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高温平菇的栽培种培养基配方组成比例

技术编号:5220389 阅读:330 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术属于食用菌技术领域,具体涉及一种高温平菇的栽培种培养基的配方。本发明专利技术的技术方案是:玉米芯80%、麸皮18%、蔗糖1%、石膏1%。本发明专利技术高温平菇菌丝生长速度最快,长势旺盛,平均生长速度4.2mm/d。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于食用菌
,具体设计一种高温平菇的栽培种培养基 的配方。
技术介绍
平菇又名北风菌,在我国食用菌总产比例中,一直居首位。平菇肉质细 嫩,味道鲜美.营养价值高,是深受人们喜爱的一种食用菌。目前,夏季栽培高温平菇的面 积不断扩大,栽培品种不断增多,因此,探讨不同的营养条件对高温平菇菌丝生长的影响, 筛选适宜高温平菇各级菌种生长的培养基最佳配方,是进行高产栽培的需要,是提高产量 及品质的关键措施之一。平菇品种很多,按温度类型可分为高温型、中高温型、广温偏高型、广温偏中型、广 温偏低型及中低温型,要获得平菇的优质高产,正确选择品种很重要。以上品种中,因高温 平菇出菇期气温高,病害多,所以种植量相对偏少。但高温期平菇的价格却是秋冬期的2 3倍,因此近几年种高温平菇的菇农越来越多,但因技术难度大,成功率很低。要想使高温平 菇高产、稳产,掌握菌种的正确制作工艺,保证菌种的良好质量很重要。实践证明,良种可比 劣种增产30%以上,而且出菇强壮,病虫害很少发生。因为质量好的菌种生命力强,播种后 菌丝生长旺盛,从而可抑制杂菌生长,同时因为菌丝在培养基内分解和吸收营养的能力强, 可以更好地为子实体输送养分和水分,可获得平菇的高产、稳产。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对上述现状,提出的一种高温平菇的栽培种培养基 配方。本专利技术的技术方案是玉米芯80%、麸皮18%、蔗糖1%、石膏1%。具体实施例方式下面结合实施例和对比例对本专利技术进行详细描述。对比例1 棉籽皮80%、麸皮18%、蔗糖1%、石膏1%。对比例2 木屑80%、麸皮18%、蔗糖1%、石膏1%。对比例3 棉籽皮45%、木屑35%、麸皮18%、蔗糖1%、石膏1%。对比例4 棉籽皮45、玉米芯35%、麸皮18%、蔗糖1 %、石膏1 %。对比例5 木屑40%、玉米芯40%、麸皮15%、玉米粉3%、蔗糖1%、石膏1%。实施例玉米芯80%、麸皮18%、蔗糖1%、石膏1%。将上述每个配方设置3次重复,每次重复20袋。按上述配方称料,将培养料搅拌 均勻,水量调至60%左右,pH自然,采用17mmX40mmX0. 05mm聚丙烯醒料袋装料,每袋装干料 0. 21kg,灭菌2h,冷却至室温时,在无菌条件厂分别接入等量原种,置22-26°C室温下培养, 发菌时测定各配方的菌丝生长状况。高温平菇菌丝在不同配方的栽培种培养基上生长情况也不相同。在栽培种培养基 配方中,本专利技术实施例高温平菇菌丝生长速度最快,长势旺盛,平均生长速度4. 2mm/d。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高温平菇的栽培种培养基的配方,其特征是玉米芯80%、麸皮18%、蔗糖1%、石膏1%。高温平菇菌丝生长速度最快,长势旺盛,平均生长速度4.2mm/d。

【技术特征摘要】
一种高温平菇的栽培种培养基的配方,其特征是玉米芯80%、麸皮18%、蔗糖1%...

【专利技术属性】
技术研发人员:周宾
申请(专利权)人:周宾
类型:发明
国别省市:84[中国|南京]

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