用于半导体测试的晶舟制造技术

根据本发明专利技术的一个实施例，为了在晶片置于晶片承载器中时测试晶片而提供了方法和设备。测试结果可以用于调整制作过程并且由此增加制作产量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于半导体测试的晶舟相关申请的交叉引用没有合适的内容对于由联邦赞助的研究或开发而作出的专利技术的权利声明没有合适的内容参照在软盘中递交的“序列表”、表格或者计算机程序列表附件没有合适的内容
技术介绍
半导体晶片的制作是高度自动化的过程，其包括许多步骤和处理晶片的位置。实 际上，所述制作可以在不同的制作车间、国家的不同部分或者甚至多个国家中进行。已经发 展出了通常用于在制作过程中运送晶片的晶片承载器或者“晶舟(wafer boat)”。这种晶 片承载器构造为允许在独立的制作位置自动化地操作晶片并且保护晶片使其不受到外界 力以及电损伤。在制作过程的许多步骤之间(如果不是在所有的步骤之间的话)，晶片通常 由相同的晶片承载器运送。在每个处理步骤中，从承载器中取出晶片并且在将晶片重新放 回晶片承载器中之前处理晶片。晶片的测试现在占半导体制作成本很大的比例。随着电路逐渐地变得更加复杂， 与这些电路相关的测试也增加了。此外，晶片通常制作为在单个晶片上具有密集的大量独 立管芯。因此，单个晶片可以拥有都具有独立电路的多个管芯。因此，多个电路可以制作在 单个晶片上，使得之后可以将晶片分割为独立的芯片。由于中涉及的相当大的成本以及测试这种半导体芯片的相当大的成本，所以如果 存在减小在制作过程完成时芯片上所需要的测试的量的方法，将会是非常有益的。类似地， 如果存在在制作过程的早期识别出可以在晶片完成之前进行补救的有效的制作步骤的方 法，将会是非常有益的。此外，如果存在在可修补的芯片还在制作过程中就确定它是有缺陷 的，从而使得可以对于整体过程改善产量的方法，将会是非常有益的。
技术实现思路
根据本专利技术的实施例，提供了一种测试半导体晶片的方法，其包括提供晶片承载 器；将晶片设置在晶片承载器中；在第一制作位置与第二制作位置之间移动晶片承载器和 所述晶片；在晶片置于晶片承载器中时，测试晶片；在完成在第一制作位置处的制作操作 之后并且在进行在第二制作位置处的制作操作之前执行测试。根据本专利技术的另一个方面，可以根据来自在晶片承载器中进行的这种晶片测试的原始反馈来调整上游制作过程。类似地，根据本专利技术的另一个方面，可以在晶片制作过程中 执行下游调整，以产生更高的产量和/或修理晶片。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种用于测试晶片的设备，其包括晶片承载器；设置在晶片承载器上的测试电路，其中测试电路构造为在晶片由晶片承载器在制作操 作之间运送时，在晶片上执行测试。根据本专利技术的一个方面，可以采用实体的连接以在晶片承载器中进行测试。根据 另一个方面，可以采用无线激励以对每个晶片管芯上的内建自测电路进行激励。类似地，根 据本专利技术的另一个方面，光学供电的电路可以用在晶片管芯中以对晶片管芯进行测试。可 以采用管芯中的光学发射器以将测试数据返回到晶片承载器。 根据另一个方面，构造为具有将原始测试数据发送到远程接收器的发射器，测试 数据在远程接收器处可以被进一步处理并且用于调整制作过程。根据本专利技术的另一个实施例，晶片承载器可以接收精简的测试代码，以允许晶片 承载器应用制作过程之间的测试方案。实际上，晶片承载器测试器在这种模式下作为精简 用户端而工作。通过回顾说明书和附图以及权利要求，本专利技术另外的实施例将会变得清楚。 附图说明图1示出了晶片承载器系统的现有示例。图2示出了晶片制作中采用的示例性处理步骤。图3示出了展示根据本专利技术的一个实施例的进行晶片承载器测试的方法的流程 图。图4a、图4b和图4c示出了展示根据本专利技术的一个实施例的测试晶片承载器中的 晶片的方法的流程图。图5示出了根据本专利技术的一个实施例的晶片承载器框图，其包括测试设备。图6示出了根据本专利技术的一个实施例的用于控制晶片承载器的计算机系统的框 图。图7示出了根据本专利技术的各种实施例的包括具有不同测试操作的多个管芯的示 例性晶片的俯视图。