印刷布线板用屏蔽膜以及印刷布线板制造技术

本发明专利技术涉及印刷布线板用屏蔽膜以及印刷布线板。获得对于从大的弯曲半径至变为小的弯曲半径（１．０ｍｍ）的反复弯曲及滑动，金属层难以发生破坏的印刷布线板用屏蔽膜以及印刷布线板。印刷布线板用屏蔽膜（１０）具有在绝缘层（１）的单面形成的金属层（２），绝缘层（１）的单面表面的算术平均粗糙度（ＪＩＳ？Ｂ？０６０１（１９９４年））为０．５～５．０μｍ，并且，金属层（２）以沿着绝缘层（１）的单面表面成为波纹结构的方式形成。本发明专利技术的印刷布线板通过在基体膜上贴附印刷布线板用屏蔽膜（１０）而形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在计算机、通信设备、摄像机等装置内等使用的印刷布线板用屏蔽膜以及印刷布线板。
技术介绍
—直以来，使用了金属层的印刷布线板用屏蔽膜是众所周知的。例如，存在下述专 利文献1所公开的印刷布线板用屏蔽膜。在专利文献1中公开了一种带导电性粘接层的转 印用金属薄膜片，其特征在于，在合成树脂片基材的至少一个表面层叠有金属层，该金属层 和合成树脂片的剥离强度为5N/cm以下，并且，该带导电性粘接层的转印用金属薄膜片的 特征还在于，在能够容易地转印到FPC等上的转印用金属薄膜片以及该转印用金属薄膜片 的金属层表面层叠导电性粘接层，该导电性粘接层是在树脂组成物中分散金属粉末以及/ 或者碳粉末而成的。 专利文献1 :日本特开2006-297714号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题 近年来，在计算机、通信设备、摄像机等装置中，期望有能够更经得住从大的弯曲 半径至变为小的弯曲半径(l.Omm)的反复弯曲及滑动的印刷布线板用屏蔽膜以及印刷布 线板。 但是，专利文献1的带导电性粘接层的转印用金属薄膜片虽然具有某种程度的可 挠性，但是，对从大的弯曲半径至变为小的弯曲半径(l.Omm)的反复弯曲及滑动并没有考 虑，当进行这样的从大的弯曲半径至变为小的弯曲半径(l.Omm)的反复弯曲及滑动时，存 在金属层发生破坏的情况，从而导致电磁波屏蔽特性下降。 因此，本专利技术的目的在于提供一种对于从大的弯曲半径至变为小的弯曲半径 (1. 0mm)的反复弯曲及滑动，金属层难以发生破坏的印刷布线板用屏蔽膜以及印刷布线板。 (1)本专利技术的印刷布线板用屏蔽膜，具有在绝缘层的单面形成的第一金属层，所述 绝缘层的单面表面的算术平均粗糙度(JIS B 0601(1994年))是0.5 5.0ym，并且，所述第一金属层以沿着所述绝缘层的单面表面成为波纹结构的方式形成。 若采用上述结构，由于金属层是具有高弯曲性的波纹结构，所以，能够提供一种对 于从大的弯曲半径至变为小的弯曲半径(l.Omm)的反复弯曲及滑动，金属层难以发生破坏 的印刷布线板用屏蔽膜。因此，能够提供一种电磁波屏蔽特性难以降低的印刷布线板用屏 蔽膜。另外，在贴附在印刷布线板上使用时，保护印刷布线板，并且，即使印刷布线板反复弯 曲及滑动，也能够维持电磁波屏蔽特性。 (2)在上述(1)的印刷布线板用屏蔽膜中，优选所述第一金属层的与所述绝缘层 相反一侧的面的算术平均粗糙度为0. 5 5. 0 ii m。 若采用上述结构，能够形成更理想的形状的波纹结构，能够更可靠地起到上述(1)的效果。 (3)在上述(1)或者(2)的印刷布线板用屏蔽膜中，优选所述第一金属层是使用 镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛、锌、以及包含这些材料中任意一种以上的合金中的任意一 种材料的层。 根据上述结构，能够做成电磁波屏蔽特性高的金属层。另外，在将由不同的材料构 成的其他金属层形成在表面上时，容易使该金属层的表面合金化。 (4)在上述(1)或者(2)的印刷布线板用屏蔽膜中，优选所述第一金属层是由一种 以上的鳞片状金属粒子形成的层。 根据上述结构，在预定温度(例如150°C )以上利用加压冲压贴附在印刷布线板上 使用时，在鳞片状金属粒子间形成间隙部分，并且，还产生金属间结合，能够形成电性连续 的金属层，因此，能够形成更富有可挠性的导电层。因此，在如上述那样利用于印刷布线板 时，能够提供对于从大的弯曲半径至变为小的弯曲半径(1.0mm)的反复弯曲及滑动，金属 层更难以发生破坏的印刷布线板用屏蔽膜。 (5)在上述(1)或者(2)的印刷布线板用屏蔽膜中，优选在所述第一金属层的与所 述绝缘层相反一侧形成有导电性粘接剂层。 