本实用新型专利技术公开了一种软质环体，可改善外壳变形与防水防尘的问题，本实用新型专利技术的软质环体用于电子装置的外壳，外壳具有相互接合的第一壳体与第二壳体，于第一壳体与第二壳体的接合位置，第一壳体设有环形容置槽以容置软质环体，第二壳体设有环形凸缘以加压软质环体，本实用新型专利技术的软质环体的特征在于沿软质环体设有凹槽。藉此，本实用新型专利技术的软质环体具有较高的被压缩量以及较低的反作用力以使外壳不变形且具有确实的防水防尘能力。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术关于一种软质环体，尤指具有较高的被压缩量以及较低的反作用力以 使外壳不变形且具有确实的防水防尘能力者。
技术介绍
现今信息广泛流通，因而使流通信息的电子装置随之大量开发，例如行动电话、 具网络连结功能的个人数字助理或影音播放器…等。图1至图3分别为现有环形胶圈与外 壳组装时的分解图、现有环形胶圈的断面图及现有环形胶圈与外壳组合后的断面图，如图 所示，考虑到电子装置的组装、防护(防水、防尘)及可分解维修，现有电子装置通常会包含 一外壳1及一实心的环形胶圈2，而外壳1通常会具有相互接合的一第一壳体11及一第二 壳体12，且于第一壳体11及第二壳体12的接合位置，第一壳体11设有一环形容置槽111 以容置环形胶圈2，第二壳体12设有一环形凸缘121以加压环形胶圈2，另外，考虑到电子 装置的成本及重量，第一壳体11与第二壳体12的材质通常为塑料。外壳1分成第一壳体 11与第二壳体12可使电路板或电子组件在电子装置组装时容易置入外壳1内，现有环形 胶圈2设于第一壳体11与第二壳体12的接合处，并藉由环形凸缘121的加压使环形胶圈 2变形以封闭第一壳体11与第二壳体12接合处的间隙，进而防止水或灰尘经由第一壳体 11与第二壳体12的接合处进入外壳1内破坏电路板或电子组件。当第一壳体11、第二壳 体12与环形胶圈2组合后，考虑到电子装置的组装成本及外壳1侧面的其它连接口(如耳 机插口、USB连接口或充电接口…等)的设计，因此通常会在接近外壳1的四个端脚处分别 以螺丝3将其锁固以完成电子装置的组装。然而，由于现有环形胶圈2为实心结构，因此现有环形胶圈2的弹性较小、硬度较 高且不易变形。图4为现有环形胶圈与外壳组合后变形的立体图，如图所示，现有环形胶圈 2与塑料材质的第一壳体11及第二壳体12组合时，外壳1的四个端角由于分别是以螺丝3 锁固，使得第二壳体12的环形凸缘121的加压力量较大，因此实心结构的环形胶圈2仍可 变形以封闭外壳1四个端角附近的接合处的间隙，然而，塑料材质的第一壳体11与第二壳 体12位于该等螺丝3之间的部份，由于第二壳体12的环形凸缘121的加压力量较小，因此 较无法加压实心结构的环形胶圈2使其变形，反而使得加压力量的反作用力造成第一壳体 11与第二壳体12位于该等螺丝3之间的部份变形，且由于实心结构的环形胶圈2没有被第 二壳体12的环形凸缘121确实的加压变形，因此环形胶圈2并无法确实封闭第一壳体11 与第二壳体12接合处的间隙，造成水或灰尘有机会进入外壳1内破坏电路板或电子组件。因此，如何创造出一种软质环体，以使其可具有较高的被压缩量以及较低的反作 用力，使外壳不变形且具有确实的防水防尘能力，将是本技术所欲积极揭露之处。
技术实现思路
有鉴于现有技术的缺失，本技术之一目的即在提供一种软质环体，以使其可 具有较高的被压缩量以及较低的反作用力，使外壳不变形且具有确实的防水防尘能力。为达上述目的，本技术的软质环体，用于电子装置的外壳，该外壳具有相互接 合的第一壳体与第二壳体，于该第一壳体与该第二壳体的接合位置，该第一壳体设有环形 容置槽以容置该软质环体，该第二壳体设有环形凸缘以加压该软质环体，该软质环体的特 征在于沿该软质环体设有凹槽。藉此，本技术的软质环体可具有较高的被压缩量以及较低的反作用力以使外 壳不变形且具有确实的防水防尘能力的目的。附图说明图1为现有环形胶圈与外壳组装时的分解图。图2为现有环形胶圈的断面图。图3为现有环形胶圈与外壳组合后的断面图。图4为现有环形胶圈与外壳组合后变形的立体图。图5为本技术第一-较佳具体实施例软质环体的断面图。