一种ＬＥＤ基板及其制造方法和ＬＥＤ技术

本发明专利技术适用于照明领域，提供了一种ＬＥＤ基板及其制造方法和ＬＥＤ，所述ＬＥＤ基板包括第一金属基体、第二金属基体以及连接所述第一金属基体与第二金属基体并将它们电隔离的绝缘体。本发明专利技术由金属基体制作ＬＥＤ基板，ＬＥＤ芯片经由金属基体散热，极大地增强了ＬＥＤ基板的散热性能，延长ＬＥＤ的使用寿命。同时，有利于降低ＬＥＤ的结温，提高发光效率。此外，制造本ＬＥＤ基板的工艺简单，快捷，成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种LED基板及其制造方法和LED
本专利技术属于照明领域，尤其涉及一种LED基板及其制造方法和LED。技术背景LED由于节能、环保、体积小、寿命长、耐冲击等优点被广泛应用在照明、背光、显示 和指示等领域，成为第四代照明光源。但目前LED应用在照明领域存在的难题是其寿命未 能达到预期的目标值甚至是目前的寿命标准，主要原因是散热处理地不好，其中之一是封 装LED的基板未能将热量迅速地传导出去。虽然目前较多的采用陶瓷基板(大多还是氧化 铝材质)进行封装，但散热性能欠佳。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种LED基板，旨在解决现有LED散热差，影响其使 用寿命的问题。本专利技术实施例是这样实现的，一种LED基板，包括第一金属基体、第二金属基体以 及连接所述第一金属基体与第二金属基体并将它们电隔离的绝缘体。本专利技术实施例的另一目的在于提供一种LED，所述LED采用上述LED基板。本专利技术实施例的另一目的在于提供一种LED基板的制造方法，所述方法包括以下 步骤对多根金属条进行排列，相邻金属条间具有间隙；由绝缘粘结性材料填充所述间隙，制得半成品；将所述半成品分割成上述LED基板。本专利技术实施例由金属基体制作LED基板，LED芯片经由金属基体散热，极大地增强 了 LED基板的散热性能，延长LED的使用寿命。同时，有利于降低LED的结温，提高发光效 率。此外，制造本LED基板的工艺简单，快捷，成本低。附图说明 图11是第二半成品的结构示意图12是第二半成品的上表面涂覆第二光刻胶后的结构示意图13是金属条的下表面镀第二金属膜后的结构示意图14是第三半成品的结构示意图15是金属条的上表面和下表面镀金属膜后的结构示意图16是由绝缘粘结性材料填充相邻金属条之间的间隙后的结构示意图17是切割线的结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对 本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并 不用于限定本专利技术。本专利技术实施例由金属基体制作LED基板，极大地增强了 LED基板的散热性能，延长 LED的使用寿命。本专利技术实施例提供的LED基板包括第一金属基体、第二金属基体以及连接所述第 一金属基体与第二金属基体并将它们电隔离的绝缘体。 本专利技术实施例提供的LED采用上述LED基板。本专利技术实施例提供的LED基板的制造方法包括以下步骤对多根金属条进行排列，相邻金属条间具有间隙；由绝缘粘结性材料填充所述间隙，制得半成品；将所述半成品分割成上述LED基板。以下结合具体实施例对本专利技术的实现进行详细描述。如图1和图2所示，本专利技术实施例提供的LED基板1包括第一金属基体11、第二金 属基体12以及连接该第一金属基体11与第二金属基体12并将它们电隔离的绝缘体13。 LED芯片21由固晶胶16固设于第一金属基体11，并焊线于第一金属基体11和第二金属基 体12。LED芯片21经由金属基体散热，极大地增强了散热性能，延长LED的寿命。同时，有 利于降低LED的结温，提高发光效率。通常，金属基体由铜或铝制成，绝缘体为环氧树脂、丙烯酸酯或聚对苯二甲酸对苯 二胺。金属基体的横截面为梯形，增大了绝缘体与金属基体的接触面积，有利于绝缘体粘接 金属基体。第一金属基体11、第二金属基体12和绝缘体13的厚度均为0. 1 1mm。为增强LED的出光效率，于上述金属基体的上表面镀高反射率的第一金属膜14， 如镀金或银。为牢固焊接LED，于该金属基体的下表面镀第二金属膜15，如镀金、银或锡。当 然，第二金属膜15与第一金属膜14相同，如同为金膜或银膜。