形成模具的方法以及使用所述模具形成制品的方法技术

本发明专利技术公开了一种形成加工模具的方法，所述方法包括：将基板放置在室内的电极附近，所述基板（６１０）具有至少第一结构化表面（６２０）；为所述电极供电以产生等离子体；将液态硅氧烷分子的蒸汽引入到所述等离子体中；以及沉积防粘层（６３０），所述防粘层（６３０）具有含硅氧烷的聚合物，所述防粘层（６３０）沉积在所述基板的第一结构化表面的至少一部分上以形成所述加工模具。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及形成和使用模具的方法。
技术介绍
模具及成型工艺已得到广泛的应用和研究。机床行业能够制造具有多种精细以及 有用图案的模具。到目前为止，模具一般由金属制成。把金属模具加工成客户要求的规格 可以是一种非常耗时的过程。涉及大量时间的事实已使得业界开始进行聚合物模具的研 究。聚合物模具的制造虽然快得多，但其可能存在着耐久性差、脱模特性差以及模具中的材 料向模制品转移的问题。因此期望能够得到耐久性、脱模特性较好且模具中的材料转移最 少或没有的聚合物模具。
技术实现思路
本文公开了形成加工模具的方法，所述方法包括将基板放置在室内的电极上，所 述基板具有至少第一结构化表面；为电极供电以产生等离子体；将液态硅氧烷的蒸汽引入 到等离子体；以及沉积防粘层，所述防粘层包含含硅氧烷的聚合物，所述防粘层沉积在基板 的第一结构化表面的至少一部分上以形成加工模具。 另外公开了形成模制品的方法，所述方法包括将未处理过的加工模具放置在室 内的电极附近，所述未处理过的加工模具具有至少第一结构化表面；为电极供电以产生等 离子体；将液态硅氧烷的蒸汽引入到等离子体；沉积防粘层，所述防粘层包含含硅氧烷的 聚合物，所述防粘层沉积在未处理过的加工模具的第一结构化表面的至少一部分上以形成 加工模具；以及使第三代前体与加工模具的第一表面的至少一部分相接触，以形成与加工 模具的第一结构化表面相逆的模制品。 另外公开了连续形成模制品的方法，所述方法包括将未处理过的加工模具放置 在室内的电极附近，所述未处理过的加工模具具有至少第一结构化表面；为电极供电以产 生等离子体；将液态硅氧烷的蒸汽引入到等离子体；沉积防粘层，所述防粘层包含含硅氧 烷的聚合物，所述防粘层沉积在未处理过的加工模具的第一结构化表面的至少一部分上以 形成加工模具；形成包括加工模具的连续工具；以及使第三代前体与加工模具的第一表面 的至少一部分连续接触，以形成与加工模具的第一结构化表面互逆的模制品。 另外公开了使用本文所公开和例举的方法制造的制品。附图说明 结合附图来考虑本专利技术以下各实施例的详细描述可以更全面地理解本专利技术，其 中 附图未必按比例绘制。在附图中使用的类似标号表示类似的部件。然而，应当理 解的是在给定附图中使用指称部件的标号并无意限制另一附图中相同标号的部件。 图1示出了本文所公开的方法的一个实施例；5 图2a和2b示意性地示出了母模、加工模具和模制品之间的关系； 图3示出了本文所公开的方法的一个实施例； 图4a和4b示意性地示出了利用母模制造加工模具的步骤；并且 图5示出了示例性的加工模具。具体实施例方式在下面的描述中，参考形成本说明之一部分的附图，并且其中通过图示说明若干 具体实施例。应当理解的是，在不偏离本专利技术的范围或实质的情况下可设想其它的实施例 并进行实施。因此，以下的详细描述不应在限定意义上理解。 除非另外指明，本文所用的所有科技术语具有在本领域通常使用的含义。本文给出的定义旨在便于理解文中频繁使用的某些术语，并无限制本专利技术的范围之意图。 除非另外指明，说明书和权利要求中用来表述特征尺寸、数量和物理性能的所有数字在所有情况下均应理解为附有修饰词"约"。因此，除非有相反的说明，否则在上述说明书和所附权利要求中列出的数值参数均为可根据本领域技术人员利用本文所公开的教导内容而获知的所需特性而改变的近似值。 用端值表述的数值范围包括该范围内所包含的所有数值(例如，1至5包括1、 1. 5、2、2. 75、3、3. 80、4和5)及该范围内的任意范围。 本说明书以及所附权利要求中的单数形式"一种"、"该"和"所述"涵盖具有多个 指代物的实施例，除非其内容确指另外的情况。如本说明书和所附权利要求书中所用，术语 "或"的含义通常包括"和/或"，除非其内容确指另外的情况。 