【技术实现步骤摘要】
本技术涉及移动通讯领域，尤其涉及一种手机等移动通讯终端上使用的沉板 交错式双SIM卡座。
技术介绍
手机等移动通讯终端上面，SIM卡(UIM卡)连接器是必不可少的一个器件，其做 用是定位、固定SIM卡(UIM卡)；并使SIM卡(UIM卡)和电路板板导通。目前使用双卡的 手机，其两个SIM卡(UIM卡)的连接方式主要有1、直出式双层SIM卡座；2、侧出式双SIM 卡座；3、双SIM卡加T-FLASH卡三合一卡座；4、两个独立的SIM卡座分别安装一张SIM卡。 以上各种SIM卡固定方式都各有利弊。
技术实现思路
针对已有技术的不足，本技术的目的是提供了一种手机等移动通讯终端上使 用的沉板交错式双SIM卡座。一种沉板交错式双SIM卡座，包括主板、SIM卡安装槽、SIM卡触点弹片、主板标 识码、接地标识码，所述的SIM卡座部位电路板对应切掉，镂空，其中一张SIM卡设在镂空的 空间，安装在SIM卡安装槽上与主板标识码连接，另外一张SIM卡设在它的上方，安装在SIM 卡安装槽上与SIM卡触点弹片连接，主板的侧边分别设有8个主板标识码；两个短边分别 设有2个接地标识码，SIM卡的信号连接到电路板上。这样更充分的利用空间，使得此SIM 卡座SMT在电路板上之后，其高度只有原来一张单SIM卡座的高度(不超过2. Omm)。两张 SIM卡交错放置，使得两张卡的插卡和取卡更方便。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术安装好SIM卡结构示意图。图中标号说明I-SIM卡安装槽2-接地标识码3-SIM卡触点弹片4-主板标识码5-SIM卡安装槽6-主板具体实施方式以下结合附图进一步...
【技术保护点】
一种沉板交错式双ＳＩＭ卡座，包括：主板、ＳＩＭ卡安装槽、ＳＩＭ卡触点弹片、主板标识码、接地标识码，其特征在于：所述的其中一张ＳＩＭ卡设在镂空的空间，安装在ＳＩＭ卡安装槽上与主板标识码连接；另外一张ＳＩＭ卡设在它的上方，安装在ＳＩＭ卡安装槽上与ＳＩＭ卡触点弹片连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张扬，
申请(专利权)人：龙旗科技上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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