具有ＭＩＤ电路载体和与其连接的连接接口的电路装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种具有ＭＩＤ电路载体和连接接口的电路装置，其中，连接接口布置在ＭＩＤ电路载体的表面上。该电路装置此外还包含至少一个电接触对，该电接触对具有至少一个连接接口接触元件和至少一个设置在所述表面上并布置在连接接口接触元件上的ＭＩＤ接触元件。本发明专利技术此外还涉及一种接触元件组，其具有至少一个用于与ＭＩＤ电路载体电接触的电接触元件，该电接触元件在ＭＩＤ电路载体的表面上形成、与ＭＩＤ电路载体电连接并且离开该表面延伸。所述至少一个接触元件与ＭＩＤ电路载体的线路元件连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及借助于印刷电路板的电连接以及借助于注塑电路载体(MID)的电连 接。
技术介绍
印刷电路板(PCB)的应用是用于连接电气元件的标准方法。通过在平面的印刷电 路板上延伸的印制导线定义连接。印刷电路板更好地防止静电放电并且具有良好的电磁兼 容性。虽然印制导线可以提供非常紧密的连接网络，但是主要局限于一个平面，以致必须借 助于附加元件或装置来设置不平行于印刷电路板的连接。 可以借助于注塑电路载体(MID)产生三维印刷导线结构，由此例如将外壳和电路 载体联合起来。由于制造方法的原因，MID衬底仅能产生具有少量元件和较低表面密度的 简单电路结构。仅仅能够受限制地实现层间电路导通孔。借助于注塑电路载体可以实现另 外的小型化方案，特别是在具有三维元件，例如测量传感器或电接触装置的电路中的小型 化方案。 根据现技术背景，特别是由于不同的特性、加工过程和使用可能性，印刷电路板和 注塑电路载体彼此独立地用作电路载体。因为MID是一个非常新的工艺，所以尚未公开复 杂程度小的通常的连接装置。
技术实现思路
借助于本专利技术的电路装置和本专利技术的接触元件组能够以简单的技术和通常的已 知方法，不需要复杂的外部连接地使注塑电路载体和印刷电路板彼此组合在一起。通过这 种组合可以实现，在电路装置中同时存在注塑电路载体(MID，模制互连器件)和印刷电路 板(PCB)的优点，从而可以以简单的已知制造过程生产像借助于PCB技术所设计的那样具 有高的连接密度和高的元件密度的如以MID能够实现的三维电路装置。本专利技术的电路装置 不仅仅局限于MID和印刷电路板的组合，更确切地说本专利技术能够使MID与任意电气部件或 具有在表面上布置的连接接口的接触元件的组合成为可能。此外，特别是印刷电路板可以 被考虑作为包含连接接口的电气部件或接触元件，其中，所描述的特征和实施形式不仅仅 局限于印刷电路板和MID的组合。在下面描述的每一种实施形式和每一个特征中可以设置 至少一个任意的电气部件或接触元件来代替印刷电路板或与印刷电路板组合，该电子元件 或接触元件具有一个最好布置在表面上的连接接口 。在其上面布置有至少一个连接接口的 表面最好是平的或所有表面元件中的最大倾角差为180° 。 此外，为了与本专利技术的电路装置的印刷电路板接触，不需要像对接触件进行引线 接合或焊接的附加的顺序过程，再者不需要附加的机械插接件，这些插接件不仅要求附加 的空间而且也要求附加的生产复杂度。特别是利用多层印刷电路板可以最佳利用布置表 面，并且达到非常高的元件密度和连接密度。此外，上述印刷电路板技术的优点也可以转给 该电路装置，而不必容忍缺点。该方法特别能够实现简单并且低成本的可能方案，即在MID电路载体和印刷电路板的连接接口之间设置多个接触件。本专利技术的电路装置以及本专利技术 的接触元件组原则上涉及至少一个MID衬底与至少一个连接接口 (例如印刷电路板)的连 接，其中，多个MID衬底可以与一个连接接口 (该连接接口例如包括一个或多个印刷电路 板)接触，或一个MID衬底可以与多个连接接口 (连接接口例如包括一个或多个印刷电路 板)接触。此外，一个或多个连接接口和相配的MID衬底接触元件可以包括一个或多个接 触对，其中，每个接触对将MID衬底的至少一个接触件与例如印刷电路板或印刷电路板的 一部分的连接接口的至少一个接触件连接。为了不妨碍清楚描述，由于多种组合可能性， 在另外的说明部分中以及在权利要求中涉及个别电路装置、个别连接接口以及个别MID衬 底。可是各个特征应当涉及如从上述组合方案中得出的单个或组合的特征。 