【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别涉及一种用来为电子装置散热的散热装置。
技术介绍
现今，电脑、服务器(如各类刀锋伺服器)等电子装置的设计正朝高效能、薄型的 方向发展，在电子装置有限的机壳空间内，堆置有更多的电子模组及各种元件，以服务更多 更快的数据处理功能。这样一来，可为散热器预留的设计空间正在减小，造成散热器的散热 能力也被相应削弱，进而导致电子装置内处理器因受限散热问题而无法充分发挥其效能， 同时散热风扇也必须被维持在较高的转速下运行，整体消耗电能也因此提高。
技术实现思路
有鉴于此，实有必要提供一种电子装置及其散热装置，该散热装置可应用在电子 装置狭小的机壳内，以解决电子装置的散热问题。一种散热装置，用于对容置在一金属机壳内的电路板上的电子元件进行散热，该 散热装置上固定有以与金属机壳内壁弹性接触的若干金属弹片。一种电子装置，包括一金属机壳及置于金属机壳内的一散热装置，该散热装置上 固定有若干金属弹片，所述金属弹片与金属机壳内壁弹性接触。与现有技术相比，本专利技术的散热装置与金属机壳之间通过弹片导热连接，不仅充 分利用了金属机壳的辅助散热功能，解决了狭小体积的电子装置的散热问题，而且省去了 在金属机壳与散热装置之间加垫其他导热介质，从而节省了成本。下面参照附图结合实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图1是本专利技术一实施例中散热装置的立体组装图。图2是图2中散热装置的立体分解图。图3是图2中散热装置的倒置图。图4是应用图1中散热装置的一电子装置的截面示意图。具体实施例方式请参照图1及图4，本专利技术一实施例的电子装置包括一金属机壳70、置于金属...
【技术保护点】
一种散热装置，用于对容置在一金属机壳内的电路板上的电子元件进行散热，其特征在于：该散热装置上固定有以与金属机壳内壁弹性接触的若干金属弹片。
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，用于对容置在一金属机壳内的电路板上的电子元件进行散热，其特 征在于该散热装置上固定有以与金属机壳内壁弹性接触的若干金属弹片。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述散热装置包括一以与电子元件导 热接触的散热器及罩设该散热器上的一罩体，所述弹片固定连接在罩体上。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述罩体包括一本体及自本体相对端 向下延伸而成的二夹持部，该二夹持部贴设在散热器的外侧表面上并将罩体固定在散热器 上，所述弹片固定连接在本体上。4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述弹片自该本体底部向上一体冲设 而成。5.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述罩体的本体的底表面与散热器顶 端导热接触。6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述弹片的截面为弧形，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏钊科，王文成，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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