特殊封装芯片的测试系统技术方案

本发明专利技术的特殊封装芯片的测试系统包括测试机、与所述测试机双向连接的控制中心，以及测试盒，所述测试盒与所述控制中心双向连接；所述测试盒向所述控制中心发送操作指令，所述控制中心根据操作指令控制所述测试机完成相应动作；所述测试机测得的测试数据通过所述控制中心传输给所述测试盒，由所述测试盒进行数据分析后直接显示测试结果。本发明专利技术是为特殊封装芯片的测试系统使用方便、工作效率高，且能直接显示测试结果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路测试领域，尤其涉及一种特殊封装芯片的测试系统。
技术介绍
一些特殊用途的集成电路成品(例如军用集成电路)与现有测试系统中的机械手 (handler)不匹配，由于测试这些特殊用途的集成电路成品的机会不多，专门为这些特殊 用途的集成电路成品配置匹配的机械手是不合算的，因此，现有技术中测试这些特殊用 途的集成电路成品采用的方法是，将待测样品与测试机连接，通过与测试机连接的控制 中心，人工控制测试机对待测样品进行测试，这种方法的缺点是1、操作不方便、效率低、易出错，对于不同型号的测试机，需要通过不同的控 制界面控制测试机，因此，测试时先要选择出与测试机型号相适应的控制中心的控制界 面，对于不熟练的测试员，查找出正确的控制界面需要花费较多时间，而且易出错；2、测试结果不能直接显示，测试机传输给控制中心的测试数据通常有几万个， 要获得最终测试结果(待测样品是否合格以及失效地)，需要从这几万个数据中分析得 出ο
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种特殊封装芯片的测试系统，使用方便、工作效率 高，且能直接显示测试结果。为了达到上述的目的，本专利技术提供一种特殊封装芯片的测试系统，包括测试 机、与所述测试机双向连接的控制中心，以及测试盒，所述测试盒与所述控制中心双向 连接；所述测试盒向所述控制中心发送操作指令，所述控制中心根据操作指令控制所述 测试机完成相应动作；所述测试机测得的测试数据通过所述控制中心传输给所述测试 盒，由所述测试盒进行数据分析后直接显示测试结果。上述特殊封装芯片的测试系统，其中，所述测试盒通过串口协议或者GPffi协议 与所述控制中心连接。上述特殊封装芯片的测试系统，其中，所述测试盒包括单片机、键盘和指示 器，所述单片机分别与所述键盘和所述指示器连接，所述单片机与所述控制中心双向连 接，所述键盘用于输入操作指令，所述指示器用于显示测试结果。上述特殊封装芯片的测试系统，其中，所述指示器为指示灯。上述特殊封装芯片的测试系统，其中，所述指示器包括指示灯和显示屏。上述特殊封装芯片的测试系统，其中，所述指示灯包括黄灯、绿灯和红灯，所 述黄灯、绿灯和红灯分别与所述单片机连接。上述特殊封装芯片的测试系统，其中，所述键盘上设有数字按钮和指令按钮。本专利技术的特殊封装芯片的测试系统采用测试盒发送操作指令，对不同型号的测 试机，操作流程只有一个，省去切换控制界面的麻烦，节省了操作时间，提高了工作效率，而且使用起来非常方便，也不易出错；本专利技术的特殊封装芯片的测试系统中的测试盒直接显示测试结果，使用起来直 观、方便。附图说明本专利技术的特殊封装芯片的测试系统由以下的实施例及附图给出。图1是本专利技术特殊封装芯片的测试系统的结构示意图。图2是本专利技术测试盒实施例一的结构示意图。图3是本专利技术测试盒实施例二的结构示意图。图4是本专利技术中键盘实施例一的结构示意图。具体实施例方式以下将结合图1 图4对本专利技术的特殊封装芯片的测试系统作进一步的详细描 述。参见图1，本专利技术的特殊封装芯片的测试系统包括测试盒100、控制中心200和 测试机300 ；所述控制中心200与所述测试机300双向连接；所述测试盒100与所述控制中心200双向连接；所述测试盒100向所述控制中心200发送操作指令，所述控制中心200根据操作 指令控制所述测试机300完成相应动作；所述测试机300测得的测试数据通过所述控制中心200传输给所述测试盒100， 由所述测试盒100进行数据分析后直接显示测试结果。本专利技术的特殊封装芯片的测试系统采用测试盒发送操作指令，对不同型号的测 试机，操作流程只有一个，省去切换控制界面的麻烦，节省了操作时间，提高了工作效 率，而且使用起来非常方便，也不易出错；本专利技术的特殊封装芯片的测试系统中的测试盒直接显示测试结果，使用起来直 观、方便。