一种抗静电胶带的加工方法，所述的加工方法包括以下步骤：选取基材；对所述基材正面涂敷底胶，并且在涂敷底胶的同时进行烘干处理，烘干温度大约为９０℃～１２０℃；对所述的底胶上涂敷面胶，并且在涂敷面胶的同时进行烘干处理，烘干温度大约为８０℃～２００℃；对所述的基材背面涂敷抗静电胶黏剂，并且在涂敷抗静电胶黏剂的同时进行烘干处理，烘干温度大约为１３０℃～２００℃，所述抗静电胶黏剂由下列重量比的原料复配而成，主剂∶甲苯∶固化剂＝１∶０．１～０．５∶０．００５～０．０１；收卷。采用本发明专利技术所述加工方法生产的胶带，一方面胶带表面电阻达到１．０×１０５Ω／ｃｍ２，因此具有较高的抗静电能力；另一方面，所述的胶带不含有重金属、卤素及有害的ＶＯＣ物质，因此对环境无污染。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种胶带的加工方法，特别涉及。
技术介绍
随着电子科学技术迅速发展，胶带运用于电子工业领域也有了突飞猛进的发展， 但是由于传统胶带的加工方法的局限性，使得各种胶带不同程度带有一定量的静电，从而 使得基材表面吸附有灰尘或其它粒子，进而影响相关电子器件的使用寿命。同时由于胶带 是一种化学合成材料，现有技术的加工方法主要致力于对胶带功能的提高，而胶带的环保 问题却往往被人所忽视。因此，现有技术的胶带加工方法至少存在以下缺点(1)加工出的胶带抗静电能 力差，(2)加工出的胶带本身含有有害物质(如重金属、卤素及其它有害VOC物质)，污染环^Ml O
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种抗静电能力好，对环境无污染的胶带加工方法。为实现以上专利技术目的，本专利技术提供了，所述的加工方 法包括以下步骤选取基材；对所述基材正面涂敷底胶，并且在涂敷底胶的同时进行烘干 处理，烘干温度大约为90°C 120°C ；对所述的底胶上涂敷面胶，并且在涂敷面胶的同时进 行烘干处理，烘干温度大约为80°C 200°C ；对所述的基材背面涂敷抗静电胶黏剂，并且在 涂敷抗静电胶黏剂的同时进行烘干处理，烘干温度大约为130°C 200°C，所述抗静电胶黏 剂由下列重量比的原料复配而成，主剂甲苯固化剂=1 0.1 0.5 0.005 0.01; 收卷。优先地，所述的基材为聚酰亚胺薄膜。优先地，对所述的抗静电胶黏剂添加酒精，所述的主剂与酒精的重量比为，主剂 酒精=1 0. 05 0. 1。优先地，所述的主剂为聚酯乳液。优先地，所述的固化剂为白金触媒乳液。优先地，所述的面胶由下列重量比的原料复配而成，聚二甲基氧烷硅胶树脂= 1 0. 1 0. 2。优先地，所述的底胶由下列重量比的原料复配而成，PSA409添加剂交联剂催 化剂稀释溶剂=1 0.05 0.1 0.1 0.2 0.01 0.08。采用本专利技术所述加工方法生产的胶带，一方面胶带表面电阻达到1.0X 105Q/cm2， 因此具有较高的抗静电能力；另一方面，所述的胶带不含有重金属、卤素及有害的VOC物 质，因此对环境无污染。附图说明图1为本专利技术一个实施例的工艺流程图。 具体实施例方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，并使本专利技术的上述目的、特征 和优点能够更加明显易懂，下面结合实施例及实施例附图对本专利技术作进一步详细的说明。实施例1Si、选取基材具体地说，优先地而非限制地选取耐高温、透明度好的聚酰亚胺薄膜作为基材。S2、对所述基材正面涂敷底胶，并且在涂敷底胶的同时进行烘干处理，烘干温度大 约为900C ο具体地说，所述底胶为有机硅聚合物；更具体地说，所述的底胶由下列重量比的原 料复配而成，PSA409添加剂交联剂催化剂稀释溶剂=1 0. 05 0. 1 0.01，所述 的交联剂为ΒΡ0，所述的催化剂为二月桂催化剂，所述的稀释溶剂为芳香族溶剂。配制底胶 的温度为常温。S3、对所述的底胶上涂敷面胶，并且在涂敷面胶的同时进行烘干处理，烘干温度大 约为800C ο具体地说，所述的面胶为有机硅压敏胶，更具体地说，所述的有机硅压敏胶由下列 重量比的原料复配而成，聚二甲基氧烷硅胶树脂=1 0.1。配制面胶的温度为常温。S4、对所述的基材背面涂敷抗静电胶黏剂，并且在涂敷抗静电胶黏剂的同时进行 烘干处理，烘干温度大约为130°C。具体地说，将主剂作为原料，假定主剂为100份，配入10份甲苯，两者搅拌并调和； 再一边配入0. 5份固化剂，一边均勻搅拌，即可获得所述的抗静电胶带。更具体地说，所述 的主剂为聚酯乳液，所述的固化剂为白金触媒乳液。