如本说明书中所用，术语"烷基"是指烷烃(饱和烃)基单价基团。烷基可以是直 链、支链、环状或它们的组合形式的，并且通常具有1至20个碳原子。在一些实施例中，烷 基包含1至18个、1至12个、1至10个、1至8个、1至6个或1至4个碳原子。烷基的实 例包括(但不限于)甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、正己基、 环己基、正庚基、正辛基和乙基己基。术语"烷基"还包括取代的以及未取代的基团。 如本说明书中所用，术语"烷氧基"是指具有式一OR的单价基团，其中R为烷基。 本文公开了形成加工模具的方法。在一个实施例中，形成加工模具的方法包括将 防粘层沉积在基板的至少一部分上。 一般来讲，可使用化学气相沉积法将防粘层沉积在基 板上。在一个实施例中，可使用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)法、远程等离子体增强 化学气相沉积(RPECVD)法或离子增强等离子体化学沉积(IEPCD)法将防粘层沉积在基板 上。 一般来讲，PECVD方法利用两根电极之间的交流(AC)或直流(DC)放电形成等离子体， 且这两根电极之间的空间由反应气体填充，防粘层最终由所述的反应气体沉积出来。本发 明中可以使用一般用于实施PECVD的任何系统。 —种典型的PECVD系统包括室，也称为反应室。在一个实施例中，该室可为真空 的、可具有用于在遍及该室的至少一部分中产生等离子体的装置并且能够保持产生等离子 体的条件。即，该室可提供允许控制各种条件的环境，包括(但不限于) 一种或多种气体的 流速、施加至功率电极的电压、电场的强度、包含反应性物质的等离子体的形成、离子轰击 的强度以及利用反应性物质沉积防粘层的速率。 在一个实施例中，该室可由铝制成；铝具有低溅镀率，因此通常从该室的表面将产生非常少的杂质。然而该室也可以使用其它合适的材料，如铜、玻璃或不锈钢。该室可具 有任何合适的体积。在一个实施例中，该室的体积可为约3英尺3。该室可具有任何类型 的通用构造。示例性的PECVD系统还包括功率电极和接地电极。这两个电极可为对称的 或不对称的。在一个实施例中，可(例如)利用水冷却一个或两个电极。可修改用于或可 用于涂覆基板(使用本文所公开的方法)的示例性的、市售的系统包括Plasmatherm PE 3032(Plasmatherm公司，St. Petersburg, FL)。作为另外一种选择，可利用提交于2007年 2月21日的、名称为"MOISTURE BARRIER COATINGS FOR ORGANICLIGHT EMITTING DIODE DEVICES"的美国专利公布No. 20080196664中描述的系统并且使用本文所公开的方法来涂 覆基板。 本文所公开的示例性方法示意性地示于图1中。该方法包括步骤IIO，将基板放置 在电极附近；步骤120，为电极供电以产生等离子体；步骤130，将液态硅氧烷的蒸汽引入到 等离子体；以及步骤140，在基板的至少一部分上沉积防粘层。本领域中阅读过此说明书的 技术人员将会理解，其它步骤(本文公开的一些、本文未公开的一些或两者)可在图1中所 公开的步骤之前、之后、与这些步骤同时或在这些步骤之间(或它们的任何组合)发生。 将待涂覆的基板放置在电极附近，如图1的步骤110中所示。本领域中阅读过此 说明书的技术人员将会理解，将基板放置在电极附近还包括将电极放置在电极上、接触电 极或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成加工模具的方法，该方法包括：将基板放置在室内的电极附近，所述基板具有至少第一结构化表面；为所述电极供电以产生等离子体；将液态硅氧烷分子的蒸汽引入到所述等离子体中；沉积防粘层，所述防粘层包括含硅氧烷的聚合物，所述防粘层沉积在所述基板的第一结构化表面的至少一部分上以形成所述加工模具。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛国平，莫塞斯M大卫，奥莱斯特小本森，罗伯特J德沃，珍妮弗J萨林，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]