图6为本技术第一-较佳具体实施例软质环体与外壳组合时的分解图。图7为本技术第一-较佳具体实施例软质环体与外壳组合后的断面图。图8为本技术第一-较佳具体实施例软质环体与外壳组合后的立体图。图9为本技术第一-较佳具体实施例软质环体与外壳组合后的另一断面图。图10为本技术第-一较佳具体实施例软质环体与外壳组合后的再一断面图图11为本技术第-一较佳具体实施例软质环体的其它断面图。图12为本技术第—二较佳具体实施例软质环体的断面图。图13为本技术第—二较佳具体实施例软质环体与外壳组合后的断面图。图14为本技术第—二较佳具体实施例软质环体与外壳组合后的另一断面图图15为本技术第—二较佳具体实施例软质环体与外壳组合后的再一断面图图16为本技术第—二较佳具体实施例软质环体的其它断面图。图17为本技术第-一较佳具体实施例软质环体与外壳另一组合时的断面图图18为本技术第-一较佳具体实施例软质环体与外壳另一组合后的断面图图19为本技术其它较佳具体实施例软质环体的断面图。主要组件符号说明1外壳11第一壳体111环形容置槽12第二壳体121环形凸缘2环形胶圈3螺丝4外壳41第一壳体411环形容置槽42第二壳体421环形凸缘5软质环体5’软质环体5”软质环体5”’软质环体51 凹槽51，凹槽51” 凹槽51”，凹槽6 螺丝7软质环体7，软质环体7”软质环体V”软质环体71 凹槽71，凹槽71” 凹槽71”，凹槽具体实施方式为充分了解本技术的目的、特征及功效，兹藉由下述具体的实施例，并配合所 附的图式，对本技术做一详细说明，说明如后图5至图8分别为本技术第一较佳具体实施例软质环体的断面图、软质环体 与外壳组合时的分解图、软质环体与外壳组合后的断面图及软质环体与外壳组合后的立体 图，如图所示，本技术的软质环体5用于电子装置的外壳4且其材质可为橡胶或其它弹 性材质，本实施例中，该软质环体5的断面为圆形，但亦可为其它几何形状，该外壳4具有相 互接合的第一壳体41与第二壳体42，考虑到电子装置的组装成本及该外壳4侧面的其它连 接口(如耳机插口、USB连接口或充电接口…等)的设计，该外壳4可藉由四螺丝6分别锁 固该外壳4的四个端角附近以接合该第一壳体41与该第二壳体42，该第一壳体41与该第 二壳体42的材质通常为塑料以降低成本及重量，于该第一壳体41与该第二壳体42的接合 位置，该第一壳体41设有环形容置槽411以容置该软质环体5，该第二壳体42设有环形凸 缘421以加压该软质环体5使其变形，进而封闭该第一壳体41与该第二壳体42接合处的 间隙以防止水或灰尘进入该外壳4内破坏组件。本技术的软质环体5的特征在于沿该 软质环体5设有凹槽51，该凹槽51的断面可呈方形具开口或矩形具开口且其开口朝下并背 对该第二壳体42的环形凸缘421，该凹槽51可使该软质环体5的硬度降低、弹性提升，当该 第二壳体42的环形凸缘421施以相同的干涉量加压该软质环体5时，该软质环体5可较容 易被加压且较容易变形，其可使该第一壳体41与该第二壳体42保持原形，且确实封闭该第 一壳体41与该第二壳体42接合处的间隙以防止水或灰尘进入该外壳4内破坏组件。图9及图10分别为本技术第一较佳具体实施例软质环体与外壳组合后的另一断面图及再一断面图，如图所示，上述软质环体5的凹槽51断面的开口除可为上述的朝 下外，亦可为朝内或朝外以因应不同的需求。图11为本技术第一较佳具体实施例软质环体的其它断面图，如图所示，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种软质环体，用于电子装置的外壳，该外壳具有相互接合的第一壳体与第二壳体，于该第一壳体与该第二壳体的接合位置，该第一壳体设有环形容置槽以容置该软质环体，该第二壳体设有环形凸缘以加压该软质环体，该软质环体的特征在于：沿该软质环体设有凹槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨瑞庆，谢青峰，
申请(专利权)人：亚旭电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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