之间形成一对扇形沉腔，所述突缘与所述贴片区表面之间形成沉台。本产品通过增加塑封料与基体的不规则、非对称结合面，从而使封装后的三极管产品防水、抗震以及耐热疲劳强度大大提升。文档编号H01L23/495GK201853694SQ20102058589公开日2011年6月1日 申请日期2010年10月28日 优先权日2010年10月28日专利技术者商岩冰, 袁浩旭, 陈剑, 陈孝龙 申请人:宁波华龙电子股份有限公司, 泰州华龙电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多重防裂的三极管引线框架，包括承载芯片的贴片区（６）、散热片（１６）、中间导脚（５）和两个侧导脚（７）；所述两个侧导脚（７）的根部设有焊脚（１０），所述焊脚（１０）与所述侧导脚（７）本体之间的表面设有沟槽（１４）；所述贴片区（６）两侧壁设有一对突缘（９），所述贴片区（６）与所述散热片（１６）相连接的表面设有水平挡槽（１３），所述散热片（１６）中部设有连接孔（１）；其特征在于：所述连接孔（１）内壁的轴向中部、沿其圆周设有一对扇形卡环（２）；所述扇形卡环（２）与所述连接孔（１）内壁之间形成一对扇形沉腔（１２）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈孝龙，袁浩旭，陈剑，商岩冰，
申请(专利权)人：宁波华龙电子股份有限公司，泰州华龙电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[]