激光加工方法、激光加工装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及激光加工方法、激光加工装置及其制造方法。以使被聚光于加工对象物（１）的内部的激光（Ｌ）的像差为规定的像差以下的方式被反射型空间光调制器（２０３）调制后的激光（Ｌ）被照射于加工对象物（１）。因此，能够极力减小在对准激光（Ｌ）的聚光点（Ｐ）的位置所产生的激光（Ｌ）的像差，并能够提高在该位置的激光（Ｌ）的能量密度，从而能够形成作为切断的起点的功能较好的改质区域（７）。并且，由于使用反射型空间光调制器（２０３），因此，相比于透过型空间光调制器，能够提高激光（Ｌ）的利用效率。这样的激光（Ｌ）的利用效率的提高在将作为切断的起点的改质区域（７）形成于板状的加工对象物（１）的情况下是特别重要的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于沿着切断预定线切断板状的加工对象物的激光加工方法、激光加工装置及其制造方法。
技术介绍
作为现有的激光加工装置，在专利文献1中记载有通过激光发散点移动机构来 使从激光光源射出的激光发散，并通过聚光光学系统来将发散后的激光聚光于加工对象物 的内部的规定的位置。根据该激光加工装置，能够减轻在加工对象物的内部的规定位置所 发生的激光的像差。而且，在专利文献2中记载有通过利用空间光调制器来调制激光，从而进行激光的波阵面补偿的波阵面补偿装置。另外，在专利文献3中记载有通过利用空间光调制器来调制激光，从而使激光聚光于加工对象物的内部的多个位置的激光加工装置。 专利文献1 :国际公开第2005/106564号小册子 专利文献2 :日本特开2005-292662号公报 专利文献3 :日本特开2006-68762号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题 然而，在使聚光点对准板状的加工对象物的内部并照射激光、从而沿着切断预定线来形成改质区域的技术中，由于距加工对象物的激光入射面的距离等的加工条件，存在形成作为切断的起点的功能较差(例如难以产生割裂)的改质区域的情况。 因此，本专利技术有鉴于上述问题，其目的在于提供能够可靠地形成作为切断的起点的改质区域的。 解决问题的方法 为了达成上述目的，本专利技术所涉及的激光加工方法的特征为，是通过使聚光点对 准板状的加工对象物的内部并照射激光，从而沿着加工对象物的切断预定线来形成作为切 断的起点的改质区域的激光加工方法，在形成改质区域时，以在加工对象物的内部使激光 的波阵面为规定的波阵面的方式通过反射型空间光调制器来调制激光。 另外，本专利技术所涉及的激光加工方法的特征为，是通过使聚光点对准板状的加工 对象物的内部并照射激光，从而沿着加工对象物的切断预定线来形成作为切断的起点的改 质区域的激光加工方法，在形成改质区域时，以使被聚光于加工对象物的内部的激光的像 差为规定的像差以下的方式通过反射型空间光调制器来调制激光。 在这些激光加工方法中，以在加工对象物的内部使激光的波阵面为规定的波阵面 的方式(或者是，以使被聚光于加工对象物的内部的激光的像差为规定的像差以下的方 式)通过反射型空间光调制器被调制的激光被照射于加工对象物。因此，例如使在对准激 光的聚光点的位置所产生的激光的像差为大致0，并提高在该位置的激光的能量密度，因而6能够形成作为切断的起点的功能较好(例如容易产生割裂)的改质区域。并且，由于使用 反射型空间光调制器，因此，相比于透过型空间光调制器，能够提高激光的利用效率。这样 的激光的利用效率的提高在将作为切断的起点的改质区域形成于板状的加工对象物的情 况下是特别重要的。因而，根据这些的激光加工方法，可以可靠地形成作为切断的起点的改 质区域。 本专利技术所涉及的激光加工方法的特征为，是使聚光点对准板状的加工对象物的内部并照射激光，从而沿着加工对象物的切断预定线，以并排于加工对象物的厚度方向的方式形成多列作为切断的起点的改质区域的激光加工方法，在多列改质区域中，在形成一列或者多列包含离加工对象物的激光入射面最远的改质区域的改质区域时，对应于所要形成的改质区域，以使将激光聚光于加工对象物的内部的聚光光学系统与加工对象物之间的距离为规定的距离的方式来改变聚光光学系统与加工对象物之间的距离，同时以在加工对象物的内部使激光的波阵面为规定的波阵面的方式通过反射型空间光调制器调制激光。 