一种插针和Ｄ－ＳＵＢ连接器母座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种插针和Ｄ－ＳＵＢ连接器母座，该插针包括插针本体，所述插针本体具有插接孔，插接孔内的弹片，弹片当对插件插入插接孔内时将被压向插接孔的侧壁，并同时向对插件提供一种向内的保持力。Ｄ－ＳＵＢ连接器母座通过采用上述插针可以在长时间使用后也能为对插件提供将强的接触力，因此有效延长了连接器母座的使用寿命。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及连接器领域，尤其涉及一种插针和具有该种插针的D-SUB连接器 母座。
技术介绍
传统的D-SUB连接器母座的加工工艺按顺序依次为车插针、为插针开槽、清洗插 针、电镀插针、为插针加工缩口、向前胶芯内插入插针、盖后胶芯、铆压胶芯、上前铁壳、上后 铁壳、铆压铁壳、检查和包装。在使用时，接插件的插针是通过D-SUB连接器母座的插针的 开槽和缩口相接触，随着对插次数的增加，D-SUB连接器母座的保持力将会下降，由此将直 接影响其对电信号的传输能力；另外，D-SUB连接器母座的插针在使用过程中容易出现堵 孔，影响对插效果。
技术实现思路
本技术的一个目的在于解决现有连接器母座存在的缺点，提供一种具有高保 持力的插针。本技术所采用的技术方案为一种插针，包括插针本体，所述插针本体具有插 接孔；还包括安装在插接孔内的弹片，所述弹片当对插件插入插接孔内时将被压向插接孔 的侧壁，并同时向对插件提供一种向内的保持力。优选地，所述弹片包括一个环状的连接本体，所述连接本体与插接孔的侧壁紧密 连接；所述连接本体在周向上向下延伸多个弹片爪，所述连接本体的底面边缘为所述弹片 爪的起始端，所述弹片处于自然状态时，所有的弹片爪从其起始端开始到其末端逐渐向所 述弹片的中轴线处收拢。优选地，所述弹片爪在连接本体的周向上均勻分布。本技术的另一个目的在于提供一种具有高保持力的D-SUB连接器。本技术所采用的技术方案为一种D-SUB连接器母座，包括胶芯和包覆于胶 芯外的铁壳；还包括权利要求1所述插针，所述插针插在所述胶芯中。优选地，所述弹片包括一个环状的连接本体，所述连接本体与插接孔的侧壁紧密 连接；所述连接本体在周向上向下延伸多个弹片爪，所述连接本体的底面边缘为所述弹片 爪的起始端，所述弹片处于自然状态时，所有的弹片爪从其起始端开始到其末端逐渐向所 述弹片的中轴线处收拢。本技术的有益效果为通过为插针设置弹片，可以使插针和采用该插针的D-SUB连接器母座在长时间使用后，也可以为对插件提供将强的接触力，因此有效延长了 D-SUB连接器母座的使用寿命。附图说明图1为本技术所述插针的全剖结构示意图；图2为图1所示弹片的一种结构示意图；图3为图1所示弹片的另一种结构示意图；图4为本技术所述D-SUB连接器母座的局部剖视图；图5为本技术所述D-SUB连接器母座的俯视图。具体实施方式现结合附图对本技术的具体实施方式进行详细的说明。如图1所示，本技术所述的插针20包括插针本体23和弹片22，所述插针本 体内具有插接孔21，所述弹片22安装在插接孔21内，当对插件插入插接孔21内时弹片22 将被压向插接孔21的侧壁，同时弹片22也向对插件提供一种向内的保持力。为了使弹片 22可以与插接孔21的侧壁进行较好的接触，并且为了使弹片22可以在周向上为对插件提 供均衡的接触力，可以将弹片22设计为爪状，如图2和3所示，弹片22包括一个环状的连 接本体221，连接本体221在周向上向下延伸多个均勻分布的弹片爪223，如所述弹片22可 以具有四个弹片爪223或者六个弹片爪223，连接本体221的底面边缘即为弹片爪223的起 始端，弹片22处于自然状态时，所有的弹片爪223从其起始端开始到其末端逐渐向弹片22 的中轴线处收拢，因此，当对插件插入插接孔21时，将从弹片22的连接本体221内部进入， 当对插件继续向下插入时，弹片爪223将被撑开而与插接孔21的侧壁接触，并同时为对插 件提供径向向内的接触力。