滤波器腔体的表面处理方法、腔体滤波器及通信设备技术

技术编号:5190211 阅读:332 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术实施例公开了一种腔体滤波器的滤波器腔体的表面处理方法,该腔体滤波器包括腔体以及与该腔体一体化成型的连接构件,其中,该滤波器腔体的表面处理方法包括第一电镀步骤和第二电镀步骤,在该第一电镀步骤中,遮蔽该连接构件,对该腔体电镀第一材料,使得该腔体满足该腔体滤波器的电性能要求;在该第二电镀步骤中,遮蔽该腔体,对该连接构件电镀第二材料,使得该连接构件满足防腐和耐磨性能要求。此外,本发明专利技术实施例还公开了一种腔体滤波器以及使用该腔体滤波器的通信设备。本发明专利技术实施例公开了一种滤波器腔体的表面处理方法的新型思路,可提高连接构件的防腐及耐磨性能,同时可降低加工成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信领域腔体滤波器技术,特别涉及滤波器腔体的表面处理方法、腔 体滤波器及通信设备。
技术介绍
腔体滤波器作为一种频率选择装置被广泛应用于通信领域,由于腔体滤波器对腔 体导电性能的特殊要求,必须对腔体表面进行电镀处理。电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的工艺,通过 电镀从而起到防止腐蚀、提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。腔体滤波器主要包括腔体以及设于该腔体侧边的连接构件。在现有技术中,由于 为了提高腔体滤波器的性能同时降低成本,一种新的腔体结构是将连接构件与腔体一体 化,而对于一体化的腔体,基于其结构的限制,电镀处理通常是对整个一体化腔体表面电镀 一种材料,例如现有技术中常对腔体表面整体电镀银材料或铜材料。然而,本专利技术在对现有技术的研究过程中,本专利技术专利技术人发现,上述现有技术中 对滤波器腔体表面整体电镀铜材料,电镀铜材料的连接构件远远达不到防腐和耐磨性能要 求。而对腔体滤波器表面整体电镀银材料,虽然提高连接构件的防腐性能,但是其耐磨性仍 然不好,同时电镀银材料导致成本大大升高。
技术实现思路
为了解决现有技术中腔体滤波器表面整体电镀银材料导致成本较高、整体电镀铜 材料导致连接构件无法达到理想的抗腐蚀和耐磨性能要求的问题,本专利技术实施例公开了一 种滤波器腔体的表面处理方法的新型思路。本专利技术实施例解决上述技术问题所采取的技术方案是提供一种滤波器腔体的表 面处理方法,该腔体滤波器包括腔体以及与该腔体一体化成型的连接构件,其中,该滤波器 腔体的表面处理方法包括以下步骤第一电镀步骤,在该第一电镀步骤中,遮蔽该连接构件,对该腔体电镀第一材料, 使得该腔体满足该腔体滤波器的电性能要求;以及第二电镀步骤,在该第二电镀步骤中,遮蔽该腔体,对该连接构件电镀第二材料, 使得该连接构件满足防腐和耐磨性能要求。本专利技术实施例还提供一种腔体滤波器,该腔体滤波器包括腔体以及与该腔体一体 化成型的连接构件,该腔体电镀有用于满足该腔体滤波器的电性能要求的第一材料,该连 接构件电镀有用于满足该连接构件的防腐和耐磨要求的第二材料。本专利技术实施例还提供一种通信设备,该通信设备包括上述的腔体滤波器,该腔体 滤波器设于该通信设备的信号收发电路部分,用于对信号进行选择。本专利技术实施例提供的滤波器腔体的表面处理方法针对腔体滤波器不同部位进行 不同需求的表面处理,同时满足了腔体的电性能要求以及连接构件的防腐和耐磨性能要求,并大大降低了成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使 用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于 本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他 的附图。其中图1显示了根据本专利技术一优选实施例的滤波器腔体的表面处理方法的简化流程 图;图2显示了根据本专利技术一优选实施例的腔体滤波器的局部立体结构示意图,其内 部结构未显示;图3显示了图2所示之腔体滤波器的俯视图;图4显示了图2所示之腔体滤波器的左视图;以及图5显示了图2所示之腔体滤波器的右视图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述,显然,所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于 本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例,都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供一种滤波器腔体的表面处理方法,该腔体滤波器包括腔体以及 与该腔体一体化成型的连接构件,其中,该滤波器腔体的表面处理方法包括以下步骤第一电镀步骤,在该第一电镀步骤中,遮蔽该连接构件,对该腔体电镀第一材料, 使得该腔体满足该腔体滤波器的电性能要求;以及第二电镀步骤,在该第二电镀步骤中,遮蔽该腔体,对该连接构件电镀第二材料, 使得该连接构件满足防腐和耐磨性能要求。