一种组合式散热外壳及嵌入式计算机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种组合式散热外壳及嵌入式计算机，该外壳包括：前面板、后面板、上面板、下面板、左面板和右面板，前面板和后面板上设置有用于安装电子组件的安装孔；上面板、下面板、左面板和右面板的外侧均设置有散热鳍片，其中，左面板和右面板的散热鳍片的挤型方向垂直于地面，上面板和下面板的散热鳍片的挤型方向相互垂直，且各鳍片的端部无阻挡；上面板、下面板、左面板和右面板中相邻的两个面板的连接处均设置有导热及密封装置。整机以任意一面朝下摆放时，均有至少一个侧面的鳍片的挤型方向垂直于地面，这样鳍片散发的热量都顺着热气流向上及时地流走。且各鳍片的端部无阻挡，以保证热气流顺着各鳍片挤型方向的流动畅通无阻；而且相邻的两面板之间相互导热，且整机密封效果更好。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种组合式散热外壳，包括：前面板、后面板、上面板、下面板、左面板和右面板，其中，前面板和后面板上设置有用于安装电子组件的安装孔，其特征在于，前面板、后面板、上面板、下面板、左面板和右面板可拆卸式地拼装成所述外壳；上面板、下面板、左面板和右面板的外侧均设置有散热鳍片，其中，左面板和右面板的散热鳍片挤型方向垂直于地面，且各鳍片的端部无阻挡；上面板、下面板、左面板和右面板中相邻的两个面板的连接处均设置有导热装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：史洪波，陈哲，
申请(专利权)人：研祥智能科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]