组装治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种组装治具，用于辅助组装零组件至印刷电路板。其中，该组装治具包含座台、升降单元与承载体。该座台具有容置区域与复数定位柱；该升降单元设置于该座台上；以及，该承载体结合于该升降单元上并对应位于该容置区域上，该承载体用以承载该印刷电路板并具有复数贯穿孔对应该等定位柱，根据该升降单元下降能使该等定位柱凸伸出对应的该等贯穿孔以及该印刷电路板，以供该零组件定位。故本实用新型专利技术可有效地解决因该零组件遮蔽该印刷电路板所造成无法有效地进行定位的问题，使其达成便利、快速、安全与精准的组装。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

组装治具
本技术关于一种组装治具，特别是辅助组装零组件至印刷电路板的组装治 具。
技术介绍
公知技术中，当具有电子组件设置的印刷电路板上额外增加零组件时，可通过 人工的方式将该零组件组装至具有已预设有复数定位孔的该印刷电路板上。换言之，该 零组件可通过该等定位孔固定于该印刷电路板，例如在南北桥芯片(电子组件)上安装散 热片(零组件)。然而，由于该印刷电路板的该等电子组件通常彼此紧密地设置且该等定 位孔设置于该印刷电路板的该等电子组件之间，其有可能当该零组件安装至该印刷电路 板时，该零组件与该电子组件之间发生撞件而造成损坏。图1，传统上将具有复数插销5 (push pin)的散热片(heat sink) 3组装至印刷电路 板1上的芯片2的方式，其该散热片3借由该等插销5插销至该印刷电路板1上的定位孔 4，使得该散热片3定位于该印刷电路板1上。然而，在进行组装的过程中，安装者的视 线因该等定位孔4的位置被该散热片3遮蔽的关系，使得安装者无法将该等插销5准确地 对准该等定位孔4以进行准确的组装，因此有可能发生该散热片3与该印刷电路板1上电 子组件6撞件的意外，亦或者安装者在组装该等插销5至该等定位孔4的过程中因不当施 力所造成该印刷电路板1因挤压而造成的损坏。故公知技术的组装方式，势必会造成该零组件组装至印刷电路板时整体良率的 降低，亦即利用传统的组装方式并无法有效地提供外部的该零组件进行安全组装且提供 不撞件的保证。再者，由于组装过程中所施加于该印刷电路板的力道或者安装上的错误 方式，亦同样会造成该印刷电路板上该等电子组件或该零组件的损坏。
技术实现思路
本技术的一目的提供一种组装治具，用以达到在便利、快速、安全与精准 的情况下，辅助组装零组件至印刷电路板的目的。本技术的另一目的提供一种组装治具，用以辅助印刷电路板与零组件的组 装，以达到可避免于组装过程中发生该印刷电路板上的电子组件与该零组件之间撞件损 坏的目的。本技术的再一目的提供一种组装治具，应用于印刷电路板与零组件的组 装，使得该零组件可轻易地与准确地定位于该印刷电路板上用以达成有效率组装的目 的。为达上述目的及其它目的，本技术提供一种组装治具，用于辅助组装零组 件至印刷电路板，其包含座台、升降单元与承载体。其中，该座台具有容置区域与复数 定位柱，该等定位柱凸出设置该容置区域上；该升降单元设置于该座台上；以及，该承 载体结合于该升降单元上并对应位于该容置区域上，该承载体用以承载该印刷电路板并具有复数贯穿孔对应该等定位柱，根据该升降单元下降能使该等定位柱凸伸出对应的该 等贯穿孔以及该印刷电路板，以供该零组件定位。与公知技术相较，本技术的组装治具用于辅助组装零组件至印刷电路板， 其除可避免该印刷电路板与该零组件于组装过程中所造成的撞件损坏外，亦可准确地将 该零组件辅助组装至该印刷电路板，使其有效地达到快速组装的目的与功效。附图说明图1公知技术中零组件组装至印刷电路板的示意图；图2第一实施例的组装治具的立体示意图；图3第二实施例的组装治具的立体示意图；以及图4用以说明图3的组装治具的剖面图示意图。主要组件符号说明1 印刷电路板2 -H-* LL 心片3 ι散热片4定位孔5插销6电子组件10、10，组装六12座台122容置区域124定位柱14升降单元142弹性体144支撑柱16承载体162贯穿孔18开孔20夹持单元22固定单元222拉杆224连动栓226本体24拾取单元具体实施方式为充分了解本技术的目的、特征及功效，兹借由下述具体的实施例，并配 合所附的图式，对本技术做一详细说明，说明如后参考图2，本技术于第一实施例的组装治具的示意图。