图2所示为所述测试盒100实施例一的结构示意图，本实施例中，所述测试盒 100包括单片机110、键盘130和指示灯120 ；所述单片机110分别与所述键盘130和所述指示灯120连接；所述单片机110与所述控制中心200双向连接，所述单片机110与所述控制中心 200的接口协议可以是串口通信协议或者GPIB协议；所述键盘130用于输入操作指令，该键盘130上设有操作指令按钮，不同的操作 指令按钮代表不同的操作指令，操作指令按钮的数量和类型可根据实际需要设定；所述单片机110内设有与所述操作指令按钮相对应的软件程序，即对于所述键 盘130的每一个操作指令按钮，所述单片机110内有一个软件程序与之对应；所述指示灯120用于显示测试结果，其包括黄灯、红灯和绿灯，所述黄灯亮表 示测试正在进行，所述红灯亮表示测试样品是不合格样品，所述绿灯亮表示测试样品是 有效样品，这样每测试完一个测试样品，就可立即知道该测试样品是否合格，合格的测试样品被分放在一起，不合格的测试样品被分放在一起，加快了工作效率。图3所示为所述测试盒100实施例二的结构示意图，实施例二与实施例一的区别 在于，增设一显示屏140，所述显示屏140与所述单片机110连接，该显示屏140用于显 示测试结果，对于不合格的测试样品，所述显示屏140可显示该测试样品的失效地，即 该测试样品是什么地方失效。现以具体实施例说明本专利技术的特殊封装芯片的测试系统的工作原理如图4所示，所述键盘130上设有数字按钮和指令按钮，所述数字按钮包括0 9十个数字按钮，所述指令按钮包括“开始”、“结束”、“复位”、“暂停”和“保 存”；结合图1、图3和图4，先将待测样品与所述测试机300连接，按下所述键盘130 上的“开始”按钮，启动测试程序，所述键盘130向所述单片机110发送信号，所述单 片机110利用其内软件程序了解到该信号为启动所述测试机300对待测样品进行测试的信 号，并根据相应软件程序的指示向所述控制中心200发送开始测试指令，所述控制中心 200根据该开始测试指令启动所述测试机300工作，同时，所述单片机110控制所述指示 灯120中的黄灯发光，显示测试正在进行；当所述测试机300测试完一个待测样品后，所 述测试机300将测试数据发送给所述控制中心200，所述控制中心200又将测试数据发送 给所述单片机110，所述单片机110对测试数据进行分析，若分析得出该待测样品合格， 所述单片机110控制所述指示灯120中的绿灯发光，显示该待测样品合格，若分析得出该 待测样品不合格，所述单片机110控制所述指示灯120中的红灯发光，显示该待测样品不 合格，同时，所述单片机110将分析得出的失效地等信息发送给所述显示屏140，由所述 显示屏140显示这些信息；当需要保存测试数据时，可按下所述键盘130上的“保存”按 钮，所述单片机110就会向所述控制中心200发送保存指令，所述控制中心300保存测试 数据并咨询要保存的地址，按下所述键盘130上的数字按钮定义测试数据的保存地址； 在测试过程中遇到问题时，可按下所述键盘130上的“暂停”按钮或者“复位”按钮， 以解决问题；当所有待测样品都测试好后，按下所述键盘130上的“结束”按钮，结束 测试程序。无论采用什么型号的测试机，本专利技术的特殊封装芯片的测试系统都由测试盒发 送操作指令，输入操作指令的方式都一样(按下相应的操作指本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种特殊封装芯片的测试系统，包括测试机、与所述测试机双向连接的控制中心，其特征在于，还包括测试盒，所述测试盒与所述控制中心双向连接；所述测试盒向所述控制中心发送操作指令，所述控制中心根据操作指令控制所述测试机完成相应动作；所述测试机测得的测试数据通过所述控制中心传输给所述测试盒，由所述测试盒进行数据分析后直接显示测试结果。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：凌俭波，祁建华，余琨，赵达君，刘远华，陈燕，王锦，季海英，
申请(专利权)人：上海华岭集成电路技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：31