一种机箱脚垫、及机箱制造技术

本实用新型专利技术实施例公开一种机箱脚垫，所述脚垫由柔性材质制成，包括：支撑底座和设置在所述支撑底座上的卡位部件；所述卡位部件嵌入设置在机箱壳体的底面的装配孔中，与所述机箱壳体相卡接；所述卡位部件的径向尺寸大于所述装配孔的最大径向距离。本实用新型专利技术还公开一种机箱，包括机箱壳体和脚垫。采用本实用新型专利技术实施例，能够解决设置在电子产品机箱底面的脚垫容易脱落的问题。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种机箱脚垫、及机箱
本技术涉及电子产品的脚垫，特别是涉及一种机箱脚垫、及机箱。技术背景电子产品一般都具有机箱，以保护其内部的电子零部件，例如台式机、笔记本 或音响设备等。通常，为了防止电子产品表面的擦伤或为了实现散热，会在电子产品机 箱的底面四周设置脚垫。所述脚垫一般采用软质材料(例如橡胶等)制成，藉此提供缓 冲效果，并提供摩擦力，使电子产品能够稳固地放置在地面或桌面上而不滑动。同时， 由于电子产品在工作时会产生热能，通过脚垫可以将电子产品撑起一定高度，避免电子 产品的机箱直接与地面或桌面接触，在避免表面划伤的同时还能有效增强电子产品的散 热效果。现有技术中，一般采用压敏胶粘贴的方式将脚垫固定在电子产品机箱的底面 上。但是，采用该方式固定脚垫时，产品机箱与脚垫之间的连接仅仅依靠一层粘胶。 由于粘胶的稳定性不是很高，在电子产品需要搬运时，经常出现脚垫脱落的现象；或者 是，电子产品在运行时产生热能，由于高温影响，使得粘胶性能降低，更容易发生脚垫 脱落现象。
技术实现思路
本技术提供一种机箱脚垫、及机箱，能够解决设置在电子产品机箱底面的 脚垫容易脱落的问题。为实现上述目的，本技术提供了如下方案一种机箱脚垫，所述脚垫由柔 性材质制成，包括支撑底座和设置在所述支撑底座上的卡位部件；所述卡位部件嵌入设置在机箱壳体的底面的装配孔中，与所述机箱壳体相卡 接；所述卡位部件的径向尺寸大于所述装配孔的最大径向距离。优选地，所述卡位部件包括过渡基体和至少一个设置在所述过渡基体上的卡 件。优选地，所述过渡基体的尺寸与所述装配孔的尺寸相适配。优选地，所述过渡基体与机箱相贴合的部位设置有粘胶。优选地，所述支撑底座开有凹槽。本技术还提供一种机箱，包括机箱壳体和脚垫；所述机箱壳体的底面设置有装配孔；所述脚垫由柔性材质制成，包括支撑底座和设置在所述支撑底座上的卡位部 件；所述卡位部件嵌入所述装配孔中，与所述机箱壳体相卡接，所述卡位部件的径向尺 寸大于所述装配孔的最大径向距离。优选地，所述卡位部件包括过渡基体和至少一个设置在所述过渡基体上的卡 件。3优选地，所述过渡基体的尺寸与所述装配孔的尺寸相适配。优选地，所述过渡基体与机箱壳体的底面相贴合的部位设置有粘胶。优选地，所述支撑底座开有凹槽。根据本技术提供的具体实施例，本技术公开了以下技术效果本技术实施例中，在机箱壳体的底面安装若干个脚垫，所述脚垫由柔性材 质制成，其包括的卡位部件能够直接嵌入设置在机箱壳体底面的装配孔内，实现脚垫与 机箱壳体的卡接。与压敏胶粘贴的方式相比，本技术实施例所述机箱的脚垫的稳定 性更高，不容易发生脱落；同时，即使是在机箱高温的情况下，也不会影响脚垫的稳固 性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施 例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新 型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还 可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例的机箱壳体结构示意图；图2为本技术实施例的装配孔示意图；图3为本技术实施例的脚垫结构示意图；图4为本技术实施例的脚垫内表面示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进 行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是 全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳 动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供一种机箱脚垫、及机箱，解决设置在电子产品外壳底面的脚垫 容易脱落的问题。