对于开路柱脚的分裂波补偿制造技术

根据第一实施例，本发明专利技术提供了一种电路基板，其包括第一表面；第二表面；具有接近所述第一表面的第一端和接近所述第二表面的第二端的第一通路；具有接近所述第一表面的第一端和接近所述第二表面的第二端的第二通路；电耦合所述第一通路的所述第一端和所述第二通路的所述第一端的第一导电元件；电耦合所述第一通路的所述第二端和所述第二通路的所述第二端的第二导电元件；耦合至所述第一通路的输入信号线；和耦合至所述第二通路的输出信号线。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体涉及多层电路基板，并且更加具体地涉及促进电路基板内居间层之间的信号传播的导电通路。
技术介绍
典型的电路基板包括由电绝缘层所分离的多个导电层。这样的导电层使用在电路基板中形成的通路(via)互相联系。通常，通路是通过例如激光穿孔的工艺贯穿电路基板的各层形成的垂直 L。这样的孔根据需要用导电材料填充或者衬里以便提供导电层之间的电通信路径。通路典型地穿过整个电路基板，既便例如顶层与中间的层通信。这样的通路通常称为"通孑L通路(through-hole via)，，。 随着数据通信速度增加，信号完整性对于成功的数据传输变得至关紧要。由于电路基板上信号密度的增加，增加信号层数量变得不可避免。结果，需要增加通路的数量以便分配(routing)导电层之间的信号。但是，在高数据通信速度下，通孔通路可以引起信号恶化。 图1示出了现有技术多层PCB 100的截面侧视图，它包括基板102、数据输入线104、数据输出线106、通路108、和多个接地平面110。注意通路108连续地穿过PCB 100。数据输入线104通过通路108的上通路部112传递信号至数据输出线106。因为仅有通路108的上部112被用于促进数据输入线104和数据输出线106之间的信号传播，所以未被使用的通路108的部分界定开路柱脚114。 尽管通孔通路108对于制造工艺不添加显著的成本，但是它们具有显著的缺点。开路柱脚114可以引起信号恶化，抖动或者眼图闭合。例如，当电信号通过数据输入线104传播时，信号到达通路108并且穿过上通路部112传播，直至数据输出线10、上通路部112、和开路柱脚114相遇的点116。在点116，信号的分量穿过数据输出线106传播，同时信号的另一分量穿过开路柱脚114传播。穿过柱脚114传播的信号反射回来并且干扰从信号输入线104传播的信号。此外，这样的开口柱脚114产生过量的电容和电感，进一步恶化信号的完整性。过大的电感和电容是解释从开路柱脚反射能量的相同现象的另一方式。两者观点都是正确的。当开路柱脚作为集总元件(lumpedelement)被建模时，则我们可以讨论电感和电容。当模型用传输线建立时，则可以被描述为具有某些特征阻抗的传输线上的传播信号。 图2示出了对应于现有技术多层PCB 100的电路200。通过将元件建模为传输线，本领域中的技术人员将容易地看到开路柱脚114的负面效应。在图2中，图1的数据输入线104和数据输出线106分别被表示为传输线元件202和传输线元件206。开路柱脚114被表示为传输线元件208。因为传输线元件208是开路的，所以本领域中的技术人员将理解反射将引起从传输线元件202至传输线元件208的信号传播的信号恶化。 图3示出了提供现有技术的解决方案的多层PCB 300的截面侧视图，其减轻由开路柱脚例如图1的开路柱脚114所引起的信号恶化。多层PCB 300包括基板302，数据输入线304，数据输出线306，盲通路308，和多个接地平面310。如所示出的，盲通路308不连续穿过PCB300。它仅从数据输入线304延伸至数据输出线306。因而，不存在恶化信号的开路柱脚。典型地，例如盲通路308的盲通路通过本领域的技术人员所知的控制深度钻孔(CDD)技术而形成。例如，激光钻孔可以被用于形成穿过基板的受控的距离的孔。孔可以随后根据需要用导电材料(例如铜)填充或者衬里。尽管盲通路减小了信号恶化，但是与典型的通孔通路相比，制造工艺添加了显著的成本。此外，在后板连接器(通孔销)的情形中，盲通路工艺是无用的。 所需要的是在多层电路基板中没有或者减小了的信号恶化的互相通信的信号的较不昂贵的系统和方法。
技术实现思路