于图2中，组装治具10用于辅助组装外部的一零组件至外部的一印刷电路板。该组装治具10包含座台12、 升降单元14与承载体16。该座台12具有容置区域122与复数定位柱124，该等定位柱 IM凸出设置于该容置区域122上；该升降单元14设置于该座台12上；以及，该承载体 16结合于该升降单元14上并对应位于该容置区域122上，且该承载体16具有复数贯穿孔 162对应该等定位柱124，并且根据该升降单元14下降能使该等定位柱IM凸伸出对应的 该等贯穿孔162，用以提供与外部一零组件的组装定位。换言之，借由该升降单元14改 变该座台12与该承载体16之间的间距，例如当该座台12与该承载体16之间的间距缩减 时，将使得位于该座台12上的该等定位柱124凸伸出该贯穿孔162;反之，若当该座台 12与该承载体16之间的间距拉大时，该等定位柱IM仅少部份凸伸出或完全不凸伸出于 该贯穿孔162。再者，于本实施例中，该升降单元14进一步以复数弹性体142与复数支撑柱144 为例进行说明。其中，该等支撑柱144用以支撑与该承载体16于该座台12，并可让承载 体16沿该等支撑柱144滑动以达到升降效果。该等弹性体142套设于该等支撑柱144并 顶抵于该承载体16与该座台12之间，当该承载体16受力下降时该弹性体142被压缩而 对应产生弹性作用力于该承载体16，并且在该承载体16所受的力消失后以弹性作用力辅 助该承载体16上升至原位。于另外一实施例中，上述该等支撑柱144可为一种具有多段位置调整的复数支 撑柱，其可用以提供调整该座台12与该承载体16之间的间距，以配合厚薄不同的印刷电 路板。借由具有该多段位置调整的该等支撑柱，将该座台12与该承载体16之间间距固定 于某一段位置，使其可满足该等定位柱1 实际凸伸出多少部份至该贯穿孔162的需求。于第一实施例中，该等弹性体142选择性地套设于该等支撑柱144的至少其一， 其可用于降低成本，例如该等弹性体142仅套设该等支撑柱144之其一部份，亦或者仅在 对角的支撑柱144上设置该等弹性体142。换言之，借由该等弹性体142套设非全部的该 等支撑柱144，其同样可达到在全部支撑柱144上皆套设该等弹性体142相同的功效。此外，该承载体16亦可包含复数开孔18，当外部的印刷电路板放置于该承载体 16时该等开孔18用以容置位于该印刷电路板上的复数电子组件，使得该印刷电路板可平 坦的设置于该承载体16上，以辅助组装外部的零组件至印刷电路板。其中，该等开孔18 对应该印刷电路板的该等电子组件的位置所设置。参考图3，本技术于第二实施例的组装治具的示意图。于图3中，组装治具 10’用于辅助组装一零组件3至一印刷电路板1上。此外，于本实施例中的该零组件以 散热片3为例进行说明。其中，该散热片3具有复数插销(push pin) 5，以及该印刷电路 板1具有复数定位孔4与电子组件6。该组装治具10’除包含上述第一实施例中的该座 台12、该升降单元14、与该承载体16等外，该组装治具10’可更包含夹持单元20，设 于该承载体16上且用以夹持该印刷电路板1于该承载体16，其可使得该印刷电路板1可 更加地稳固地被挟持在该承载体16上，不致于晃动或移动。该组装治具10’可更包含固定单元22，其设于该座台12上且用以固定该承载 体16下降后的状态，例如于本实施例中，该固定单元22可由按压拉杆222、移动连动栓 2M与本体2 所组成，其借由按压该按压拉杆222进而连动该移动连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组装治具，用于辅助组装一零组件至一印刷电路板，其特征在于，其包含：　　座台，具有容置区域与复数定位柱，该等定位柱凸出设置于该容置区域上；　　升降单元，设置于该座台上；以及　　承载体，结合于该升降单元上并对应位于该容置区域上，该承载体用以承载该印刷电路板并具有复数贯穿孔对应该等定位柱，根据该升降单元下降能使该等定位柱凸伸出对应的该等贯穿孔以及该印刷电路板，以供该零组件定位。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余忠元，谢青峰，
申请(专利权)人：亚旭电脑股份有限公司，亚旭电子科技江苏有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]