此外，LED基板1上设有覆盖LED芯片21的封装材料22，以保护LED芯片21。图3示出了本专利技术实施例提供的LED基板的制造方法的实现流程，详述如下。在步骤S301中，对多根金属条进行排列，使相邻金属条间具有间隙；本专利技术实施例对多根金属条31进行排列，使相邻金属条之间具有间隙32。如图4 6所示，为使各金属条31的厚度相等，该多根金属条最好由同一金属片 材33冲切而成。冲切后，相邻金属条间具有间隙32，而金属片材33的边缘完好。各金属条31处于同一平面，有助于填充绝缘粘结性材料34。在步骤S302中，由绝缘粘结性材料填充该间隙，制得半成品；本专利技术实施例采用注射工艺使绝缘粘结性材料34填充该间隙32，该绝缘粘结性 材料34为环氧树脂、丙烯酸酯或聚对苯二甲酸对苯二胺，如图7和图8所示。待绝缘粘结 性材料34固化即得半成品。在步骤S303中，将上述半成品分割成LED基板。本专利技术实施例将上述半成品切割成所需大小的LED基板，按照图17所示的切割线 (a” a2、a3. . . an, b” b2、b3. . . bn)切割艮口可。上述金属条31呈扁平状，其横截面为梯形，增大了绝缘粘结性材料34与金属条31 的接触面积，有利于绝缘粘结性材料34粘接金属条31。为增强LED的出光效率，于上述金属条31的上表面镀高反射率的第一金属膜14， 如镀金或银。为牢固焊接LED，于该金属条31的下表面镀第二金属膜15，如镀金、银或锡。 本专利技术实施例采用电镀工艺将第一金属膜14和第二金属膜15分别镀于金属条31的上表 面和下表面。具体地，于第一半成品51的下表面涂覆第一光刻胶41，如图9所示，该第一半成品 51为填充绝缘粘结性材料34后的半成品；于金属条31的上表面镀第一金属膜14，如图10 所示，该第一金属膜14为金膜或银膜；曝光、显影去除第一光刻胶41，即得第二半成品52， 如图11所示。于第二半成品52的上表面涂覆第二光刻胶42，如图12所示；于金属条31的 下表面镀第二金属膜15，如图13所示，该第二金属膜15为金膜、银膜或锡膜；曝光、显影去 除第二光刻胶42，即得第三半成品53，如图14所示。工艺简单，快捷，成本低。若第二金属膜15与第一金属膜14相同即同为金膜或银膜时，可先于金属条31的 上表面和下表面镀金属膜(金膜或银膜)，即得第一半成品61，如15图所示；再由绝缘粘结 性材料34填充相邻金属条31之间的间隙32，即得第二半成品62，如图16所示。此时，工 艺更为简单，快捷，成本更低。本专利技术实施例由金属基体制作LED基板，LED芯片经由金属基体散热，极大地增强 了 LED基板的散热性能，延长LED的使用寿命。同时，有利于降低LED的结温，提高发光效 率。此外，制造本LED基板的工艺简单，快捷，成本低。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精 神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。权利要求1.一种LED基板，其特征在于，所述LED基板包括第一金属基体、第二金属基体以及连 接所述第一金属基体与第二金属基体并将它们电隔离的绝缘体。2.如权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述第一金属基体和第二金属基体由铜 或铝制成，所述绝缘体为环氧树脂、丙烯酸酯或聚对苯二甲酸对苯二胺。3.如权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述第一金属基体、第二金属基体和绝 缘体的厚度均为0. 1 1mm。4.如权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述金属基体的上表面镀有第一金属 膜，所述第一金属膜为金膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ基板，其特征在于，所述ＬＥＤ基板包括第一金属基体、第二金属基体以及连接所述第一金属基体与第二金属基体并将它们电隔离的绝缘体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖兆新，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]