另外，本专利技术所涉及的激光加工方法的特征为，是使聚光点对准板状的加工对象物的内部并照射激光，从而沿着加工对象物的切断预定线，并以并排于加工对象物的厚度方向的方式形成多列作为切断的起点的改质区域的激光加工方法，在多列改质区域中，在形成一列或者多列包含离加工对象物的激光入射面最远的改质区域的改质区域时，对应于所要形成的改质区域，以使将激光聚光于加工对象物的内部的聚光光学系统与加工对象物之间的距离为规定的距离的方式来改变聚光光学系统与加工对象物之间的距离，同时以使被聚光于加工对象物的内部的激光的像差为规定的像差以下的方式通过反射型空间光调制器调制激光。 在这些激光加工方法中，在多列改质区域中，在形成一列或者多列包含离加工对 象物的激光入射面最远的改质区域的改质区域时，通过反射型空间光调制器被调制的激光 被照射于加工对象物。这样，在形成离激光入射面最远的改质区域时，需要通过反射型空间 光调制器来进行激光的调制，这是由于形成改质区域的位置距离激光入射面越远，则在对 准激光的聚光点的位置所产生的激光的像差越大。因此，根据这些激光加工方法，即使在相 对于一条切断预定线而形成多列改质区域的情况下，也可以可靠地形成作为切断的起点的 改质区域。 此时，在相对于加工对象物而将切断预定线设定为多条的情况下，如果在沿着一 条切断预定线而形成多列改质区域之后，沿着另一条切断预定线而形成多列改质区域，则 可以实现如下所述那样的效果。即在加工对象物的激光入射面存在有起伏的情况下，为了 将激光的聚光点高精度地对准距离激光入射面为规定的距离的位置，取得沿着切断预定线 的激光的入射面的位移数据，并根据该位移数据对聚光光学系统与加工对象物之间的距离 进行微调整。因此，如果在沿着一条切断预定线而形成了多列改质区域之后，沿着另一条切 断预定线来形成多列改质区域，则能够减少位移数据的切换次数，并可以在各切断预定线 将多列改质区域高精度地形成于距离激光入射面为规定的距离的位置。 另外，在相对于加工对象物而将切断预定线设定为多条的情况下，如果在沿着多 条切断预定线而形成了一列改质区域之后，沿着多条切断预定线而形成另一列改质区域， 则可以实现如下所述那样的效果。即在通过形成沿着一条切断预定线的多列改质区域从而 使加工对象物割裂的情况下，如果在沿着一条切断预定线而形成了多列改质区域之后，沿着另一条切断预定线而形成多列改质区域，则由于加工对象物的割裂而在加工对象物的位 置上产生偏移。因此，为了沿着切断预定线高精度地形成改质区域，有必要对加工对象物的 位置进行修正。然而，如果在沿着多条切断预定线而形成一列改质区域之后，沿着多条切断 预定线形成另一列改质区域，则能够防止由于加工对象物的割裂而使加工对象物的位置偏 移，并减少加工对象物的位置的修正次数，从而可以在短时间内沿着多条切断预定线形成 多列改质区域。 本专利技术所涉及的激光加工方法的特征为，是使聚光点对准板状的加工对象物的内 部并照射激光，从而沿着加工对象物的切断预定线来形成作为切断的起点的改质区域的激 光加工方法，在形成改质区域时，以使被聚光于加工对象物的内部的激光的数值孔径为规 定的数值孔径的方式通过反射型空间光调制器调制激光。 在该激光加工方法中，以使被聚光于加工对象物的内部的激光的数值孔径为规定 的数值孔径的方式被反射型空间光调制器调制后的激光被照射于加工对象物。因此，例如 对应于加工对象物的材质以及到达应该形成改质区域的位置的距离等，而使激光的数值孔 径变化，从而能够形成作为切断的起点的功能较好的改质区域。 本专利技术所涉及的激光加工方法的特征为，是使聚光点对准板状的加工对象物的内 部并照射激光，从而沿着加工对象物的切断预定线，以并排于加工对象物的厚度方向的方 式来形成多列作为切断的起点的改质区域的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工方法，其特征为，是使聚光点对准板状的加工对象物的内部并照射激光，从而沿着所述加工对象物的切断预定线形成作为切断的起点的改质区域的激光加工方法，在形成所述改质区域时，以在所述加工对象物的内部使所述激光的波阵面为规定的波阵面的方式，通过反射型空间光调制器调制所述激光。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：中野诚，久野耕司，筬岛哲也，井上卓，熊谷正芳，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]