另外，为了缓解胶带涂布时表面产生水痕的现象，使用时可适当添加酒精，还是以 上述100份主剂为例，最后可以加入5份酒精。S5、收卷实施例2Si、选取基材具体地说，优先地而非限制地选取耐高温、透明度好的聚酰亚胺薄膜作为基材。S2、对所述基材正面涂敷底胶，并且在涂敷底胶的同时进行烘干处理，烘干温度大 约为1050C ο具体地说，所述底胶为有机硅聚合物；更具体地说，所述的底胶由下列重量比的原 料复配而成，PSA409添加剂交联剂催化剂稀释溶剂=1 0.08 0.15 0. 04，所 述的交联剂为ΒΡ0，所述的催化剂为二月桂催化剂，所述的稀释溶剂为芳香族溶剂。配制底 胶的温度为常温。S3、对所述的底胶上涂敷面胶，并且在涂敷面胶的同时进行烘干处理，烘干温度大 约为1400C ο具体地说，所述的面胶为有机硅压敏胶，更具体地说，所述的有机硅压敏胶由下列重量比的原料复配而成，聚二甲基氧烷硅胶树脂=1 0.15。配制面胶的温度为常温。S4、对所述的基材背面涂敷抗静电胶黏剂，并且在涂敷抗静电胶黏剂的同时进行 烘干处理，烘干温度大约为170°C。具体地说，将主剂作为原料，假定主剂为100份，配入30份甲苯，两者搅拌并调和； 再一边配入0. 8份固化剂，一边均勻搅拌，即可获得所述的抗静电胶黏剂。更具体地说，所 述的主剂为聚酯乳液，所述的固化剂为白金触媒乳液。另外，为了缓解胶黏剂涂布时表面产生水痕的现象，使用时可适当添加酒精，还是 以上述100份主剂为例，最后可以加入8份酒精。S5、收卷实施例3Si、选取基材具体地说，优先地而非限制地选取耐高温、透明度好的聚酰亚胺薄膜作为基材。S2、对所述基材正面涂敷底胶，并且在涂敷底胶的同时进行烘干处理，烘干温度大 约为120°C。具体地说，所述底胶为有机硅聚合物；更具体地说，所述的底胶由下列重量比的原 料复配而成，PSA409添加剂交联剂催化剂稀释溶剂=1 0. 1 0. 2 0. 08，所述 的交联剂为ΒΡ0，所述的催化剂为二月桂催化剂，所述的稀释溶剂为芳香族溶剂。配制底胶 的温度为常温。S3、对所述的底胶上涂敷面胶，并且在涂敷面胶的同时进行烘干处理，烘干温度大 约为200°C。具体地说，所述的面胶为有机硅压敏胶，更具体地说，所述的有机硅压敏胶由下列 重量比的原料复配而成，聚二甲基氧烷硅胶树脂=1 0.2。配制面胶的温度为常温。 S4、对所述的基材背面涂敷抗静电胶黏剂，并且在涂敷抗静电胶黏剂的同时进行 烘干处理，烘干温度大约为200°C。具体地说，将主剂作为原料，假定主剂为100份，配入50份甲苯，两者搅拌并调和； 再一边配入1份固化剂，一边均勻搅拌，即可获得所述的抗静电胶黏剂。更具体地说，所述 的主剂为聚酯乳液，所述的固化剂为白金触媒乳液。另外，为了缓解胶黏剂涂布时表面产生水痕的现象，使用时可适当添加酒精，还是 以上述100份主剂为例，最后可以加入10份酒精。S5、收卷本专利技术所述的聚酯乳液、白金触媒乳液、甲苯、酒精都为化工领域的常见原料，皆 可在市场上购得。由于本专利技术实施例所述的胶带表面电阻达到1.0X105Q/cm2，因此具有较高的抗 静电能力。同时，通过化学成分定性分析后，该胶带不含有重金属、卤素及有害的VOC物质， 因此对环境无污染。以上所述，仅为本专利技术的具体实施方式，应当指出的是本专利技术的保护范围并不局 限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化 或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求所界 定的保护范围为准。权本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种抗静电胶带的加工方法，其特征在于，所述的加工方法包括以下步骤：Ｓ１、选取基材；Ｓ２、对所述基材正面涂敷底胶，并且在涂敷底胶的同时进行烘干处理，烘干温度大约为９０℃～１２０℃；Ｓ３、对所述的底胶上涂敷面胶，并且在涂敷面胶的同时进行烘干处理，烘干温度大约为８０℃～２００℃；Ｓ４、对所述的基材背面涂敷抗静电胶黏剂，并且在涂敷抗静电胶黏剂的同时进行烘干处理，烘干温度大约为１３０℃～２００℃，所述抗静电胶黏剂由下列重量比的原料复配而成，主剂∶甲苯∶固化剂＝１∶０．１～０．５∶０．００５～０．０１；Ｓ５、收卷。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张剑，
申请(专利权)人：常熟市长江胶带有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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