正性工作可成像元件包含辐射吸收性化合物和在具有亲水性表面的基材上的内层和外层。所述内层包含由结构（Ｉ）表示的特定聚合物粘结剂：－（Ａ）ｗ－（Ｂ）ｘ－（Ｃ）ｙ－（Ｄ）ｚ－（Ｉ）其中Ａ表示衍生自一种或多种Ｎ－烷氧基甲基（烷基）丙烯酰胺或（烷基）丙烯酸烷氧基甲基酯的重复单元，Ｂ表示衍生自一种或多种含侧氰基的烯属不饱和可聚合单体的重复单元，Ｃ表示衍生自一种或多种含一个或多个羧基、磺酸或磷酸酯基的烯属不饱和可聚合单体的重复单元，Ｄ表示衍生自一种或多种除由Ａ、Ｂ和Ｃ表示的那些以外的烯属不饱和可聚合单体的重复单元，ｗ是３－８０ｗｔ％，ｘ是１０－８５ｗｔ％，ｙ是２－８０ｗｔ％，ｚ是１０－８５ｗｔ％。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在成像和显影后可烘烤性和耐化学品性方面具有各种改进的性能的正性工作多层可成像元件。本专利技术还涉及使用这些元件获得平版印刷板的方法和由其得到 的图像。
技术介绍
在常规或〃湿〃平版印刷中，油墨接受区(称为图像区域)在亲水性表面上产生。 当这种表面用水润湿并施用油墨时，该亲水区保持水并排斥油墨，油墨接受区接受油墨并 排斥水。将油墨转移到其上将要复制图像的材料的表面上。例如，可以首先将油墨转移到 中间转印布(blanket)上，它进而用于将油墨转移到其上将要复制图像的材料的表面上。可用于制备平版印刷板的可成像元件通常包括施加在基材的亲水性表面上的可 成像层。这种可成像层包括一种或多种可以分散在适合的粘结剂中的辐射敏感性组分。或 者，所述辐射敏感性组分也可以是粘结剂材料。在成像之后，通过适合的显影剂除去所述可 成像层的成像区或未成像区，从而使基材的基础性亲水性表面露出。如果除去成像区域，则 元件被认为是正性工作的。相反地，如果除去未成像区域，则元件被认为是负性工作的。在 每种情况下，可成像层的保留的区域(即，图像面积)是油墨接受性的，而通过显影过程露 出的亲水表面的区域接受水和水溶液(通常是润版溶液)并排斥油墨。可成像元件用紫外和/或可见辐射的成像通常通过具有透明和不透明区域的掩 模进行。成像发生在掩模的透明区域下的区域中而不发生在不透明掩模区域下的区域中。 如果最终图像需要校正，则必须制作新的掩模。这是一个耗时的过程。此外，掩模的尺寸可 能因温度和湿度的改变而轻微改变。因此，当用在不同的时间或不同的环境中时，同一掩模 可能给出不同的结果而可能引起套色(registration)问题。直接数字成像已避免了通过掩模成像的需要而在印刷工业中变得越来越重 要。已开发出与红外激光器一起使用的用于制备平版印刷板的可成像元件。热可成 像、多层元件例如，在美国专利6，294，311 (Shimazu等)、6，352，812 (Shimazu等)、 6, 593, 055(Shimazu 等)、6，352，811(Patel 等)、6，358，669(Savariar-Hauck 等)和 6，528，228 (Savariar-Hauck 等)，和美国专利申请公开 2004/0067432 Al (Kitson 等)中进 行了描述。美国专利7，049，045 (Kitson 等)、7，144，661 (Ray 等)、7，186，482 (Kitson 等)和 7，247，418 (Saraiya等)描述了具有改进的耐印刷化学品性并可烘烤以增长印刷机运行时 间的多层正性工作可成像元件。此夕卜，U.S. S. N 11/551，259 (由 Patel、Saraiya 和 Tao 于 2006 年 10 月 20 日提 交)描述了显示改进的热显影后可烘烤性的正性工作可成像元件。待解决的问题成像的多层正性工作元件常在显影后烘烤以增长其印刷机上运行时间。虽然已知 的可成像元件表现出优异的成像和印刷性能，但需要改进成像元件的显影后可烘烤性同时 提高成像敏感性(速度)和保持耐印刷化学品性。具体来说，希望降低烘烤温度和缩短烘烤时间同时保持印刷机上运行时间。进一步希望提高耐印刷化学品性，而不削弱其它性能。专利技术概述本专利技术提供包含辐射吸收性化合物和具有亲水性表面的基材的正性工作可成像 元件，且所述基材上依次具有包含主聚合物粘结剂的内层组合物和油墨接受性外层，条件 是在热成像后所述元件的曝光区域可通过碱性显影剂除去，其中所述主聚合物粘结剂具有 至少40的酸值并由以下结构(I)表示-(A)W-(B)X-(C)X-(D)Z-(I)其中A表示衍生自一种或多种N-烷氧基甲基(烷基)丙烯酰胺或(烷基)丙烯酸烷氧 基甲基酯的重复单元，B表示衍生自一种或多种含侧氰基的烯属不饱和可聚合单体的重复单元，C表示衍生自一种或多种含一个或多个羧基、磺酸或磷酸酯基的烯属不饱和可聚 合单体的重复单元，D表示衍生自一种或多种除由A、B和C表示的那些以外的烯属不饱和可聚合单体 的重复单元，w 是 3_80wt %，x 是 10_85wt %，y 是 2_80wt %，z 是 10_85wt %。