本专利技术的构思在于，MID电路载体通过MID接触元件直接与沿着表面或平面延伸 的连接接口电连接，该接触元件设置在MID电路载体的表面上。因为印刷电路板或电气部 件的连接接口同样涉及与表面有关的接触元件，如此设置在表面上的MID接触元件使在不 同技术之间的不复杂的直接的电结合成为可能。因为印刷电路板或另外与表面有关的电路 主要在平面上延伸，所以MID接触元件特别地布置在MID电路载体的平的表面上。 因此，电路装置包含至少一个电接触对，该电接触对包含一个连接接口接触元件 和一个MID接触元件，其中，通过很小的空间间隔实现在不同接触元件之间的电连接。如果 连接接口直接处于表面或者MID接触元件上，该很小的空间间隔例如是O，但也可以设置中 间元件，这些中间元件提供了一种导电的连接元件。如此的导电连接元件例如可以包含粘 接剂、层元件或导电薄膜或导电橡胶。根据本专利技术的一种优选实施形式，提供导电连接元件 的上述中间元件具有在MID电路载体和连接接口或者印刷电路板或者载有连接接口的部 件之间形成机械连接的另外用途。因此，如果导电粘接剂用作导电连接元件，该粘接剂固有 地提供机械传力连接，则通过如此的导电连接也可达到固定目的。为了固定印刷电路板或 其连接接口和MID电路载体，此外还可以使用附加的纯机械连接元件，但最好在MID电路载 体和印刷电路板、部件或连接接口之间设置机械连接元件，该机械连接元件也可以是导电的连接元件，相反亦然。特别是在使用导电粘接剂的情况下，可以为相应的连接元件设置如 此的机-电双重功能。此外，可以设计MID接触元件和连接接口接触元件的面积，使得连接 可承受确定的最大机械负荷，即使在较小面积足以形成电连接的情况下也是如此。以类似 方式也可以根据较高电流负荷、也就是说很小的接触电阻来设计面积，而为了机械连接，要 求较小面积，例如由于外部的机械固定元件或预计的较低机械负荷。 弹性元件、粘接部位、焊缝、夹子、螺纹紧固件、铆钉连接件、扣合连接件和类似元件可以用作不与电连接元件一起设计的机械连接元件，这些元件提供传力连接、形状配合连接或材料连接形式的机械连接。这些机械连接元件可以形成为导电或不导电的。仅仅建立机械连接的连接元件最好具有至少一个弹性元件，其中，该弹性元件可以通过MID电路载体、通过印刷电路板或者载有连接接口的电气部件，或通过前二者以及通过将MID电路载体和连接接口或印刷电路板或者电气部件彼此连接的连接元件来设置。 机械连接元件最好设置了在MID电路载体和连接接口或者印刷电路板之间的恒定的压力，从而MID电路载体和印刷电路板以确定的压力相互压紧在一起。该压紧力此外还有助于稳定电连接，特别是对于电连接不是材料连接方式的连接这种情况。 通过导电连接元件建立的电连接使MID接触元件与各自分配的连接接口接触元4件连接。MID接触元件可以直接与MID电路载体的线路元件连接，其中，如此的线路元件提 供了在MID电路载体内部的连接。如此的线路元件例如由导电层形成，该导电层根据所希 望的连接具有图案。同样连接接口接触元件是导电层的专门形成的部分，该导电层优选设 置在印刷电路板的外表面之一上。连接接口接触元件一般优选是电气部件的表面接触元 件，这些表面接触元件沿着面或者表面形成。该面可以是弯曲的或最好是平的。 通常印刷电路板涂敷有铜层，该铜层的形成定义了在印刷电路板内部的电连接。 印刷电路板以及MID电路载体可以具有另外的层，例如中间层，这些中间层被设计成仅仅 用于在MID电路载体和印刷电路板内部的连接，其中，另外的导电连接元件建立与相应接 触元件的接触，例如与印刷电路板中的层间电路导本文档来自技高网...

【技术保护点】
电路装置，其具有ＭＩＤ电路载体（１０）和电连接接口（２０），其中，连接接口（２０）布置在ＭＩＤ电路载体（１０）的表面上，并且该电路装置此外还包含至少一个电接触对（Ｐ），该电接触对具有至少一个连接接口接触元件（５０ａ－ｃ）和至少一个设置在ＭＩＤ电路载体（１０）的表面上且与连接接口接触元件（５０ａ－ｃ）相对布置的ＭＩＤ接触元件（６０ａ－ｃ）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：S科普夫，H罗德，
申请(专利权)人：罗伯特博世有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]