在安装弹片22时，可使其连接本体221与插接孔的侧壁紧密接 触。如图4和5所示，一种D-SUB连接器母座包括胶芯10、铁壳和上述的插针20。所 述胶芯10包括铆压在一起的前胶芯和后胶芯；所述铁壳同样包括铆压在一起的前铁壳50 和后铁壳40，所述前铁壳50包覆于前胶芯外，所述后铁壳40包覆于后胶芯外。本技术所述D-SUB连接器母座的加工工艺按顺序依次为车插针、清洗插针、 电镀插针、向插针内放置弹片、向前胶芯内插插针、盖后胶芯、铆压胶芯、上前铁壳、上后铁 壳、铆压铁壳、检查和包装。由此可见，通过加设弹片无需对插针进行开槽和缩口加工。由于弹片22的作用，D-SUB连接器母座在长时间使用后，也可以为对插件提供将 强的接触力，并且插针在使用过程中也不会出现堵孔问题，因此有效延长了 D-SUB连接器 母座的使用寿命。综上所述仅为本技术较佳的实施例，并非用来限定本技术的实施范围。即凡依本技术申请专利范围的内容所作的等效变化及修饰，皆应属于本技术的技 术范畴。权利要求一种插针，包括插针本体，所述插针本体具有插接孔；其特征在于还包括安装在插接孔内的弹片，所述弹片当对插件插入插接孔内时将被压向插接孔的侧壁，并同时向对插件提供一种向内的保持力。2.根据权利要求1所述的插针，其特征在于所述弹片包括一个环状的连接本体，所述 连接本体与插接孔的侧壁紧密连接；所述连接本体在周向上向下延伸多个弹片爪，所述连 接本体的底面边缘为所述弹片爪的起始端，所述弹片处于自然状态时，所有的弹片爪从其 起始端开始到其末端逐渐向所述弹片的中轴线处收拢。3.根据权利要求2所述的插针，其特征在于所述弹片爪在连接本体的周向上均勻分布。4.一种D-SUB连接器母座，包括胶芯和包覆于胶芯外的铁壳；其特征在于还包括权利 要求1所述插针，所述插针插在所述胶芯中。5.根据权利要求4所述的D-SUB连接器母座，其特征在于所述弹片包括一个环状的 连接本体，所述连接本体与插接孔的侧壁紧密连接；所述连接本体在周向上向下延伸多个 弹片爪，所述连接本体的底面边缘为所述弹片爪的起始端，所述弹片处于自然状态时，所有 的弹片爪从其起始端开始到其末端逐渐向所述弹片的中轴线处收拢。专利摘要本技术公开了一种插针和D-SUB连接器母座，该插针包括插针本体，所述插针本体具有插接孔，插接孔内的弹片，弹片当对插件插入插接孔内时将被压向插接孔的侧壁，并同时向对插件提供一种向内的保持力。D-SUB连接器母座通过采用上述插针可以在长时间使用后也能为对插件提供将强的接触力，因此有效延长了连接器母座的使用寿命。文档编号H01R13/187GK201590534SQ20092035227公开日2010年9月22日 申请日期2009年12月31日 优先权日2009年12月31日专利技术者李浪平 申请人:深圳市联益电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插针，包括插针本体，所述插针本体具有插接孔；其特征在于：还包括安装在插接孔内的弹片，所述弹片当对插件插入插接孔内时将被压向插接孔的侧壁，并同时向对插件提供一种向内的保持力。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李浪平，
申请(专利权)人：深圳市联益电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]