ＬＥＤ封装结构及ＬＥＤ发光显示模组制造技术

本发明专利技术实施例涉及一种ＬＥＤ封装结构及ＬＥＤ发光显示模组，该ＬＥＤ封装结构包括：基板、固定在基板一侧的红色ＬＥＤ芯片、绿色ＬＥＤ芯片以及蓝色ＬＥＤ芯片以及包封在红色ＬＥＤ芯片、绿色ＬＥＤ芯片以及蓝色ＬＥＤ芯片外的环氧树脂层。该ＬＥＤ采用表面贴装式封装结构，其体积较小，在ＬＥＤ芯片外部包封环氧树脂层，具有较好的防水性、防腐蚀性和抗ＵＶ性；本发明专利技术实施例的ＬＥＤ发光显示模组采用上述ＬＥＤ封装结构作为光源，可通过贴片机和回流焊进行自动贴片和焊接，生产效率较高、可靠性较高且具有较好的防水性、防腐蚀性和抗ＵＶ性，适于应用在户外。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED封装技术，尤其涉及一种LED封装结构及LED发光显示模组。
技术介绍
现有的LED封装主要分为引脚式封装和表面贴装封装两种类型，其中引脚式封装 采用引线架作为各种封装外型的引脚，将正方形管芯粘结或烧结在引线架上，其顶部用环 氧树脂包封，环氧树脂具有耐湿性、绝缘性以及耐腐蚀性等特定，所以引脚式封装的LED常 应用于设置在户外的显示屏，其具有较好的防水、防腐蚀性，但这种封装结构体积较大，且 需要人工焊接到电路板上，人工焊接效率较低且可靠性低。表面贴装封装LED采用银胶将 芯片固定到基板上，再在芯片上压注一层硅胶，这种封装方式体积较小、可通过机器贴片和 焊接，但由于硅胶的防水性和耐腐蚀性不强所以这种封装结构的LED不适宜应用于户外的 显示屏，以上两种LED封装的应用都具有一定的局限性。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED封装结构，其体积较小、具 有较好的防水性、耐腐蚀性以及抗UV性。本专利技术实施例所要解决的另一技术问题在于，提供一种LED发光显示模组，具有 较好的防水性、耐腐蚀性以及抗UV性，适于应用于户外。为解决上述技术问题，一方面，提供一种LED封装结构，包括基板；固定在所述基板一侧的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片；包封在 所述红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片外的环氧树脂层。另一方面，提供一种LED发光显示模组，包括底壳、固定在所述底壳中的LED灯板 以及封盖在LED灯板上的面罩，所述LED灯板包括PCB板和多个阵列设置在所述PCB板上 的LED光源，所述LED光源包括基板；固定在所述基板一侧的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片；包封在 所述红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片外的环氧树脂层。上述技术方案至少具有如下有益效果本专利技术实施例的LED封装结构为表面贴装式封装结构，其体积较小，在LED芯片外部包 封环氧树脂层，具有较好的防水性、防腐蚀性和抗UV性；本专利技术实施例的LED发光显示模组 采用上述LED封装结构作为光源，可通过贴片机和回流焊进行自动贴片和焊接，生产效率 较高、构造成本低、可靠性较高且具有较好的防水性、防腐蚀性以及抗UV性，适于应用在户 外。附图说明图1是本专利技术实施例的LED封装结构的结构示意图；图2是本专利技术实施例的LED发光显示模组的结构示意图； 图3是图2中A处放大示意图。具体实施例方式参照附图对本专利技术的LED封装结构及LED发光显示模组进行说明。如图1所示的LED封装结构，包括基板11、红色LED芯片12、绿色LED芯片13以 及蓝色LED芯片14以及包封在红色LED芯片12、绿色LED芯片13以及蓝色LED芯片14外 部的环氧树脂层15。所述基板11可采用陶瓷基板、金属基板、塑胶PC基板或玻纤基板，也可以根据需 要采用其他类型的基板。所述红色LED芯片12、绿色LED芯片13以及蓝色LED芯片14均通过银胶固定在 基板11的一侧，红色LED芯片12、绿色LED芯片13以及蓝色LED芯片14在基板11上可以 呈线性排布或呈“品”字形排布。在本实施例中所述环氧树脂层15为白色半透明且呈半球状，也可以根据需要将 环氧树脂层15设计成其他的形状以实现更好的发光效果。由于固化后的环氧树脂具有良好的物理化学性能，它对金属和非金属材料的表面 具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶 剂稳定，因而本专利技术实施例的LED封装结构具有较好的防水性和防腐蚀性。如图2和图3所示的LED发光显示模组包括底壳1、LED灯板2以及面罩3。其 中，底壳1用于固定LED灯板2，面罩3用于封盖所述LED灯板2。所述LED灯板2进一步包括PCB板20和多个阵列设置在PCB板20上的LED光源 10，其中LED光源10采用如图1所示的LED封装结构，具有较好的防水性、防腐蚀性以及抗 UV性。在PCB板20表面涂覆灌封有一防水密封胶层4，该防水密封胶层4将上述LED光 源10的基板11密封在其内部，可进一步提高LED发光显示模组的防水性能。由于该LED光源10采用表面贴装封装方式，应用该LED光源10的LED发光显示 模组可通过贴片机和回流焊进行自动贴片和焊接，生产效率较高、可靠性较高，同时采用防 水密封胶对LED光源10进行密封该LED发光显示模组具有较好的防水性、防腐蚀性以及抗 UV性，适于应用在户外。本专利技术实施例的LED发光显示模组可对每个LED光源10单体进行 光电参数细分管理和使用，可实现批量参数细分管理和生产。以上所述是本专利技术的具体实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员 来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为 本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ封装结构，其特征在于，包括：基板；固定在所述基板一侧的红色ＬＥＤ芯片、绿色ＬＥＤ芯片以及蓝色ＬＥＤ芯片；包封在所述红色ＬＥＤ芯片、绿色ＬＥＤ芯片以及蓝色ＬＥＤ芯片外的环氧树脂层。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括基板；固定在所述基板一侧的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片；包封在所述红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片外的环氧树脂层。2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板为金属基板、陶瓷基板、塑 胶PC基板或玻纤基板。3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述环氧树脂层呈半球状。4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述红色LED芯片、绿色LED芯片 以及蓝色LED芯片均通过银胶固定在所述基板上。5.一种LED发光显示模组，包括底壳、固定在所述底壳中的LED灯板以及封盖在LED灯 板上的面罩，其特征在于，所述LED灯板包括PCB板和多个阵列设置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊周成，
申请(专利权)人：熊周成，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]