粘合带制造技术

技术编号:5287159 阅读:172 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术的目的在于提供显示出优良胶粘性的粘合带,并且所述粘合带即使暴露于高温或低温等环境变化下,也可以抑制由该粘合剂固定的被粘物的挠曲导致的显示不均匀等。一种粘合带,具有由含有(甲基)丙烯酸类聚合物的粘合剂组合物形成的粘合剂层,其特征在于,所述(甲基)丙烯酸类聚合物通过至少将具有碳原子数4~12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体成分聚合而得到,相对于所述(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份,所述粘合剂组合物含有5~50重量份松香类树脂,所述粘合剂层的0℃下的应力-应变曲线中的最大应力为1.2~3.5N/mm2,并且最大伸长率为700%~1300%。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有由粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合带,所述粘合剂组合 物使用将特定单体(共)聚合而得到的(甲基)丙烯酸类聚合物。
技术介绍
双面粘合带在粘贴到物品上之前可以冲裁加工为任意的形状,并且作业性良好, 因此,在各种产业领域中用于物品的固定。特别是PDA(个人数字助理)、手机等便携式电子 设备等的显示部或标示牌由于小型且具有复杂形状,因此在这些小型部件的固定中多使用 双面粘合带。近年来,便携式电子设备根据其使用方式要求更加薄型化,内部使用的构件也在 进行薄型化,例如,在便携式电子设备内部使用的增亮膜或反射片等也具有这种倾向。这些 增亮膜等使用双面粘合片等固定。进行薄型化的便携式电子设备,由于其薄,因此也产生耐冲击性差等问题,为了解 决这些问题,公开了对构成双面粘合片的粘合剂层的特定温度范围中的损耗角正切进行调 节的方法、以及通过调节粘合剂层的特定温度下的损耗角正切或储能模量而具有优良耐冲 击性的粘合片(专利文献1和2)。另外,由于触控面板等使用的透明塑料基板等的薄型化,出现在高温或高温高湿 下触控面板等被粘物产生翘曲等问题,为了解决该问题,在具有使用具有特定重均分子量 的丙烯酸类聚合物和低聚物的粘合剂层的双面粘合片上粘贴透明塑料基板等,由此来防止 翘曲等(专利文献3)。专利文献1 日本特开2005-187513号公报专利文献2 日本特开2008-231358号公报专利文献3 日本特开2005-255877号公报
技术实现思路
但是,专利文献1 3的双面粘合片,虽然便携式电子设备掉落等情况下的耐冲击 性得到改良,或者透明性等得到改善,但是,在暴露于高温或低温等环境变化下时,由上述 双面粘合片固定的被粘物(增亮膜等)会产生挠曲的问题。因此,本专利技术的目的在于提供一种粘合带,其显示出优良的胶粘性,并且即使在高 温或低温环境下也可以抑制由该粘合带固定的被粘物的挠曲,由此可以抑制显示不均勻的产生。本专利技术人为了解决上述问题进行了广泛深入的研究,结果发现,具有由含有将特 定单体聚合而得到的(甲基)丙烯酸类聚合物和特定增粘树脂作为必要成分的粘合剂组合 物形成的粘合剂层,并且将所述粘合剂层的最大应力和最大伸长率调节到特定范围内,由 此,即使是在高温或低温等环境变化下,也可以显示出优良的胶粘性,并且可以抑制由该粘 合带固定的被粘物的挠曲,从而完成了本专利技术。即,本专利技术的粘合带,具有由含有(甲基)丙烯酸类聚合物的粘合剂组合物形成的 粘合剂层,其特征在于,所述(甲基)丙烯酸类聚合物通过至少将具有碳原子数4 12的 烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体成分聚合而得到,相对于所述(甲基)丙烯酸类聚 合物100重量份,所述粘合剂组合物含有5 50重量份松香类树脂,所述粘合剂层的0°C应 力-应变曲线中的最大应力为1. 2 3. 5N/mm2、并且最大伸长率为700% 1300%。本专利技术的粘合带,优选所述(甲基)丙烯酸类聚合物还含有不具有羧基并且形成 均聚物时的玻璃化转变温度为50 190°C的烯属不饱和单体作为单体成分。本专利技术的粘合带,优选所述烯属不饱和单体为甲基丙烯酸环己酯。本专利技术的粘合带,优选所述粘合剂层的凝胶分数为0 30重量%。本专利技术的粘合带,优选在基材的至少单面形成所述粘合剂层,所述粘合剂层的厚 度为2 μ m 40 μ m。本专利技术的粘合带,优选用于便携式电子设备的液晶显示结构构件的固定。本专利技术的粘合带,优选所述液晶显示结构构件为光学片。另外,光学片是指包括光 学薄膜或光学带等。本专利技术的粘合带,优选用于便携式电子设备的构件的固定。在此,便携式电子设备 是指手机或PDA等可以携带的电气设备。另外,除上述便携式电子设备以外,本专利技术的粘合 带也可以用于例如数码相机、录像机、汽车导航系统、个人电脑、电视机以及游戏机等使用 的液晶显示器或等离子显示器、有机EL显示器等。