本实用新型专利技术公开一种改进型去结下模，用于去除引线框架的外引脚之间的连接筋，该去结下模包括用于收容排屑的具有上腔壁的腔体和位于腔体上方的支撑台，支撑台的侧部设置有１１个沿水平方向向外延伸的定位齿，相邻的两个定位齿之间形成供冲头工作的通道，通道与腔体相连通，１１个定位齿包括２个第一定位齿和９个第二定位齿，９个第二定位齿一一相邻排列，２个第一定位齿位于９个第二定位齿的两侧，２个第一定位齿的宽度大于引线框架的外引脚的宽度，９个第二定位齿的宽度等于引线框架的外引脚的宽度。去结下模将原有结构中的两侧的两个定位齿的宽度加大，使这两齿在工作过程中不易发生断裂，有效地降低下模的更换频率，降低了生产成本，适合在该行业内推广使用。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子封装行业，更具体地说，涉及一种改进型的去结下模。
技术介绍
传统技术中，去结下模的两侧的两个定位齿的较窄(如附图1所示)，在冲去连 接筋的过程中容易发生崩裂，需经常更换下模，加大了下模的更换频率，造成生产成本的增 加，不满足现代生产要求。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种有效防止去结下模的定位齿发生崩裂的一种改进 型的去结下模。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案一种改进型去结下模，用于去除引线框架的外引脚之间的连接筋，该去结下模包 括用于收容排屑的具有上腔壁的腔体和位于所述的腔体上方的支撑台，所述的支撑台的侧 部设置有沿一条直线排列的11个沿水平方向向外延伸的定位齿，相邻的两个所述的定位 齿之间形成供冲头工作的通道，所述的通道与所述的腔体相连通，11个所述的定位齿包括 2个第一定位齿和9个第二定位齿，9个所述的第二定位齿一一相邻排列，2个所述的第一定 位齿位于9个所述的第二定位齿的两端，2个所述的第一定位齿的宽度大于所述的引线框 架的外引脚的宽度，9个所述的第二定位齿的宽度等于所述的引线框架的外引脚的宽度。本技术的有益效果是将原有结构中的两侧的两个定位齿的宽度加大，使得 这两齿在工作过程中不易发生断裂，有效地降低了下模的更换频率，也就降低了生产成本， 适合在该行业内推广使用。附图说明附图1为传统技术中的去结下模的侧视示意图；附图2为本技术的去结下模的俯视示意图；附图3为本技术的去结下模的侧视示意图。附图中1、腔体；2、上腔壁；3、支撑台；4、第一定位齿；5、第二定位齿；6、通道。具体实施方式以下结合附图所示的实施例对本技术的技术方案作以下详细描述如附图2及附图3所示，本技术的去结下模包括用于收容切下的排屑的具有 上腔壁2的腔体1及位于腔体1的上方的支撑台3，该支撑台3上侧部设置有11个沿水平 方向向外延伸的定位齿，这些定位齿包括2个第一定位齿4和9个第二定位齿5，9个第二 定位齿5 —一相邻排列，2个第一定位齿4位于这9个第二定位齿5的两端，11个定位齿中 相邻的两个之间形成供冲头工作的通道6，该通道6与腔体1相通，2个第一定位齿4的宽度大于引线框架的外引脚的宽度，9个第二定位齿5的宽度等于引线框架的外引脚的宽度， 使用时，将S18W引线框架的一侧的9个外引脚对应定位在9个第二定位齿5上，然后利用 冲头将9个外引脚之间的连接筋切去，排屑通过支撑台3与上腔壁2之间的通道6落入腔 体1中。本技术的去结下模将原有结构中的两侧的两个定位齿的宽度加大，使得这两 齿在工作过程中不易发生断裂，有效地降低了下模的更换频率，也就降低了生产成本，适合 在该行业内推广使用。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术 的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。 凡根据本技术精神所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。权利要求1. 一种改进型去结下模，用于去除引线框架的外引脚之间的连接筋，该去结下模包括 用于收容排屑的具有上腔壁的腔体和位于所述的腔体上方的支撑台，所述的支撑台的侧部 设置有沿一条直线排列的11个沿水平方向向外延伸的定位齿，相邻的两个所述的定位齿 之间形成供冲头工作的通道，所述的通道与所述的腔体相连通，其特征在于11个所述的 定位齿包括2个第一定位齿和9个第二定位齿，9个所述的第二定位齿一一相邻排列，2个 所述的第一定位齿位于9个所述的第二定位齿的两端，2个所述的第一定位齿的宽度大于 所述的引线框架的外引脚的宽度，9个所述的第二定位齿的宽度等于所述的引线框架的外 引脚的宽度。专利摘要本技术公开一种改进型去结下模，用于去除引线框架的外引脚之间的连接筋，该去结下模包括用于收容排屑的具有上腔壁的腔体和位于腔体上方的支撑台，支撑台的侧部设置有11个沿水平方向向外延伸的定位齿，相邻的两个定位齿之间形成供冲头工作的通道，通道与腔体相连通，11个定位齿包括2个第一定位齿和9个第二定位齿，9个第二定位齿一一相邻排列，2个第一定位齿位于9个第二定位齿的两侧，2个第一定位齿的宽度大于引线框架的外引脚的宽度，9个第二定位齿的宽度等于引线框架的外引脚的宽度。去结下模将原有结构中的两侧的两个定位齿的宽度加大，使这两齿在工作过程中不易发生断裂，有效地降低下模的更换频率，降低了生产成本，适合在该行业内推广使用。文档编号H01L21/56GK201859853SQ201020579858公开日2011年6月8日 申请日期2010年10月28日 优先权日2010年10月28日专利技术者曾伟华 申请人:吴江巨丰电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种改进型去结下模，用于去除引线框架的外引脚之间的连接筋，该去结下模包括用于收容排屑的具有上腔壁的腔体和位于所述的腔体上方的支撑台，所述的支撑台的侧部设置有沿一条直线排列的１１个沿水平方向向外延伸的定位齿，相邻的两个所述的定位齿之间形成供冲头工作的通道，所述的通道与所述的腔体相连通，其特征在于：１１个所述的定位齿包括２个第一定位齿和９个第二定位齿，９个所述的第二定位齿一一相邻排列，２个所述的第一定位齿位于９个所述的第二定位齿的两端，２个所述的第一定位齿的宽度大于所述的引线框架的外引脚的宽度，９个所述的第二定位齿的宽度等于所述的引线框架的外引脚的宽度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾伟华，
申请(专利权)人：吴江巨丰电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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