电子设备的散热结构制造技术

本实用新型专利技术是一种电子设备的散热结构，包括有一底板、一电路板、至少一弹性件及一壳体，其特征在于：该电路板位于底板的上方，而电路板上设有散热结构，且弹性件设于电路板与底板之间，而壳体内设有槽轨，该槽轨供底板滑入，其中该电路板上的散热结构的高度会超过壳体，通过弹性件能使电路板的高度下降，而使散热结构能进入壳体内，且电路板进入壳体后能恢复高度，使散热结构能与壳体接触，以通过壳体来散发热能，因此，使电路板上的电子零件所产生的热能可以通过散热结构快速传导到壳体上，并通过壳体来将热能快速排出，以降低内部温度，且可以通过壳体内的槽轨，使底板能容易进出壳体内外，进而增加组件更换及维修的方便。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子产品的散热结构，尤指一种适于监视器(Camera)、数字 储存系统(DVR)或类似的电子设备的散热结构。
技术介绍
现行的科技日新月异，快速发展进步，而电路板上的电子零件越来越少颗，大多通 过整合于芯片的方式使电路板愈作愈小，但也因芯片所执行的程式越来越多，造成芯片越 来越热、越来越烫。且，现行的电子设备大多是采用密闭式的组合，因为怕有水或灰尘进入电子设备 中而影响了其内部的电路板的运行，尤其是像设置于户外的监视器(Camera)或几乎M时 都运作的数字储存系统(DVR)等，因都是密闭式所以内部的热能几乎都无法有效排出，只 能在电子设备内部中来循环，使得电子设备内部的温度越来越高，进而造成其他电路板上 的电子零件工作效能降低，且更影响了电子设备整体的运行，使得散热问题成了电子设备 的一大隐忧，怕使用时间太长，造成内部热能太热无法散发，而使电子设被死机无法工作。因此，本技术设计人有鉴于上述缺失，期能提出一种能达到快速导引热能散 发且能方便更换维修的电子设备的散热结构，令使用者可轻易操作组装，乃潜心研思、设计 组制，以提供使用者便利性，为本技术设计人所欲研创的动机。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种电子设备的散热结构，使 电路板上的电子零件所产生的热能可以通过散热结构快速传导到壳体上，并通过壳体来将 热能快速排出，以降低内部温度，且可以通过壳体内的槽轨，使底板能容易进出壳体内外， 进而增加组件更换及维修的方便。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是—种电子设备的散热结构，包括有一底板、一电路板、至少一弹性件及一壳体，其 特征在于该电路板位于底板的上方，而电路板上设有散热结构，且弹性件设在电路板与底 板之间，而壳体内设有槽轨，该槽轨供底板滑入，其中该电路板上的散热结构的高度会超过 壳体，通过弹性件能使电路板的高度下降，而使散热结构能进入壳体内，且电路板进入壳体 后能恢复高度，使散热结构能与壳体接触，以通过壳体来散发热能。其中该壳体是监视器的圆形壳体或数字储存系统的方形壳体。其中该底板上进一步设有至少一支撑柱，而支撑柱一端上设有螺纹，且在电路板 上设有对应各支撑柱的孔洞，供支撑柱穿设过弹性件并从电路板上的对应孔洞穿出，再以 螺帽锁固，使电路板能下压上弹作动于支撑柱之间。其中该底板上进一步设有至少一凹槽，而电路板的背面相对应处设有对应凹槽， 供弹性件一端置于底板的凹槽内，另一端置于电路板的对应凹槽内，使电路板能下压上弹 作动。其中该底板下方进一步设有支撑平台，而该支撑平台与底板相互组接，以供底板 进出壳体的槽轨时，能抵挡上方电路板下压的作动力道。其中该底板是第二电路板，该第二电路板与电路板信号连接，以供信号作动。其中该底板是玻璃纤维板、钢板、木板及塑胶板的其中任一。其中该弹性件是压缩弹簧。其中该散热结构是散热鳍片、散热块及散热片的其中任一。与现有技术相比较，采用上述技术方案的本技术具有的优点在于1.本技术通过底板、电路板、弹性件及壳体的组合设计，凭借弹性件设在底 板于电路板之间，使电路板能下压上弹来调整高度，以使电路板上的散热结构在进出壳体 时能不磨擦壳体表面，并在进入壳体后使散热结构可与壳体表面紧密接触，使具有将电路 板上的电子零件所产生的热能可以快速排出及降低内部温度的效果，进而增加整体的实用 性。本技术凭借壳体内设有槽轨，使底板能通过槽轨来滑进滑出壳体内外，以增 加组件更换及维修的方便，进而增加整体的便利性。