利用上述结构，能够容易地贴附在印刷布线板上，并且，除了用作粘接剂层之外， 还能够作为具有电磁波屏蔽效果的层来使用。进而，在上述(4)的印刷布线板用屏蔽膜中， 在利用加压冲压贴附在印刷布线板上使用时，导电性粘接剂层填充在鳞片状金属粒子间的 间隙，并能够提高金属层的强度和可挠性。 (6)另外，在上述(1)或者(2)的印刷布线板用屏蔽膜中，所述第一金属层是具有 多个孔的多孔质层，在所述第一金属层的与所述绝缘层相反一侧形成有导电性粘接剂层也 可以。 若采用上述结构，在进行加压冲压贴附在印刷布线板上使用时，导电性粘接剂层 填充在孔的空隙中，能够提高金属层的强度和可挠性。 (7)进而，在上述(1)或者(2)的印刷布线板用屏蔽膜中，在所述第一金属层的 与所述绝缘层相反一侧形成有第二金属层，该第二金属层使用镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、 钛、锌、以及包含这些材料中任意一种以上的合金中的任意一种材料，所述第一金属层和所 述第二金属层由不同种类的材料构成。 若采用上述结构，能够得到利用第二金属层防止第一金属层腐蚀的效果。另外，在 预定温度(例如15(TC)以上利用加压冲压贴附在印刷布线板上使用时，在第一金属层和第 二金属层之间，也能够形成金属间化合物。其结果是，能够做成在预定温度(例如150°C ) 以上利用加压冲压贴附在印刷布线板上使用时强度以及可挠性提高的印刷布线板用屏蔽膜。 (8)在上述(7)的印刷布线板用屏蔽膜中，优选所述第二金属层是由一种以上的 鳞片状金属粒子形成的层。 根据上述结构，在预定温度(例如150°C )以上利用加压冲压贴附在印刷布线板上 使用时，在构成第二金属层的鳞片状金属粒子间，形成有间隙部分，并且，还产生金属间结 合，形成电性连续的金属层，因而能够形成更富有可挠性的导电层。因此，能够提供一种对 于从大的弯曲半径至变为小的弯曲半径(1.0mm)的反复弯曲及滑动，金属层更难以发生破坏的印刷布线板用屏蔽膜。 (9)在上述(8)的印刷布线板用屏蔽膜中，优选在所述第二金属层的与所述绝缘 层相反一侧形成有导电性粘接剂层。 根据上述结构，能够容易地贴附在印刷布线板上，并且，除了用作粘接剂层之外， 还能够作为具有电磁波屏蔽效果的层来使用。进而，在进行加压冲压贴附在印刷布线板上 使用时，导电性粘接剂层填充在鳞片状金属粒子间的间隙，能够提高金属层的强度和可挠 性。(10)另外，在上述(7)的印刷布线板用屏蔽膜中，所述第二金属层是具有多个孔的多孔质层，在所述第二金属层的与所述绝缘层相反一侧形成有导电性粘接剂层。 根据上述结构，在进行加压冲压贴附在印刷布线板上使用时，导电性粘接剂层的一部分填充在第二金属层中的孔的空隙中，能够提高第二金属层的强度和可挠性。(11)在上述(1)或者(2)的印刷布线板用屏蔽膜中，优选所述第一金属层是由具有多个孔的多孔质层或者一种以上的鳞片状金属粒子形成的层。 根据上述结构，在进行加压冲压贴附在印刷布线板上使用时，在所述第一金属层 是具有多个孔的多孔质层的情况下，在孔的空隙中填充导电性粘接剂层的一部分，在是由 一种以上的鳞片状金属粒子形成的层的情况下，在鳞片状金属粒子间的间隙中填充有导电 性粘接剂层的一部分，能够提高第一金属层的强度和可挠性。 (12)作为其他观点，本专利技术的印刷布线板用屏蔽膜，具有在绝缘层的单面形成的 第一金属层以及在所述第一金属层的与所述绝缘层相反一侧形成的第二金属层，所述第一 金属层和所述第二金属层是使用镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛、锌、以及包含这些材料中 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷布线板用屏蔽膜，其特征在于，具有在绝缘层的单面形成的第一金属层，所述绝缘层的单面表面的算术平均粗糙度（ＪＩＳＢ０６０１（１９９４年））是０．５～５．０μｍ，并且，所述第一金属层以沿着所述绝缘层的单面表面成为波纹结构的方式形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：登峠雅之，上农宪治，森元昌平，川上齐德，
申请(专利权)人：大自达系统电子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]