根据第一实施例，本专利技术提供了一种电路基板，其包括第一表面；第二表面；具有接近所述第一表面的第一端和接近所述第二表面的第二端的第一通路；具有接近所述第一表面的第一端和接近所述第二表面的第二端的第二通路；电耦合所述第一通路的所述第一端和所述第二通路的所述第一端的第一导电元件；电耦合所述第一通路的所述第二端和所述第二通路的所述第二端的第二导电元件；耦合至所述第一通路的输入信号线；和耦合至所述第二通路的输出信号线。 输入信号线可以包括形成于所述电路基板的居间层上的导电层。输入信号层可以被物理耦合至所述第一端和所述第二端之间的所述第一通路。输出信号线可以包括形成于所述电路基板的居间层上的导电层。输出信号线可以被物理耦合至所述第一端和所述第二端之间的所述第二通路。所述输入信号线和所述输出信号线可以具有基本相等的特征阻抗；并且所述第一通路、所述第二通路、所述第一导电元件、和所述第二导电元件可以具有输入信号线的特征阻抗的基本两倍的基本相等的特征阻抗。所述第一导电元件和所述第二导电元件的至少之一可以包括微带或者带线，它们可以正好在该表面下面，所以将不存在开路柱脚。经由所述第一导电元件的第一导电路径可以具有与经由所述第二导电元件的第二导电路径基本相同的延迟。第一导电路径的延迟包括第一通路的延迟加第一导电元件的延迟加部分第二通路的延迟。第二导电路径的延迟包括第二导电元件的延迟加部分第二通路的延迟。第一通路可以具有基本等于所述第二通路的特征阻抗的特征阻抗。所述第一通路和所述第二通路的至少之一可以包括通孔销连接器通路。通孔销连接器通路可以适于接收后板连接器销。 根据另一实施例，本专利技术提供了一种方法，其包括提供具有第一表面和第二表面的电路基板；贯穿所述电路基板形成第一通路；所述第一通路具有接近所述第一表面的第一端和接近所述第二表面的第二端；贯穿所述电路基板形成第二通路，所述第二通孔具有接近所述第一表面的第一端和接近所述第二表面的第二端；提供第一导电元件；提供第二导电元件；使用所述第一导电元件电耦合所述第一通路的所述第一端至所述第二通路的所述第一端；使用所述第二导电元件电耦合所述第一通路的所述第二端至所述第二通路的所述第二端；对于所述第一通路提供输入节点(node);并且对于所述第二通路提供输出节点。 输入节点可以包括所述电路基板的居间层。对于所述第一通路提供输入节点可以包括耦合所述输入节点至所述第一端和所述第二端之间的所述第一通路。输出节点可以包括所述电路基板的居间导电层。对于所述第二通路提供输出节点的步骤可以包括耦合所述输出节点至所述第一端和所述第二端之间的所述第二通路。所述输入信号线和所述输出信号线具有基本相等的特征阻抗；并且所述第一通路、所述第二通路、所述第一导电元件、和所述第二导电元件可以具有输入信号线的特征阻抗的基本两倍的基本相等的特征阻抗。所述第一导电元件和所述第二导电元件的至少之一包括带或者微带。输入节点可以包括至少一通孔销连接器。通孔销连接器可以适于接收后板连接器。第一导电元件和第二导电元件可以被设计，使得第一信号路径从输入节点经由所述第一导电元件至输入节点的延迟基本等于第二信号路径从输入节点经由所述第二导电元件至输出节点的延迟。第一通路可以具有基本等于所述第二通路的特征阻抗的特征阻抗。附图说明 参考下列附图描述本专利技术的实施例，其中相似的参考标号指称相似的元件 图1是现有技术电路基板的截面侧视图； 图2是表示图1的现有技术电路基板的电路图； 图3是另一现有技术电路基板的截面侧视图； 图4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板，包括：第一表面；第二表面；具有接近所述第一表面的第一端和接近所述第二表面的第二端的第一通路；具有接近所述第一表面的第一端和接近所述第二表面的第二端的第二通路；电耦合所述第一通路的所述第一端和所述第二通路的所述第一端的第一导电元件；电耦合所述第一通路的所述第二端和所述第二通路的所述第二端的第二导电元件；耦合至所述第一通路的输入信号线；和耦合至所述第二通路的输出信号线。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：丹戈西，
申请(专利权)人：弗莱克斯电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]