为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。本技术实施例提供一种机箱，该机箱可以用于电脑等电子设备。所述机箱 包括机箱壳体和脚垫，所述脚垫卡接在所述机箱壳体的底面上，以避免机箱直接与地 面或桌面接触。如图1和图2所示，为本技术实施例的机箱壳体结构示意图和装配孔示意 图。所述机箱壳体1的底面设置有装配孔11，用于安装所述脚垫。如图3和图4所示，分别为本技术实施例提供的脚垫的结构示意图和内表面 示意图。此处所指内表面是指所述脚垫与机箱底面卡接后二者相接触的一个表面。所述脚垫2由柔性材质制成。所述脚垫2包括支撑底座21，设置在所述支撑 底座21上的卡位部件22。所述卡位部件22能够嵌入所述机箱壳体1的底面设置的装配 孔11中，使得所述脚垫2与所述机箱壳体1相卡接。为保证所述脚垫2的卡位部件22嵌入所述装配孔11中后，所述脚垫2不自动脱 落，实现脚垫2与机箱壳体1的卡接，必须满足该卡位部件22的径向尺寸大于所述装 配孔11的最大径向尺寸。具体的，如图2所示，设定所述装配孔11的最大径向尺寸为dl;如图3所示， 设定所述卡位部件的径向尺寸为D1，则有Dl > dl。本技术实施例所述机箱中，在机箱壳体1的底面安装若干个脚垫2，所述脚 垫2由柔性材质制成，其包括的卡位部件22能够直接嵌入设置在机箱壳体1底面的装配 孔11内，实现脚垫2与机箱壳体1的卡接。与压敏胶粘贴的方式相比，本技术实施 例所述机箱的脚垫2的稳定性更高，不容易发生脱落；同时，即使是在机箱高温的情况 下，也不会影响脚垫2的稳固性。所述卡件部位22可以包括过渡基体221和至少一个设置在所述过渡基体221 上的卡件222。所述过渡基体221用于连接所述支撑底座11和卡件222，所述过渡基体 221的尺寸与所述装配孔11的尺寸相适配。参照图3和图4，本技术实施例中以过渡基体221上设置两个所述卡件222 为例进行说明。在本技术其他实施例中，所述卡件222的数量可以根据实际需要具 体设定。本技术实施例中，在所述过渡基体221的两侧分别设置一突出的卡件222。 对应的，图2所示装配孔11也相应的包括两个半圆形通孔111用于分别嵌入一个卡件 222。需要说明的是，所述两个卡件222之间的间距D2等于装配孔11的两个通孔111之 间的间距d2。优选地，所述卡件222可以采用近似三角的形状。具体的，其与过渡基体221相 连接的部分较宽，其径向尺寸大于所述装配孔11的通孔111的尺寸，由此能够保证卡件 222嵌入所述装配孔11中后，能够被所述装配孔11卡住，不会自动从所述装配孔11中 脱落。而卡件222突出所述过渡基体21的端部则较窄，如图4所示，可以为类似于“耳 朵”形状的长条，由此能够使得所述卡件222的端部能够很容易的嵌入到所述装配孔11 中，便于脚垫2的安装。所述过渡基体221上、未被所述卡件222覆盖的表面(如图4中阴影区域A所 示)，即为该脚垫2安装在所述机箱壳体1上时，过渡基体221与所述机箱壳体1的底面 相贴合的部位。优选地，为了进一步增强脚垫2安装在所述机箱壳体1上时的稳固性，可以在所 述过渡基体221与所述机箱壳体1的底面相贴合的部位上设置粘胶。优选地，为了减小所述脚垫2的底部与地面或桌面之间的摩擦力，可以将所述 脚垫2设计成倒梯形形状，如图3所示，由此能够减小所述脚垫2的底部与地面或桌面之 间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机箱脚垫，其特征在于，所述脚垫由柔性材质制成，包括：支撑底座和设置在所述支撑底座上的卡位部件；　　所述卡位部件嵌入设置在机箱壳体的底面的装配孔中，与所述机箱壳体相卡接；所述卡位部件的径向尺寸大于所述装配孔的最大径向距离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李霜，于蕊，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]