改善内层厚铜与高填胶结构的高填胶板制造技术

本实用新型专利技术提供一种改善内层厚铜与高填胶结构的高填胶板，其包括：内层芯板、压覆在内层芯板两侧的内层厚铜、及覆盖在内层厚铜上的粘结片，该粘结片包括增强材料及通过涂覆干燥后附着其上的树脂，该增强材料为玻纤纸。本实用新型专利技术的改善内层厚铜与高填胶结构的高填胶板，采用玻纤纸为增强材料，能确保足够的树脂含量，能满足内层厚铜与高填胶结构的高填胶要求，同时有效释放应力，避免应力集中带来的板材裂伤等问题，提高可靠性，并能大幅度降低该类ＰＣＢ板的综合成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种改善内层厚铜与高填胶结 构的高填胶板。
技术介绍
目前印制电路板行业中，厚铜与高填胶结构主要依靠传统玻纤布粘结片及RCC 进行制作，其各自的缺点是1、RCC:成本高，耐热性能不佳；2、传统玻纤布粘结 片玻纤布具有经纬纱网格结构(如图3所示)，在经纬纱交织点和空格中间位置玻纤含 量差别大，导致填胶效果差，易发生填胶不满的情况，且由于厚铜结构性影响，在厚铜 拐角处易发生应力集中而导致树脂裂开等问题，从而不利于厚铜高填胶要求，焊接粘合 力差；3、传统填胶方式易发生填胶不满、应力集中等结构性问题。随着厚铜与高填胶结构类型的层出不穷，如何使用较少的成本进行有效的改善 和提升是急需迫切的行业难题。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种改善内层厚铜与高填胶结构的高填胶板，能 满足内层厚铜与高填胶结构的高填胶要求，同时有效释放应力，避免应力集中带来的板 材裂伤等问题，并能大幅度降低该类PCB板的综合成本。为了实现上述目的，本技术提供一种改善内层厚铜与高填胶结构的高填胶 板，其包括内层芯板、压覆在内层芯板两侧的内层厚铜、及覆盖在内层厚铜上的粘结 片，该粘结片包括增强材料及通过涂覆干燥后附着其上的树脂，该增强材料为玻纤纸。所述增强材料为25 105g/m2的玻纤纸。所述粘结片的树脂含量为75 95 %。本技术的有益效果本技术的改善内层厚铜与高填胶结构的高填胶 板，采用玻纤纸为增强材料，能确保足够的树脂含量，能满足内层厚铜与高填胶结构的 高填胶要求，同时有效释放应力，避免应力集中带来的板材裂伤等问题，提高可靠性， 并能大幅度降低该类PCB板的综合成本。为了能更进一步了解本技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本实用 新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限 制。以下结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术 的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，附图说明图1为本技术改善内层厚铜与高填胶结构的高填胶板的结构示意图；图2为本技术中增强材料(玻纤纸)的局部平面结构示意图；图3为现有使用的玻纤布的局部平面结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细描述。如图1所示，本技术的改善内层厚铜与高填胶结构的高填胶板，其包括 内层芯板10、压覆在内层芯板10两侧的内层厚铜20、及覆盖在内层厚铜20上的粘结片 30，该粘结片包括增强材料及通过涂覆干燥后附着其上的树脂，该增强材料为玻纤纸。所述增强材料1采用25 105g/m2的玻纤纸，粘结片的树脂含量为75 95%。如图2所示，所述玻纤纸结构上呈无序随机分布结构，抗拉强度低，无定向 性，该种玻纤纸的填胶能力远强于传统的玻纤布，因此使用该种玻纤纸的粘结片的树脂 含量远远高于传统玻纤布粘结片的树脂含量，且树脂分布均勻，能够满足内层厚铜与高 填胶结构的高填胶要求，同时有效释放应力，更加利于高填胶板的压板填胶，避免内层 厚铜拐角处的树脂产生开裂的现象，提高可靠性，对于介质层厚度受限而又需要较大量 填胶结构的PCB板可较好满足。综上所述，本技术的改善内层厚铜与高填胶结构的高填胶板，采用玻纤纸 为增强材料，能确保足够的树脂含量，能满足内层厚铜与高填胶结构的高填胶要求，同 时有效释放应力，避免应力集中带来的板材裂伤等问题，提高可靠性，并能大幅度降低 该类PCB板的综合成本。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术的技术方案 和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新 型权利要求的保护范围。权利要求1.一种改善内层厚铜与高填胶结构的高填胶板，其特征在于，其包括内层芯板、 压覆在内层芯板两侧的内层厚铜、及覆盖在内层厚铜上的粘结片，该粘结片包括增强材 料及通过涂覆干燥后附着其上的树脂，该增强材料为玻纤纸。2.如权利要求1所述的改善内层厚铜与高填胶结构的高填胶板，其特征在于，所述增 强材料为25 105g/m2的玻纤纸。3.如权利要求1所述的改善内层厚铜与高填胶结构的高填胶板，其特征在于，所述粘 结片的树脂含量为75 95%。专利摘要本技术提供一种改善内层厚铜与高填胶结构的高填胶板，其包括内层芯板、压覆在内层芯板两侧的内层厚铜、及覆盖在内层厚铜上的粘结片，该粘结片包括增强材料及通过涂覆干燥后附着其上的树脂，该增强材料为玻纤纸。本技术的改善内层厚铜与高填胶结构的高填胶板，采用玻纤纸为增强材料，能确保足够的树脂含量，能满足内层厚铜与高填胶结构的高填胶要求，同时有效释放应力，避免应力集中带来的板材裂伤等问题，提高可靠性，并能大幅度降低该类PCB板的综合成本。文档编号H05K1/03GK201797649SQ20102054042公开日2011年4月13日 申请日期2010年9月21日 优先权日2010年9月21日专利技术者吴小连, 方东炜, 王水娟, 郑军, 马栋杰 申请人:广东生益科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改善内层厚铜与高填胶结构的高填胶板，其特征在于，其包括：内层芯板、压覆在内层芯板两侧的内层厚铜、及覆盖在内层厚铜上的粘结片，该粘结片包括增强材料及通过涂覆干燥后附着其上的树脂，该增强材料为玻纤纸。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：方东炜，郑军，吴小连，马栋杰，王水娟，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44