一种射频芯片双极连接片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种射频芯片双极连接片，包括射频芯片的左、右部连接片，所述左、右部连接片各连接芯片的导电柱脚，射频芯片左、右部连接片背面设置有一ＰＥＴ层，其特征在于，所述ＰＥＴ层上在射频芯片左右连接片的位置各设置一个孔，本实用新型专利技术使芯片在左右连接片上不需要导电胶连接，而是通过连接片ＰＥＴ层上的左右两个孔，点焊电极压在芯片连接片上，点焊电流通过电极，芯片连接片与天线层实现电气连接，而且点焊连接的电阻极小，性能稳定，大大的提高了射频读写功能产品的可靠性。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种射频芯片双极连接片
本技术涉及一种的射频芯片双极连接片。
技术介绍
传统的射频芯片双极连接片体的结构，是铝箔(铜箔)制做的芯片左、右部连接 片，各连接芯片的导电柱脚，芯片经导电胶固定在芯片左、右部连接片上，铝箔(铜箔)制做 的芯片左、右部连接片背面设置有一 PET层，所述PET层为射频芯片双极连接片体提供了强 度稳定功能。在使用时连接片用导电胶固定在射频天线上，但是由于导电胶在固化期内需 要保持恒定的压力，需要较长的时间，芯片连接片与天线的固定封装速度慢，而且芯片连接 片与天线的接触电阻不稳定，影响正常使用。因为芯片连接片上面有PET层的电气阻隔，无法采用电焊的方法把芯片连接片和 天线层电焊在一起。以上所述问题值得改进。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述技术缺陷，提供一种新型的射频芯片双极连接 片，本技术在PET层上有一个孔，点焊电极通过该孔对芯片连接片和射频天线实现电 气连接，实施焊接。本技术的技术方案如下所述一种射频芯片双极连接片，包括射频芯片的左、 右部连接片，所述左、右部连接片各连接芯片的导电柱脚，射频芯片左、右部连接片背面设 置有一 PET层，其特征在于，所述PET层上在射频芯片左右连接片的位置各设置一个孔。根据上述结构的本技术，使芯片在左右连接片上不需要导电胶连接，而是通 过芯片连接片PET层上的左右两个孔，点焊电极压在芯片连接片上，点焊电流通过电极，芯 片连接片与天线层实现电气连接，而且点焊连接的电阻极小，性能稳定，大大的提高了射频 读写功能产品的可靠性。附图说明附图1为现有技术的射频芯片双极连接片体与天线连接的结构示意图；附图2为本技术的平面结构示意图；附图3为本技术的侧面结构示意图，即A-A向视图；附图4为本技术的使用状态示意图。在图中，1、芯片左连接片；2、芯片右连接片；3、芯片；4、PET层；5、孔；7、天线的基 底；8、点焊电极；9、天线部电极；11、射频信号腔；12、左部射频天线；13、右部射频天线。具体实施方式以下结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述如图1所示的现有技术的射频芯片双极连接片体与天线连接的结构示意图，传统 的射频芯片双极连接片体的结构，是铝箔(铜箔)制做的芯片左、右部连接片1、2，各连接芯 片3的一个导电柱脚，芯片3经导电胶固定在铝箔(铜箔)制做的芯片左、右部连接片1、 2上，铝箔(铜箔)制做的芯片左、右部连接片1、2背面设置有一层PET层4，所述PET层4 为射频芯片双极连接片体提供了强度稳定功能，在使用时需要采用导电胶，将所述的芯片 连接片固定在左部射频天线12和右部射频天线13上，但是由于导电胶在固化期内保持恒 定的压力，并且需要较长的时间，不仅固定封装速度慢，而且芯片连接片与左部射频天线12 和右部射频天线13的接触电阻不稳定，影响正常使用。如图2、3、4所示，本技术的射频芯片双极连接片，包括射频芯片的左、右部连 接片1、2，所述左、右部连接片1、2各连接芯片3的一个导电柱脚，射频芯片左、右部连接片 1、2背面设置有一层PET层4，其特征在于，所述PET层4上在射频芯片左右部的位置各设 置有一个孔5。本技术的使用参见图4，通过孔5，点焊电极8、9分别分别将芯片左连接片1 和左部射频天线12，芯片右连接片2和右部射频天线13相压并通过电流焊接在一起。权利要求1. 一种射频芯片双极连接片，包括射频芯片的左、右部连接片，所述左、右部连接片各 连接芯片的导电柱脚，射频芯片左、右部连接片背面设置有一 PET层，其特征在于，所述PET 层上在射频芯片左右连接片的位置各设置一个孔。专利摘要本技术公开了一种射频芯片双极连接片，包括射频芯片的左、右部连接片，所述左、右部连接片各连接芯片的导电柱脚，射频芯片左、右部连接片背面设置有一PET层，其特征在于，所述PET层上在射频芯片左右连接片的位置各设置一个孔，本技术使芯片在左右连接片上不需要导电胶连接，而是通过连接片PET层上的左右两个孔，点焊电极压在芯片连接片上，点焊电流通过电极，芯片连接片与天线层实现电气连接，而且点焊连接的电阻极小，性能稳定，大大的提高了射频读写功能产品的可靠性。文档编号G06K19/077GK201838021SQ20102054469公开日2011年5月18日 申请日期2010年9月27日 优先权日2010年9月27日专利技术者焦林 申请人:焦林本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频芯片双极连接片，包括射频芯片的左、右部连接片，所述左、右部连接片各连接芯片的导电柱脚，射频芯片左、右部连接片背面设置有一ＰＥＴ层，其特征在于，所述ＰＥＴ层上在射频芯片左右连接片的位置各设置一个孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：焦林，
申请(专利权)人：焦林，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]