本专利技术实施例还提供一种腔体滤波器,该腔体滤波器包括腔体以及与该腔体一体 化成型的连接构件,该腔体电镀有用于满足该腔体滤波器的电性能要求的第一材料,该连 接构件电镀有用于满足该连接构件的防腐和耐磨要求的第二材料。本专利技术实施例还提供一种通信设备,该通信设备包括上述的腔体滤波器,该腔体 滤波器设于该通信设备的信号收发电路部分,用于对信号进行选择。下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细说明。实施例一—种滤波器腔体的表面处理方法,该腔体滤波器包括腔体以及与该腔体一体化成 型的连接构件,其中,该滤波器腔体的表面处理方法包括以下步骤第一电镀步骤,在该第一电镀步骤中,遮蔽该连接构件,对该腔体电镀第一材料, 使得该腔体满足该腔体滤波器的电性能要求;以及第二电镀步骤,在该第二电镀步骤中,遮蔽该腔体,对该连接构件电镀第二材料, 使得该连接构件满足防腐和耐磨性能要求。本实施例提供的滤波器腔体的表面处理方法针对腔体滤波器不同部位进行不同 需求的表面处理,同时满足了腔体的电性能要求以及连接构件的防腐和耐磨性能要求,并 大大降低了成本。实施例二一种滤波器腔体的表面处理方法。请一并参见图1至图5,其中,图1显示了根据 本专利技术一优选实施例的滤波器腔体的表面处理方法的简化流程图。本专利技术实施例提供的腔 体滤波器主要包括腔体10以及与该腔体10 —体化成型的连接构件20,在本实施例中,滤波 器腔体的表面处理方法依次包括以下步骤步骤1 第一预处理步骤,在该步骤中,包括对腔体10作酸除油、酸洗、中和以及浸 锌等处理的子步骤。步骤2 第一电镀步骤,在第一电镀步骤中,先遮蔽连接构件20,再对腔体10电镀 第一材料,使得腔体10满足该腔体滤波器的电性能要求。在本实施例中,该第一材料采用 铜材料,在其他实施例中,该第一材料也可以采用银材料等满足该腔体滤波器的电性能要 求的材料。在本实施例中,采用铜材料进行电镀进一步包括进行碱铜打底、酸铜出光和焦铜 加厚处理等子步骤。值得一提的是,在本实施例中,采用贴膜或非金属材料做成的与该连接 构件20相匹配的外套来遮蔽该连接构件20,现有技术中通常将贴膜或外套做到与需遮蔽 部位紧密配合,其工艺繁琐,而本专利技术实施例的遮蔽实现只需简单贴上贴膜或外套,即在电 镀铜材料的处理过程中允许连接构件20上电镀少量铜材料,当然后续对应配备有去铜步 骤(参见下文),整体而言,本专利技术实施例的遮蔽实施方式相较于现有技术中需要紧密配合 之工艺更为简单,降低了工艺成本。步骤3 第一后处理步骤,该第一后处理步骤包括对该腔体10作该第一材料保护、 烘烤处理的子步骤。当第一材料采样铜材料时,即对第一电镀步骤中所镀的铜材料进行铜 保护、烘烤处理。至此,对腔体10电镀第一材料的工序完成。接下来,进入步骤4 第二预处理步骤,先遮蔽腔体10,该第二预处理步骤用于去 除在该第一电镀步骤中形成于该连接构件20表面的第一材料。当第一材料采样铜材料时, 即对该连接构件20进行酸洗以去除第一电镀步骤中形成于该连接构件20表面的薄铜。步骤5 第二电镀步骤,在该第二电镀步骤中,保持遮蔽该腔体10,对该连接构件 20电镀第二材料,使得该连接构件20满足防腐和耐磨性能要求。在本专利技术的优选实施例 中,该第二材料采用白铜锡材料或镍材料,其中白铜锡材料优选为白铜锡三元合金。请一并参见本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
CN 2010-9-16 201010283663.0一种滤波器腔体的表面处理方法,所述腔体滤波器包括腔体以及与所述腔体一体化成型的连接构件,其特征在于,所述滤波器腔体的表面处理方法包括以下步骤第一电镀步骤,在所述第一电镀步骤中,遮蔽所述连接构件,对所述腔体电镀第一材料,使得所述腔体满足所述腔体滤波器的电性能要求;以及第二电镀步骤,在所述第二电镀步骤中,遮蔽所述腔体,对所述连接构件电镀第二材料,使得所述连接构件满足防腐和耐磨性能要求。2.根据权利要求1所述的滤波器腔体的表面处理方法,其特征在于,所述第一材料采 用铜材料;所述第二材料采用白铜锡材料或镍材料。3.根据权利要求1所述的滤波器腔体的表面处理方法,其特征在于,在所述第一电镀 步骤之前,所述滤波器腔体的表面处理方法还包括第一预处理步骤,所述第一预处理步骤 包括对所述腔体作酸除油、酸洗、中和以及浸锌处理的子步骤。4.根据权利要求2所述的滤波器腔体的表面处理方法,其特征在于,所述第一电镀步 骤中的电镀铜进一步包括进行碱铜打底、酸铜出光和焦铜加厚处理的子步骤。5.根据权利要求1至4中任一项所述的滤波器腔体的表面处理方法,其特征在于,在所 述第一电镀步骤之后,所述滤波器腔体的表面处理方法还包括第一后处理步骤,所述第一 后处理步骤包括对所述腔体作所述第一材料保护、烘烤处理的子步骤。6.根据权利要求5所述的滤波器腔体的表面处理方法,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙尚传童恩东邵聪刘长亮汪心祥
申请(专利权)人:深圳市大富科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:94

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