一种印刷电路板用菲林制造技术

本实用新型专利技术涉及一种印刷电路板用菲林。所述印刷电路板用菲林，包括菲林中心区和边缘区，所述边缘区为不透光设计；所述菲林中心区靠近边缘区的位置设有多个不透光块，所述不透光块的具体位置与湿模板夹点位置一致。本实用新型专利技术巧妙地把湿模板夹点对应的位置增加不透光块，使夹点位置的积墨不会曝光，后续经过Ｎａ２ＣＯ３显影和ＮａＯＨ褪膜，可以完全消除湿膜板夹点积墨，有效地避免了湿模板在后续粽化或黑化时可能导致的喷锡或热冲击后爆板，提高了电路板的质量。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种印刷电路板用菲林
本技术属于印刷电路板领域，尤其涉及一种印刷电路板用菲林。
技术介绍
印刷电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连 接的提供者。目前，在制作印刷电路板时，内层芯板制作通常会采用涂布湿膜，但是在 涂布湿膜的板边夹点位置容易积墨，蚀刻后无法彻底将夹点位置的积墨祛除干净，后续 粽化或黑化时积墨位置无法粽化或黑化，导致喷锡或热冲击后爆板。在常规流程中，夹 点所在的湿膜曝光后直接使用NaOH褪膜，容易褪膜不净，如果在设计内层菲林时能保 证夹点位置的积墨不会曝光，后续经过Na2CO3显影和NaOH褪膜，可以完全消除湿膜板 夹点积墨。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述技术问题的不足，本技术提供一种制作简 单、经济实用的印刷电路板用菲林。本技术解决现有的技术问题所采用的技术方案为提供一种印刷电路板用 菲林，包括菲林中心区和边缘区，所述边缘区为不透光设计；所述菲林中心区靠近边缘 区的位置设有多个不透光块，所述不透光块的具体位置与湿模板夹点位置一致。本技术进一步的改进是，所述不透光块为大小不一的矩形凸点。本技术更进一步的改进是，所述不透光块的厚度为0.05毫米。相较于现有技术，本技术在菲林中心区靠边缘的位置中设有多个不透光方 块，防止夹点位置的积墨曝光。其有益效果是制备简单，成本低廉，有效地避免了湿 模板在后续粽化或黑化时可能导致的喷锡或热冲击后爆板，提高了电路板的质量。附图说明图1为本技术的印刷线路板用菲林的示意图。具体实施方式以下结合附图说明及具体实施方式对本技术进一步说明。具体实施例如图1所示，本技术提供一种印刷电路板用菲林，包括菲林中心区12和边 缘区13，所述边缘区13为不透光设计；所述菲林中心区12靠近边缘区13的位置中设有 多个不透光块11，所述不透光块11的具体位置与湿模板夹点位置一致，不透光块保证了 夹点位置的积墨不会曝光。所述不透光块11为大小不一的矩形凸点，矩形结构容易制作，而且能够涵盖所 有湿模板夹点。所述不透光块11的厚度为0.05毫米。在设计内层菲林时，把拉料机构夹头所夹的板子位置，在菲林的长边对应位置 设计成IOmmX8_的不透光块(单边4点)；将旋臂的夹板位置，在菲林长边对应的位 置设计成20mmX8mm的不透光块(单边2点)；将烤炉夹头的夹板位置，在菲林长边对 应的位置设计成IOmmX8_的不透光块(单边4点)。如果上述要加的不透光方块位置有其它板边工具图形，则优先移动工具图形， 不能移动的则减少不透光方块的大小或者添加不透光方块。常规流程下，夹点所在的湿膜曝光后直接使用NaOH褪膜，容易造成褪膜不 净·’使用本技术的电路板用菲林后，夹点位置的积墨不会曝光，后续经过Na2CO3I 影和NaOH褪膜，可以完全消除湿膜板夹点积墨，有效地避免了湿模板在后续粽化或黑 化时可能导致的喷锡或热冲击后爆板，提高了电路板的质量。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不 能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通 技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换， 都应当视为属于本技术的保护范围。权利要求1.一种印刷电路板用菲林，其特征在于包括菲林中心区和边缘区，所述边缘区为 不透光设计；所述菲林中心区靠边缘区的位置设有多个不透光块，所述不透光块的具体 位置与湿模板夹点位置一致。2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板用菲林，其特征在于所述不透光块为大 小不一的矩形凸点。3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板用菲林，其特征在于所述不透光块的厚 度为0.05毫米。专利摘要本技术涉及一种印刷电路板用菲林。所述印刷电路板用菲林，包括菲林中心区和边缘区，所述边缘区为不透光设计；所述菲林中心区靠近边缘区的位置设有多个不透光块，所述不透光块的具体位置与湿模板夹点位置一致。本技术巧妙地把湿模板夹点对应的位置增加不透光块，使夹点位置的积墨不会曝光，后续经过Na2CO3显影和NaOH褪膜，可以完全消除湿膜板夹点积墨，有效地避免了湿模板在后续粽化或黑化时可能导致的喷锡或热冲击后爆板，提高了电路板的质量。文档编号G03F7/09GK201812132SQ20102056967公开日2011年4月27日 申请日期2010年10月21日 优先权日2010年10月21日专利技术者彭卫红, 李腾飞, 段长新, 荣孝强, 邹儒彬 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板用菲林，其特征在于：包括菲林中心区和边缘区，所述边缘区为不透光设计；所述菲林中心区靠边缘区的位置设有多个不透光块，所述不透光块的具体位置与湿模板夹点位置一致。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹儒彬，荣孝强，彭卫红，段长新，李腾飞，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]