本技术凭借配合不同电子设备的壳体的设计变化，来增加运用层面及解决电 子内部散热不良的问题，进而增加整体的运用性及实用性。附图说明图1是本技术实施例的外观示意图；图2是本技术实施例的元件分解示意图；图3是本技术实施例的第一动作底板进入槽轨示意图；图4是本技术实施例的第二动作下压电路板示意图；图5是本技术实施例的第三动作电路板上弹示意图；图6是本技术另一实施例的外观示意图；图7是本技术另一实施例的第一动作底板进入槽轨示意图；图8是本技术另一实施例的第二动作下压电路板示意图；图9是本技术再一实施例的外观示意图；图10是本技术再一实施例的剖面示意图。附图标记说明10-底板；101-第二电路板；11-支撑柱；12-螺纹；13-凹槽； 20-电路板；21-散热结构；22-对应孔洞；23-螺帽；24-对应凹槽；25-芯片；30-弹性片； 40-壳体；401-圆形壳体；402-方型壳体；41-槽轨；50-支撑平台。具体实施方式请参阅图1至图10，是本技术实施例的示意图、另一实施例的示意图及再一 实施例的示意图，本技术是一种电子设备的散热结构，包括有一底板10、一电路板20、 至少一弹性件30及一壳体40，其特征在于该电路板20位于底板10的上方，而电路板20 上设有散热结构21，且弹性件30设于电路板20与底板10之间，而壳体40内设有槽轨41， 该槽轨41供底板10滑入，其中该电路板20上的散热结构21的高度会超过壳体40，通过弹 性件30能使电路板20的高度下降，而使散热结构21能进入壳体40内，且电路板20进入壳体40后能恢复高度，使散热结构21能与壳体40接触，以通过壳体40来散发热能，因此， 使电路板20上的电子零件所产生的热能可以通过散热结构21快速传导到壳体40上，并通 过壳体40来将热能快速排出，以降低内部温度，且可以通过壳体40内的槽轨41，使底板10 能容易进出壳体40内外，进而增加组件更换及维修的方便。其中该壳体40是监视器(Camera)的圆形壳体401及数字储存系统(DVR)的方形 壳体等其中任一；而该底板10上进一步设有至少一支撑柱11，而支撑柱11 一端上设有螺 纹12，且在电路板20上设有对应孔洞22，供支撑柱11穿设过弹性件30并从电路板20上 的对应孔洞22穿出，再以螺帽23锁固，使电路板20能下压上弹作动于支撑柱11之间；另 该底板10上进一步设有至少一凹槽13，而电路板20的背面相对应处设有对应凹槽M，供 弹性件30 —端置于底板10的凹槽13内，另一端置于电路板20的对应凹槽M内，使电路 板20能下压上弹作动；再者该底板10下方进一步设有支撑平台50，该支撑平台50与底板 10相互组接，以供底板10进出壳体40的槽轨41时，能抵挡上方电路板20下压的作动力 道；其中该底板10是玻璃纤维板、钢板、木板及塑胶板等其中任一；另该底板10是第二电 路板101，该第二电路板101与电路板20信号连接，以供信号作动；且该弹性件30是压缩 弹簧(compression spring)；而该散热结构21是散热鳍片、散热块及散热片等其中任一。请参阅图1至图10，是本技术实施例的示意图、另一实施例的示意图及再一 实施例的示意图，而本技术的电子设备的散热结构最佳具体实施方式通过一底板10、 一电路板20、至少一弹性件30及一壳体40的组合设计，该电路板20位于底板10的上方， 其中该底板10是玻璃纤维板、钢板、木板及塑胶板等其中任一种或其他硬性材质的结构， 另该底板10可为第二电路板101 (请参图7及图8所示)，该第二电路板101与电路板20 信号连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备的散热结构，包括有一底板、一电路板、至少一弹性件及一壳体，其特征在于：该电路板位于底板的上方，而电路板上设有散热结构，且弹性件设在电路板与底板之间，而壳体内设有槽轨，该槽轨供底板滑入，其中该电路板上的散热结构的高度会超过壳体，通过弹性件能使电路板的高度下降，而使散热结构能进入壳体内，且电路板进入壳体后能恢复高度，使散热结构能与壳体接触，以通过壳体来散发热能。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘庆聪，
申请(专利权)人：慧友电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]