基于金属框架塑封成型、模块嵌入式ＳＩＭ卡制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基于金属框架塑封成型、模块嵌入式ＳＩＭ卡，属芯片封装技术领域。包括底座（６）以及嵌入式安装于该底座（６）内的ＳＩＭ卡模块，其特征在于：所述ＳＩＭ卡模块包含金属框架、芯片（２）、金属线（３）和塑封料（７），所述金属框架包含基岛（４）和引脚（１），芯片（２）置于所述金属框架的基岛（４）顶部，金属线（３）将芯片（２）和引脚（１）相连，塑封料（７）将芯片（２）、基岛（４）、引脚（１）和金属线（３）全部包封起来，形成ＳＩＭ卡模块，采用嵌入的方式将所述ＳＩＭ卡模块嵌入至塑料底座（６）内。本实用新型专利技术成本低、制造工艺简单、生产效率高、导热导电性能较好、可靠性较好。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种基于金属框架塑封成型、模块嵌入式SIM卡。主要用于制作 S頂卡(Subscriber Identity Module电话卡)。属芯片封装
(二)
技术介绍
随着通信技术和社会的不断发展，人们对手机的使用越来越频繁，从而对SIM卡 的需求也不断的加大。降低成本也就成了当前SIM封装行业竞争的关键所在。目前较 先进的SIM卡封装技术主要包含两大类一体塑封成型式SIM卡和模块嵌入成型式SIM 卡。申请号200810227130. 3是一体塑封成型式SIM封装技术的较先进的代表，申请号 200720033621. 5是模块嵌入成型式SIM封装技术的较先进的代表。 —体塑封成型式SIM卡封装包括框架(或基板)、芯片、金属线、塑封料，所述芯 片置于框架(或基板)顶部，金属线将芯片和框架(或基板)的内部线路相连，塑封料将框 架(或基板)顶部及其上的芯片、金属线全部包封起来，构成SM卡。 一体塑封成型式SIM 卡封装技术有以下优点 1 、工艺制作过程较简单，通过一次塑封便可成型。 2、由于只通过一次塑封成型，产品的平面度、整体性较好。 —体塑封成型式SIM卡封装技术有以下缺点 1、由于采用的是整体塑封，单颗产品消耗的塑封料较多，而塑封料的价格较贵，从 而无法有效的降低塑封成本。 2、单颗产品所使用的框架或基板面积较大，成本较高。 3、单套模具只能制作一种外形的SIM卡，模具成本较高。 4、在芯片封装行业中，一般塑封体的体积越大，电性能方面的可靠性就越差。而一 体塑封成型SM卡产品的塑封体较大，可靠性比嵌入成型式SIM卡模块的可靠性差一些。 模块嵌入成型式SIM卡封装包括基板、芯片、金属线、塑封料、塑料底座，所述芯 片置于基板顶部，金属线将芯片和基板的内部线路相连，塑封料将基板顶部及其上的芯片、 金属线全部包封起来，形成一个SIM卡模块；将SIM卡模块嵌入到塑料底座中，构成SIM卡。 模块嵌入成型式SIM卡封装技术可以解决上述一体塑封成型SIM卡的缺点 1、由于SIM卡外壳采用了塑料底座，塑料的成本比塑封料便宜很多，有效的降低 了塑封成本。 2、单颗SIM卡模块所使用的基板面积较小，降低了基板的成本。 3、单套模具制作出来的SIM卡模块，可灵活的嵌入各种外形、颜色的塑料底座，满足不同需求，降低了模具成本。 4、模块嵌入成型SM卡模块的塑封体较小，可靠性比一体塑封成型SIM卡的可靠 性更好。 同时模块嵌入成型式SIM卡封装技术还存在以下不足 1、基板的制造工艺比较复杂， 要通过切板、钻孑L、沉铜、电镀、干膜、蚀刻、印刷等工艺流程制作而成，成本较高。 2、基板的表面硬度较低，装片球焊效率、良率相对低下。 3、产品塑封好后，因为基板的主体是塑料板，不能通过冲切的方式成型，只能通过 切割的方式成型，会消耗刀片和大量的冲洗、冷却离子水，生产效率较低，成本较高。 4、基板的导电、导热性能较差，整体产品的机械强度较低。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述模块嵌入成型式SIM卡封装技术的不足，提供一 种成本低、制造工艺简单、生产效率高、导热导电性能较好、可靠性较好的基于金属框架模 塑成型、模块嵌入式SIM卡。 本技术的目的是这样实现的一种基于金属框架模塑成型、模块嵌入式SIM 卡，包括底座以及嵌入式安装于该底座内的SIM卡模块，所述SIM卡模块包含金属框架、芯 片、金属线和塑封料，所述金属框架包含基岛和引脚，芯片置于所述金属框架的基岛顶部， 金属线将芯片和引脚相连，塑封料将芯片、基岛、引脚和金属线全部包封起来，形成SIM卡 模块，采用嵌入的方式将所述SIM卡模块嵌入至塑料底座内。 