在另一个方面中，本专利技术提供形成图像的方法，包括A)将本专利技术的正性工作可成像元件成像曝光，从而形成具有曝光和未曝光区域的 成像元件，B)使该成像元件与碱性显影剂接触以仅除去该曝光区域，和C)任选地，按如下所述的方式烘烤该成像和显影的元件。已发现本专利技术的多层可成像元件具有改进的显影后可烘烤性(或可固化性)同时 其也具有快速数字速度和改进的耐印刷室化学品性。具体来说，良好的印刷机上运行时间 成为可能，即便所述成像和显影的元件在比常规温度低的温度下烘烤(或固化)比常规时 间少的时间。本专利技术方法尤其可用于提供具有亲水性含铝基材的平版印刷板。专利技术详述定义除了文中另有说明以外，否则当在本文中使用时，术语"可成像元件"和"印刷 板前体"的含义参考本专利技术的实施方案。此外，除了文中另有说明以外，否则本文中所述的各种组分如内层中使用的"主 聚合物粘结剂"和"副聚合物粘结剂"、“辐射吸收化合物"和类似的术语还指这类组分 的混合物。因此，词语"一个"、“一种"或"该"的使用不一定意味着仅涉及单一组分。除非另有说明，百分数是指按干燥重量计的百分数。‘‘酸值〃(或酸价)用已知方法测量，单位为mgKOH/g。对于任何关于聚合物的术语的定义说明，请参考International Unionof Pure and Applied Chemistry(" IUPAC")出版的"Glossary of BasicTerms in Polymer Science"，Pure Appl. Chem. 68，2287-2311 (1996)。然而，任何在本文中明确给出的定义都 应该被认为是决定性的。除非另有说明，术语"聚合物"是指包括低聚物的高和低分子量聚合物并且包括 均聚物和共聚物。术语"共聚物"是指衍生自两种或更多种不同单体的聚合物。即，它们包含具有 至少两种不同化学结构的重复单元。术语"主链"是指聚合物中的多个侧基可以与之相连接的原子链。此种主链的一 个实例是由一种或多种烯属不饱和可聚合单体的聚合获得的"全碳"主链。然而，其它主 链可以包括杂原子，其中聚合物是通过缩合反应或一些其它手段形成的。用途所述多层可成像元件可以多种方式使用。优选的用途是作为平版印刷板的前体， 这将在下文更详细地描述。然而，这不意味着是本专利技术的唯一用途。例如，可成像元件也可 用在光掩模平版印刷和压印平版印刷中以及用来制备化学放大抗蚀剂、印刷电路板和微电 子和微光学器件。可成像元件一般而言，本专利技术的可成像元件包括基材、内层(也称"底层")和布置在所述内 层上的外层(也称"顶层")。在热成像前，所述外层不可被碱性显影剂除去，但在热成像 后，所述外层的成像(曝光)区域可被下述碱性显影剂除去。所述内层也可被碱性显影剂 除去。可成像元件中存在辐射吸收性化合物，一般是红外辐射吸收性化合物(下面限定)。 通常，该化合物全部存在于内层中，但任选其也可存在于内层和外层间的单独层中。可成像元件通过向适宜的基材上适宜地施加内层组合物形成。该基材可为本文档来自技高网...
【技术保护点】
包含辐射吸收性化合物和具有亲水性表面的基材的正性工作可成像元件，且所述基材上依次具有：包含主聚合物粘结剂的内层组合物和油墨接受性外层，条件是在热成像后所述元件的曝光区域可通过碱性显影剂除去，其中所述主聚合物粘结剂具有至少４０的酸值并由以下结构（Ⅰ）表示：－（Ａ）↓［ｗ］－（Ｂ）↓［ｘ］－（Ｃ）↓［ｙ］－（Ｄ）↓［ｚ］－（Ⅰ）其中Ａ表示衍生自一种或多种Ｎ－烷氧基甲基（烷基）丙烯酰胺或（烷基）丙烯酸烷氧基甲基酯的重复单元，Ｂ表示衍生自一种或多种含侧氰基的烯属不饱和可聚合单体的重复单元，Ｃ表示衍生自一种或多种含一个或多个羧基、磺酸或磷酸酯基的烯属不饱和可聚合单体的重复单元，Ｄ表示衍生自一种或多种除由Ａ、Ｂ和Ｃ表示的那些以外的烯属不饱和可聚合单体的重复单元，ｗ是３－８０ｗｔ％，ｘ是１０－８５ｗｔ％，ｙ是２－８０ｗｔ％，ｚ是１０－８５ｗｔ％。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：J帕特尔，T陶，S萨雷亚，
申请(专利权)人：伊斯曼柯达公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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