贴片式双肖特基二极管制造技术

本申请公开了一种贴片式双肖特基二极管，包括第一肖特基二极管，阴极与第一肖特基二极管的阴极相连接的第二肖特基二极管；第一肖特基二极管与第二肖特基二极管封装成小外形晶体管ＳＯＴ－２３形式，第一端为第一肖特基二极管的阳极，第二端为第二肖特基二极管的阳极，第三端为第一肖特基二极管和第二肖特基二极管的阴极。两个二极管封装成通用ＳＯＴ－２３形式元件，这样，手工焊接时，芯片数量减少，从而大大节省了焊接时间，提高了焊接速度。而且，ＳＯＴ－２３形式的双二极管还可以通过贴芯片机全自动完成贴装焊接，不仅节省了大量的劳动力，降低了加工成本，而且提高了焊接速度、焊接质量。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及二极管
，特别是涉及一种贴片式双肖特基二极管。
技术介绍
目前，很多电子电路设计中，都会用到肖特基二极管IN60，某些情况下，需要将两只IN60接成图1所示的电路形式，将两只IN60的阴极连接在一起并引出一输出端，两个阳极端分别作为两输入端与其他电路相连，例如：在双电源计算器的生产过程中，就需要将两个IN60做成图1所示的电路形式。在生产双电源计算器时，都是手工焊接两个IN60，手工焊接方法，速度慢、效率低、焊接质量不稳定，而且需要的劳动力较多，加工成本高。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种贴片式双肖特基二极管，以实现加工方便、效率高、成本低，技术方案如下：一种贴片式双肖特基二极管，包括第一肖特基二极管，阴极与所述第一肖特基二极管的阴极相连接的第二肖特基二极管；所述第一肖特基二极管与所述第二肖特基二极管封装成SOT-23形式，所述SOT-23的第一端为第一肖特基二极管的阳极，所述SOT-23的第二端为第二肖特基二极管的阳极，所述SOT-23的第三端为第一肖特基二极管和所述第二肖特基二极管的阴极。优选的，上述贴片式双肖特基二极管中，所述第一肖特基二极管和第二肖特基二极管为肖特基芯片。本申请提供的贴片式双肖特基二极管，封装成通用的SOT-23形式，将两个肖特基二极管元件的阴极连接在一起作为SOT-23的第三端，两肖特基二极管的两个阳极分别作为SOT-23的第一端和第二端，两个二极管组成的电路的功能没有改变，只是由两个元件变成一个通用SOT-23封装形式元件，这样，手工焊接时，芯片数量减少，从而大大节省了焊接时间，提高了焊接速度。而且，SOT-23形式的双二极管还可以通过贴芯片机全自动完成SOT-23形式的双二极管的贴装焊接，不仅节省了大量的劳动力，降低了加工成本，而且提高了焊接速度、焊接质量。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为两个IN60的连接方式的电路结构示意图；图2为本申请实施例提供的贴片式肖特基二极管。-->具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。参见图2，本申请实施例一种贴片式双肖特基二极管的电路结构示意图，所述贴片式双肖特基二极管包括第一肖特基二极管1和第二肖特基二极管2，其中：将两肖特基二极管封装成通用SOT-23形式，第一肖特基二极管1的阴极和第二肖特基二极管2的阴极相连接，并从该阴极端引出阴极端作为所述SOT-23的第三端5，第一肖特基二极管1的阳极为SOT-23的第一端3，第二肖特基二极管2的阳极为SOT-23的第二端4，其中，SOT-23是一种小外形晶体管的通用封装形式。优选地，所述第一肖特基二极管、第二肖特基二极管为肖特基芯片，肖特基芯片是单管芯片，一个肖特基芯片是一个肖特基二极管。所述贴片式双肖特基二极管在工作时，所述SOT-23的第一端3和第三端5之间的第一肖特基二极管1为一条支路，所述SOT-23的第二端4和第三端5之间的第二肖特基二极管2为另一条支路。本申请实施例提供的贴片式双肖特基二极管封装成通用的SOT-23形式，将两个肖特基二极管元件转变成一个通用SOT-23封装形式元件，大大节省了焊接时间，提高了焊接速度、焊接质量，而且，SOT-23形式的双二极管还可以通过贴芯片机全自动完成SOT-23形式的双二极管的贴装焊接，不仅节省了大量的劳动力，降低了加工成本，而且提高了焊接速度、焊接质量。需要说明的是，本申请实施例提供的贴片式双肖特基二极管封装成SOT-23形式，其中，所述第一端、第二端、第三端的具体位置是任意的，并非只有图2所示的一种方式；另外，还可以在不脱离本申请原理的前提下，增加某个芯片已达到与本申请提供的贴片式双肖特基二极管功能相同的电路，均属于本申请公开和保护的范围。以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式双肖特基二极管，其特征在于，包括：第一肖特基二极管，阴极与所述第一肖特基二极管的阴极相连接的第二肖特基二极管；　　所述第一肖特基二极管与所述第二肖特基二极管封装成小外形晶体管ＳＯＴ－２３形式；所述小外形晶体管ＳＯＴ－２３包括第一端、第二端和第三端，所述第一端为第一肖特基二极管的阳极，所述第二端为第二肖特基二极管的阳极，所述第三端为第一肖特基二极管和所述第二肖特基二极管的阴极。

【技术特征摘要】
1.一种贴片式双肖特基二极管，其特征在于，包括：第一肖特基二极管，阴极与所述第一肖特基二极管的阴极相连接的第二肖特基二极管；所述第一肖特基二极管与所述第二肖特基二极管封装成小外形晶体管SOT-23形式；所述小外形晶体管SOT-23包括第一端、第二端和...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈运，
申请(专利权)人：陈运，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]