具体实施例方式现在参照图1，可以看到现有的晶舟系统10的示例。晶片承载器示出为元件2、6 和8。为了将晶片移动通过装配线，晶舟承载器在传送装置系统12、14、16和18上运送。在 过去，这种晶片承载器仅执行将晶片在不同的制作步骤之间传输的功能。但在晶片设置在 晶片承载器中时，并不执行任何测试。但是，在不对晶片进行处理的处理步骤之间有大量的时间。例如，一些制造商将晶 片承载器在不同的城市之间的不同的制作车间之间运输。因此，在晶片置于其晶片承载器 中时，晶片可能花费大量时间在运输上。在制作过程结束时或者制作过程的中间时刻，晶片 可以从晶片承载器中取出以对晶片执行测试。但是，这种测试需要专用的测试工具和昂贵 的测试机械以执行测试。此外，与这种测试有关的时间是制作半导体产品的成本的重要部 分。因此，根据本专利技术的一个实施例，可以将测试电路包括在晶片承载器中，以允许在 晶片置于晶片承载器中时，执行一些测试程序。根据本专利技术的一个实施例，因为可以在晶片 到达专用的测试站之前执行一些测试，所以将允许简化的测试。根据本专利技术的另一个实施 例，在晶片处于晶片承载器中时获得的测试数据可以用于调整制作过程，甚至用于通过随后的制作步骤来修理有缺陷的半导体产品。此外，这种对于制作过程的调整可以更早而不 是更晚执行，由此改善正在进行制作过程的其他晶片的制作过程，而不需要等待完全地处 理和测试最初的晶片。现在参照图2，示出了示例性制作过程。过程1、2、3、4和N分别由框204、208、212、 216和220表示。该制作过程示出为包括用于制作晶片的多个过程。在各个过程之间示出 的箭头表示当晶片置于晶片承载器中时过程之间的运输时间。此外，标有1\、T2和T3的箭 头表示在晶片置于晶片承载器中时不同过程之间可以执行的测试。没有必要在每个制作过 程之间都执行测试。当然，这些测试仅示例性的示出了如果需要的话可以执行的测试。例如，如果所包括的过程以及连接通路，那么可以在沉积或抛光每个金属层之后 执行测试。但是，应该理解，为了本专利的目的，可以在晶片置于晶片承载器时的任何制作 阶段执行测试。此外，制作过程被理解为包括在晶片从晶片承载器中取出时在晶片上执行 的专用的测试过程。现在参照图3，通过流程图300图示了执行晶片承载器测试方案的方法的示例。流 程图300在框304中示出了提供晶片承载器。这理解为这个晶片承载器构造为具有可以用 于在晶片存在于晶片承载器中时在晶片上执行测试测试电路。在框306中，将晶片传入晶 片承载器并设置在其中。在框308中，晶片承载器和晶片之后在不同的制作过程(诸如第 一制作过程或位置与第二制作过程或位置)之间移动。在框310中，在晶片承载器中测试 晶片并且这种测试在完成第一制作位置或步骤处的制作步骤或操作之后并且在第二制作 位置或步骤处的制作操作之前执行。由图4a、4b和4c示出了测试过程的更详细的示例。流程图400示出了对这种方 法进行演示的流程图。在框404处，提供了晶片承载器。之后如框408所示，将晶片设置在 晶片承载器中。之后如框412所示，晶片承载器和晶片在第一制作位置与第二制作位置之 间移动。应该理解，词“第一”和“第二”的使用不意味着最初的和随后的，而仅指的是晶片 制作过程中的两个步骤。在框416中，在晶片置于晶片承载器中并且在制作操作或步骤之 间时对晶片执行测试。框420详述了在晶片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试晶片的方法，所述方法包括：提供晶片承载器；将晶片设置在所述晶片承载器中；在第一制作位置与第二制作位置之间移动所述晶片承载器和所述晶片；在所述晶片置于所述晶片承载器中的情况下，在完成在所述第一制作位置处的制作操作之后并且在进行在所述第二制作位置处的制作操作之前，对所述晶片进行测试。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿杰伊库什，杜恩坎果尔蕾，
申请(专利权)人：惠瑞捷新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：SG[新加坡]