一种采用ＬＥＤ背光板和平行通光筒的晶圆级图像传感器测试装置，它包括光源（２）和探针卡（４），探针卡（４）放置于待测试晶圆（１）的上方，探针卡（４）上的探针（５）与待测试晶圆（１）上ＣＩＳ芯片（６）的被测焊垫或凸块直接接触，光源（２）置于探针卡（４）的上方，使得光线照射在ＣＩＳ芯片（６）上，所述的光源（２）为ＬＥＤ背光板，在ＬＥＤ背光板和探针卡（４）之间设有平行通光筒（３），该平行通光筒（３）上设有若干个挡板（７）。本实用新型专利技术引入了ＬＥＤ作为背光源，既提供有效光照，又降低了热噪声，通光筒这一部件的加入，保证了入射到ＣＩＳ芯片中的光线为平行光线，其结构简单，实用性好，有效提高了测试的准确性。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种晶圆级图像传感器测试装置，尤其是利用LED光源，光的直 线传播特性的测试装置，具体地说是一种采用LED背光板和平行通光筒的晶圆级图像传感 器测试装置。
技术介绍
在现有晶圆级图像传感器测试中，通常是利用测试机台与探针卡(Probe Card)来 测试晶圆上每一个芯片，以确保芯片的电气特性与效能是依照设计规格制造出来的。将测 试机台上的探针O^robe)与芯片上的焊垫(I^d)接触，以便直接对芯片输入信号或侦读输 出值。经由晶圆测试的结果，功能正常的芯片才进入下一阶段的封装制程。此外这些测试 结果，亦可回馈给设计与制造厂商进行分析，以作为未来设计效能与良率提升的参考依据。 因此，晶圆测试在生产制造过程中占有极其重要的位置。目前，由于图像传感器CIS芯片本身对外界干扰源比较敏感，在测试中很难有效 的排除干扰，测试结果的准确度将大大降低，不能满足生产制造的需要。
技术实现思路
本技术的目的是针对目前图像传感器CIS芯片本身对外界干扰源比较敏感， 在测试中很难有效的排除干扰，测试结果的准确度将大大降低的问题，提出一种采用LED 背光板和平行通光筒的晶圆级图像传感器测试装置。本技术的技术方案是一种采用LED背光板和平行通光筒的晶圆级图像传感器测试装置，它包括光源和 探针卡，探针卡放置于待测试晶圆的上方，探针卡上的探针与待测试晶圆上CIS芯片的被 测焊垫或凸块直接接触，光源置于探针卡的上方，使得光线照射在CIS芯片上，其特征是所 述的光源为LED背光板，在LED背光板和探针卡之间设有平行通光筒，该平行通光筒上设有 若干个挡板。本技术的待测试晶圆为晶圆级图像传感器。本技术的若干个挡板均勻间隔设置。本技术的有益效果本技术将LED背光板和平行光筒用于晶圆级图像传感器测试的做法，是对现 行的CIS (CMOS图像传感器)？？芯片晶圆级测试装置的一种改进。由LED背光板提供稳定 的180度方向的光源，在经过通光筒时，通光筒内壁上的多级挡板起到选择的功能，绝大多 数非平行入射光将不会通过通光筒而被屏蔽。本技术引入了 LED作为背光源，由于LED光源具有高亮度、低热量的特性，即 能在晶圆级的测试中提供有效光照，又降低了热噪声，对晶圆级图像传感器测试的有效改 进。通光筒这一部件的加入，保证了入射到CIS芯片中的光线为平行光线，其结构简单，实用性好，有效提高了测试的准确性。附图说明图1是本技术的纵剖面结构示意图。图2是本技术的立体结构示意图。图3是本技术的俯视结构示意图。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步的说明。如图1所示，一种采用LED背光板和平行通光筒的晶圆级图像传感器测试装置，它 包括光源2和探针卡4，探针卡4放置于待测试晶圆1的上方，探针卡4上的探针5与待测 试晶圆1上CIS芯片6的被测焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与 软件控制达到自动化量测的目的；光源2置于探针卡4的上方，使得光线照射在CIS芯片6 上，其特征是所述的光源2为LED背光板，在LED背光板和探针卡4之间设有平行通光筒3， 该平行通光筒3上设有若干个挡板7。所述的若干个挡板7均勻间隔设置。本技术的待测试晶圆1为晶圆级图像传感器。具体实施时采用LED背光板和平行通光筒3用于晶圆级的图像传感器的测试，其实施过程 为1、在确认测试机台电源线、数据线对接无误后，开启电源，2, LED背光板根据测试软件发出固定频率亮暗相见的光线3、光线经平行通光筒3筛选后平行光线入射到CIS芯片6上4、CIS芯片6接收到光线后，测试机台将光信号转为数据信息收集分析，得出结^ ο本技术未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。权利要求1.一种采用LED背光板和平行通光筒的晶圆级图像传感器测试装置，它包括光源(2) 和探针卡(4)，探针卡(4)放置于待测试晶圆(1)的上方，探针卡(4)上的探针(5)与待测试 晶圆(1)上CIS芯片(6)的被测焊垫或凸块直接接触，光源(2)置于探针卡(4)的上方，使 得光线照射在CIS芯片(6)上，其特征是所述的光源(2)为LED背光板，在LED背光板和探 针卡(4)之间设有平行通光筒(3)，该平行通光筒(3)上设有若干个挡板(J)。2.根据权利要求1所述的采用LED背光板和平行通光筒的晶圆级图像传感器测试装 置，其特征是所述的待测试晶圆(1)为晶圆级图像传感器。3.根据权利要求1所述的采用LED背光板和平行通光筒的晶圆级图像传感器测试装 置，其特征是所述的若干个挡板(7)均勻间隔设置。专利摘要一种采用LED背光板和平行通光筒的晶圆级图像传感器测试装置，它包括光源(2)和探针卡(4)，探针卡(4)放置于待测试晶圆(1)的上方，探针卡(4)上的探针(5)与待测试晶圆(1)上CIS芯片(6)的被测焊垫或凸块直接接触，光源(2)置于探针卡(4)的上方，使得光线照射在CIS芯片(6)上，所述的光源(2)为LED背光板，在LED背光板和探针卡(4)之间设有平行通光筒(3)，该平行通光筒(3)上设有若干个挡板(7)。本技术引入了LED作为背光源，既提供有效光照，又降低了热噪声，通光筒这一部件的加入，保证了入射到CIS芯片中的光线为平行光线，其结构简单，实用性好，有效提高了测试的准确性。文档编号H01L21/66GK201859857SQ201020570450公开日2011年6月8日 申请日期2010年10月21日 优先权日2010年10月21日专利技术者李明 申请人:李明本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种采用ＬＥＤ背光板和平行通光筒的晶圆级图像传感器测试装置，它包括光源（２）和探针卡（４），探针卡（４）放置于待测试晶圆（１）的上方，探针卡（４）上的探针（５）与待测试晶圆（１）上ＣＩＳ芯片（６）的被测焊垫或凸块直接接触，光源（２）置于探针卡（４）的上方，使得光线照射在ＣＩＳ芯片（６）上，其特征是所述的光源（２）为ＬＥＤ背光板，在ＬＥＤ背光板和探针卡（４）之间设有平行通光筒（３），该平行通光筒（３）上设有若干个挡板（７）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李明，
申请(专利权)人：李明，
类型：实用新型
国别省市：32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。