【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种元件的封装结构，尤其涉及一种元件的圆筒式焊柱封装结构。
技术介绍
近年来电子产品朝轻、薄、短、小及高功能发展，封装市场也随信息及通讯产品朝高频化、高I/0数及小型化的趋势演进。现今主流的IC封装方式为BGA(Ball Grid Array,球脚数组矩阵)封装方式、CGA(Column Grid Array)圆柱栅格阵列等等。 其中，BGA封装方式是在封装基板底面焊有焊球，通过这些焊接在封装基板底面的焊球作为电路的1/0端与印刷电路板互接，以实现封装体与印刷电路板之间互连的一种封装技术。而BGA封装方式中，锡球与锡球之间的焊球节距不能太小，否则容易在焊接时发生连锡，且锡球的平整度不容易控制，目前业界基本控制在0. 2mm，焊接制程窗口窄，容易发生连锡开路状况。 此外，常用之CGA封装方式是锡柱状封装，焊接坍塌后容易连锡，且CGA封装方式不易做小节距的封装。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术提供了一种元件圆筒式焊柱封装结构。为了达到上述目的，本技术采用了如下的技术方案一种元件圆筒式焊柱封装结构，其主要适用于将BGA元件或CGA元件封装于封装基板上，其特征在于，该封装基板上设置有复数个矩阵排列、其内为中空以供焊料填充的圆筒。 较佳的，本技术提供了一种元件圆筒式焊柱封装结构，其中，所述中空的圆筒为铜箔制成，其内填充有焊料以形成焊柱，所述焊柱用以于焊接后连接元件及封装基板之间的电性功能。 相较于先前技术，本技术提供了一种元件圆筒式焊柱封装结构，利用铜箔制成圆筒，且圆筒内填充有焊料以形成焊柱的封装结构，不仅容易控制焊柱平整度，减小开路几率，焊接良率有所提...
【技术保护点】
一种元件圆筒式焊柱封装结构，其主要适用于将ＢＧＡ元件或ＣＧＡ元件封装于封装基板上，其特征在于，该封装基板上设置有复数个矩阵排列、其内为中空以供焊料填充的圆筒。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：项羽，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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