专利技术效果 根据本专利技术的粘合带,可以发挥以下优良效果即使在高温或低温等环境变化下, 与由该粘合带固定的被粘物的胶粘(粘合)性也优良,并且可以抑制被粘物自身的挠曲,在 所述被粘物为光学片等情况下,可以抑制基于所述光学片等的挠曲的显示不均勻。尤其是 对PDA、手机等便携式电子设备等的显示部或标示牌等小型且具有复杂形状的构件(增亮 膜或反射片、偏振片等)的胶粘(固定)有用,另外,以双面粘合带的形式使用时,可以优选 用于被胶粘面经硬质涂层处理后的部件与塑料制部件的固定等。另外,在粘贴有增亮膜等 构件的状态下,即使暴露于高温或低温等环境变化下,也可以抑制增亮膜等挠曲导致的显 示不均勻等,因此有用。具体实施例方式以下,结合本专利技术的优选实施方式对本专利技术进行详细说明。本专利技术的粘合带,具有由含有(甲基)丙烯酸类聚合物的粘合剂组合物形成的粘 合剂层,其特征在于,所述(甲基)丙烯酸类聚合物通过至少将具有碳原子数4 12的烷 基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体成分聚合而得到,相对于所述(甲基)丙烯酸类聚合 物100重量份,所述粘合剂组合物含有5 50重量份松香类树脂,所述粘合剂层的OV应 力-应变曲线中的最大应力为1. 2 3. 5N/mm2、并且最大伸长率为700% 1300%。对本专利技术使用的(甲基)丙烯酸类聚合物的构成成分进行具体说明,作为主单体 即具有碳原子数4 12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯,可以列举例如(甲基)丙烯酸 正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基) 丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)4丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、 (甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、 (甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等,所述烷基可以具有直链状或支 链状的形态。另外,作为所述(甲基)丙烯酸烷基酯,优选烷基的碳原子数为4 9的(甲 基)丙烯酸烷基酯,更优选丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异壬 酯。另外,这些(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用一种也可以两种以上组合使用。相对于构成所述(甲基)丙烯酸类聚合物的全部单体成分,作为主单体的所述 (甲基)丙烯酸烷基酯的含量为60重量%以上,优选70 95重量%,更优选80 95重 量%。通过将所述含量调节到所述范围内,可以得到作为粘合带所需要的期望的剥离力或 凝聚力,因此优选。作为所述不具有羧基并且形成均聚物时的玻璃化转变温度为50 190°C的烯属 不饱和单体,没有特别限制,可以列举例如甲基丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酰吗啉、甲基丙 烯酸环己酯、N-乙烯基吡咯烷酮、(甲基)丙烯酸异冰片酯、环己基马来酰亚胺、异丙基马来 酰亚胺、(甲基)丙烯酰胺等,其中,优选甲基丙烯酸环己酯。这些物质可以单独使用一种 或者两种以上组合使用。所述烯属不饱和单体,在形成均聚物时的玻璃化转变温度(Tg)优选为50 190°C,更优选60 190°C。使用Tg低于50°C的所述烯属不饱和单体时,不能得到作为粘 合带所需要的期望的凝聚力,另外,也不能抑制挠曲,因此不优选。另外,Tg超过190°C时, 不能得到粘合带所需要的期望的胶粘(粘合)性,因此不优本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合带,具有由含有(甲基)丙烯酸类聚合物的粘合剂组合物形成的粘合剂层,其特征在于,所述(甲基)丙烯酸类聚合物通过至少将具有碳原子数4~12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体成分聚合而得到,相对于所述(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份,所述粘合剂组合物含有5~50重量份松香类树脂,所述粘合剂层的0℃应力-应变曲线中的最大应力为1.2~3.5N/mm↑[2]、并且最大伸长率为700%~1300%。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:吉田升塚越达也副田义和户崎裕横山纯二
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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