本技术基于金属框架模塑成型、模块嵌入式SIM卡，所述金属框架由金属薄 片或巻带通过冲压工艺加工而成。 本技术基于金属框架模塑成型、模块嵌入式SIM卡，所述SIM卡模块与底座的 接合面采用粘合剂粘合。 本技术基于金属框架模塑成型、模块嵌入式SIM卡，所述底座采塑料制成。 本技术的有益效果是 1、金属框架由金属薄片或巻带通过一次冲压即可制成，成本低廉，制作工艺简单。 2、金属框架的硬度较基板硬度高，装片球焊效率、良率高。 3、产品塑封好后，可以使用模具冲切方式成型，生产效率高，成本低。 4、金属框架与基板相比，导热、导电性能更好。且金属框架的基岛上可采用锁胶孔设计，内引脚采用上大下小设计，使其与塑封料形成互锁，提高产品的可靠性和机械强度。附图说明图1为本技术SIM卡模块单元的平面布置图。 图2为本技术SIM卡整体的平面布置图。 图3为本技术SIM卡的内部结构截面图。图中弓|脚1、芯片2、金属线3、基岛4、粘合剂5、塑料底座6、塑封料7。具体实施方式参见图1 3，本技术基于金属框架塑封成型、模块嵌入式SIM卡，由塑料底座 6以及嵌入式安装于塑料底座6内的SIM卡模块两部分组成。所述SIM卡模块包含金属框 架、芯片2、金属线3和塑封料7，所述金属框架由金属薄片或巻带通过冲压工艺加工而成。 该金属框架包含基岛4和引脚1，芯片2置于所述金属框架的基岛4顶部，金属线3将芯片2和引脚1相连，塑封料7将芯片2、基岛4、引脚1和金属线3全部包封起来，形成SIM卡模 块。该SM卡模块为SIM卡的核心部分，采用嵌入的方式将该SM卡模块嵌入至塑料底座 6内，形成一个完整的SIM卡。所述SM卡模块与塑料底座6的接合面采用粘合剂5粘合。 其封装工艺如下 1、按预先设计好的金属框架结构，用金属薄片或巻带加工出含有引脚、可供芯片 互连的基岛的内引线单元，每条金属框架由数十个相对独立的块组成，每块又由数个独立 的完全相同的内引线单元呈阵列式排列而成。 2、采用装片、打线或倒装片、回流焊等方式把各种芯片和基岛、引脚、金属线连接 起来，并形成有效的回路，制成半成品。 3、将已完成的半成品，进行合模注塑，把基岛顶部及其上的芯片、引脚和金属线等 全部用塑料包封起来，此时半成品的厚度比成品的薄。 4、在已完成塑料包封的半成品的塑料包封体或塑料底座表面进行激光打印或进 行个人化处理，以起到对产品的信息进行标识和美化的作用。 5、运用切割或冲切等方式将塑料包封体分割开，使原本是阵列式集合体方式连在 一起的SIM卡模块单元组，分割成独立的SIM卡模块。 6、将单个的SIM卡模块通过粘合剂嵌入到预先加工好的塑料底座内，形成完整的 SM卡。 另外本专利的基于金属框架模塑成型、模块嵌入式SIM卡制作方法还可以应用于 除SIM卡以外的其它形式的智能卡片中(如IC电话卡)。 以上所述，仅是本专利的较佳实施例而已，并未对本专利作任何形式上的限制。因 此，凡是未脱离本专利技术方案的内容，依据本专利技术的技术实质对以上实施例做的任何简 单修改，等同变化及修饰，均仍属于本技术方案保护的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于金属框架塑封成型、模块嵌入式ＳＩＭ卡，包括底座（６）以及嵌入式安装于该底座（６）内的ＳＩＭ卡模块，其特征在于：所述ＳＩＭ卡模块包含金属框架、芯片（２）、金属线（３）和塑封料（７），所述金属框架包含基岛（４）和引脚（１），芯片（２）置于所述金属框架的基岛（４）顶部，金属线（３）将芯片（２）和引脚（１）相连，塑封料（７）将芯片（２）、基岛（４）、引脚（１）和金属线（３）全部包封起来，形成ＳＩＭ卡模块，采用嵌入的方式将所述ＳＩＭ卡模块嵌入至塑料底座（６）内。

【技术特征摘要】
一种基于金属框架塑封成型、模块嵌入式SIM卡，包括底座(6)以及嵌入式安装于该底座(6)内的SIM卡模块，其特征在于所述SIM卡模块包含金属框架、芯片(2)、金属线(3)和塑封料(7)，所述金属框架包含基岛(4)和引脚(1)，芯片(2)置于所述金属框架的基岛(4)顶部，金属线(3)将芯片(2)和引脚(1)相连，塑封料(7)将芯片(2)、基岛(4)、引脚(1)和金属线(3)全部包封起来，形成SIM卡模块，采用嵌入的方式将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王新潮，林煜斌，潘明东，龚臻，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]