一种ＬＥＤ模组和ＬＥＤ灯具制造技术

本实用新型专利技术适用于室内外高亮度照明，提供了一种ＬＥＤ模组和ＬＥＤ灯具，其包括基板、设于所述基板一表面的大功率ＬＥＤ及其控制电路和设于所述基板另一表面的底板，所述底板另一表面嵌有仿生散热片，所述仿生散热片具有至少一根散热柱，每根散热柱上设横截面为类仙人掌柱状茎“卅”形的散热翅。所述控制电路具有一个主控制器和与所述主控制器连接的智能温控电路和驱动电路，所述主控制器具有通讯端口。所述仿生散热片的散热柱具有多根，多根散热柱高、矮相间排列，较高散热柱的关节高于较矮散热柱。所述散热翅上设散热孔。本实用新型专利技术的散热柱仿仙人掌柱状茎的结构，借鉴仙人掌于高温环境下的散热结构，散热效果佳，可靠性高。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于室内外高亮度照明
，尤其涉及一种LED模组和LED灯具。
技术介绍
LED灯具取代传统的日光灯和灯泡，既是照明光源发展的趋势，也是许多国家大力 推行的一项政策，其主要原因与传统的日光灯和灯泡相比，LED灯具具有寿命长、光效高、 低功耗、启动电压低、反应快、环保等优点。目前，市售LED灯具难以做到大功率，其主要原 因在于LED模组的散热差。一文献号为CN101162081A的技术专利申请公开了一种大 功率LED路灯灯具主壳体，或称为灯具上壳体，其主壳体包括灯具主壳体、热管连接器、LED 灯座，散热构件，其热管连接器、LED灯座上，分别设有不少于一个或一组热管连接口。此种 结构的LED路灯灯具主壳体无法满足大于50W LED路灯的散热要求。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种散热效果佳的LED模组和LED灯具，旨在 解决现有LED模组和LED灯具因散热差导致功率低、可靠性不高的问题。本技术实施例是这样实现的，一种LED模组，包括基板、设于所述基板一表面 的大功率LED及其控制电路和设于所述基板另一表面的底板，所述底板另一表面嵌有仿 生散热片，所述仿生散热片具有至少一根散热柱，每根散热柱上设横截面为仙人掌柱状茎 “卅”形的散热翅。本技术中所述控制电路具有一个主控制器和与所述主控制器连接的智能温 控电路和驱动电路，所述主控制器具有通讯端口。本技术中所述底板为铝合金压铸底板，该底板与所述基板另一表面贴合的表 面设凹部，该凹部具有一个与所述基板贴合的光滑表面；所述底板另一表面设至少一条凹 槽，所述凹槽底面为光滑表面。本技术中所述底板的凹部与基板之间和底板凹槽与散热片下端面之间设导 热硅酯。本技术中所述仿生散热片的散热柱具有多根，多根散热柱高、矮相间排列，较 高散热柱的关节高于较矮散热柱。本技术中所述散热翅上设散热孔。本技术实施例另一目的是这样实现的，一种LED灯具，包括前述的LED模组。本技术的散热柱仿仙人掌柱状茎的结构，借鉴仙人掌于高温环境下的散热结 构，散热效果佳。所述智能温控电路确保LED不被烧坏，可靠性更高；预设的通讯端口可与 通讯终端进行通信，可监控LED模组的状态。所述散热柱高、矮相间排列以及散热翅上的散 热孔，有利于热流通。光滑表面以及所设的导热硅酯，加强了底板与基板之间以及底板与散 热片之间的导热。本技术提供的LED灯具同样散热效果佳、功率高。附图说明图1是本技术实施例提供的LED模组的爆炸图；图2是本技术实施例提供的LED模组的总装图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施 例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本技术，并不用于限定本技术。如图1和2所示，本技术所述LED模组为大功率LED模组，其用于道路、体育 场馆、夜市等场所的照明。所述LED模组具有一块基板1，所述基板1为表面设置有控制电 路的铝质薄板，所述铝质薄板表面绝缘化处理后，再镀一层导电膜，最后蚀刻/或光刻形 成所述控制电路。所述控制电路具有一个主控制器，所述主控制器采用单片机技术，主控制 器外围设有智能温控电路和驱动电路，所述主控制器还预设有通讯端口，所述智能温控电 路具有一热敏电阻。所述基板1表面贴设至少一个LED芯片，本实施例提供的LED模组具 有20个LED芯片，每个LED芯片的功率为3W，模组总功率为60W。此外，预设的通讯端口可 与通讯终端进行通信，监控LED路灯状态；本LED模组还设有光电二极管，其能感应外界的 光强，将该光强信息传输给主控制器，通过主控制器调节LED的亮度，本路灯将更加节能。所述基板1另一表面设有铝合金压铸底板2，该底板2 —个表面设凹部，本实施例 中所述凹部为矩形，该凹部具有一个与基板1贴合的光滑表面。所述底板2另一表面设至 少一条凹槽3，所述凹槽3底面为光滑表面，本实施例中所述凹槽3为七条，每条凹槽3嵌 有一块仿生散热片4，所述仿生散热片4具有至少一根散热柱5，所述散热柱5的形状与仙 人掌的柱状茎类似，本实施例中所述仿生散热片4具有十四根高、矮相间的散热柱5，所述 较高散热柱51的关节7略高于较矮散热柱52，每根散热柱5上设横截面为“卅”形的散热 翅，所述散热翅上设散热孔6，较高散热柱51上的散热孔设于散热翅两侧边，较矮散热柱52 上的散热孔设于散热翅中部，利于热流通。本技术的散热柱仿仙人掌柱状茎的结构，借 鉴仙人掌于高温环境下的散热结构，散热效果特佳。所述基板1设有大功率LED的表面设有与各LED配合的反光板8，所述反光板8前 设高透光钢化玻璃9，所述钢化玻璃9由铝合金压铸支架10固设于反光板8前，所述铝合金 压铸支架10与底板2间设起密闭作用的硅胶防水密封圈11。为加强导热，所述底板2的凹 部与基板1之间和底板凹槽3与散热片4下端面之间设导热硅酯。本技术将仙人掌柱状茎的结构用于LED模组，散热效果佳。此外，所述智能温 控电路确保LED不被烧坏，可靠性更高。本技术提供的LED灯具同样散热效果佳、功率 尚o以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本 技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术 的保护范围之内。权利要求1.一种LED模组，包括基板、设于所述基板一表面的大功率LED及其控制电路和设于所 述基板另一表面的底板，所述底板另一表面嵌有仿生散热片，所述仿生散热片具有至少一 根散热柱，每根散热柱上设横截面为仙人掌柱状茎“卅”形的散热翅。2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述控制电路具有一个主控制器和与所 述主控制器连接的智能温控电路和驱动电路，所述主控制器具有通讯端口。3.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述底板为铝合金压铸底板，该底板与 所述基板另一表面贴合的表面设凹部，该凹部具有一个与所述基板贴合的光滑表面；所述 底板另一表面设至少一条凹槽，所述凹槽底面为光滑表面。4.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述仿生散热片的散热柱具有多根，多 根散热柱高、矮相间排列，较高散热柱的关节高于较矮散热柱。5.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述散热翅上设散热孔。6.如权利要求4所述的LED模组，其特征在于，所述散热翅上设散热孔，所述较高散热 柱上的散热孔设于所述散热翅两侧边，所述较矮散热柱上的散热孔设于所述散热翅中部。7.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述基板设有大功率LED的表面设有与 各LED配合的反光板，所述反光板前设高透光钢化玻璃。8.如权利要求7所述的LED模组，其特征在于，所述钢化玻璃由铝合金压铸支架固设于 反光板前，所述铝合金压铸支架与底板间设起密闭作用的硅胶防水密封圈。9.如权利要求3所述的LED模组，其特征在于，所述底板的凹部与基板之间和底板凹槽 与散热片下端面之间设导热硅酯。10.一种LED灯具，其特征在于，所述LED灯具包括权利要求1所述的LED模组。专利摘要本技术适用于室内外高亮度照明，提供了一种LED模组和LED灯具，其包括基板、设于所述基板一表面的大功本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ模组，包括基板、设于所述基板一表面的大功率ＬＥＤ及其控制电路和设于所述基板另一表面的底板，所述底板另一表面嵌有仿生散热片，所述仿生散热片具有至少一根散热柱，每根散热柱上设横截面为仙人掌柱状茎“卅”形的散热翅。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨跃华，
申请(专利权)人：深圳市爱能科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]