电连接器制造技术

本实用新型专利技术关于一种电连接器，用于电性连接芯片组件至电路板，其包括组装于电路板上方的基座、收容于基座中的若干导电端子、覆盖于基座上方的盖体、组装于基座与盖体之间的保护件、用于驱动盖体于基座上方运动的凸轮及铆接于凸轮自由末端的定位件。所述基座包括设有若干下收容孔的下主体部及于下主体部远离凸轮一端的下底面向下凸伸的若干横向延伸的凸肋。本实用新型专利技术电连接器的基座的凸肋具有减少基座发生翘曲变形的现象。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤指一种用来连接芯片模块至电路板的电连接器。技术背景中国技术专利第2807526号揭示了一种用来连接芯片模块至电路板的电连接器，其包括基座、收容于基座中的若干导电端子、覆盖于基座上方的盖体、用于驱动盖体于基座上方运动的凸轮。其中，于基座上表面中间设有框口，于框口的侧壁向上延伸形成回字型结构的突出部，该突出部用于支撑装设于基座上的芯片模块。导电端子包括大致呈平板状结构的固持部、于固持部的相对两侧弯折延伸的一对夹持臂及于固持部的下底面弯折并延伸的焊接部，导电端子的固持部抵靠于基座的端子收容孔的内侧壁。当电连接器在焊接的过程中，虽然基座的突出部在焊接过程中不会发生翘曲，但是基座其它部分因高温焊接时，需经过高低温循环，基座更容易产生翘曲而变形，进而影响电连接器的焊板良率。另外，由于基座及盖体的前端较厚，从而增加基座及盖体前端的重量，而基座及盖体后端虽然收容有若干的导电端子可是重量比较轻，在焊接的过程中容易沉陷而造成锡球搭接，从而影响电连接器与电路板之间的电性连接。 因此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的前述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可有效防止基座翘曲的电连接器。本技术的目的是通过以下技术方案实现的一种电连接器，用于电性连接芯片组件至电路板，其包括组装于电路板上方的基座、组装于基座中的若干导电端子及覆盖于基座的上方并可相对于基座滑移的盖体，基座设有下主体部及位于下主体部一纵向端的延伸部，下主体部设有若干用以收容导电端子的下收容孔，下主体部远离延伸部一端的下底面向下凸伸出若干横向延伸的凸肋。相较于现有技术，本技术电连接器具有如下有益效果本技术电连接器的基座的下主体部的下底面设有横向延伸的若干凸肋，该凸肋可增加基座自身的强度及基座固持导电端子的强度，从而减小基座翘曲变形的现象发生。技术背景 附图说明图1为本技术电连接器的立体组合图。图2为本技术电连接器的立体分解图。 图3为本技术电连接器另一立体组合图，取自底面视角。 图4为本技术电连接器另一立体分解图，取自底面视角。 图5为本技术电连接器的剖视图。具体实施方式请参阅图1至图5所示，本技术的电连接器100是用于承接芯片模块(未图3示)至电路板(未图示)，其包括组装于电路板(未图示)上方的基座1、收容于基座1中的若干导电端子6、覆盖于基座1上方的盖体2、组装于基座1与盖体2之间的保护件3、用于驱动盖体2于基座1上方相对运动的凸轮4及铆接于凸轮4自由末端的定位件5。 请具体参阅图2及图4所示，基座1由塑料材料一体成型，其包括呈矩形板状结构的下主体部10、贯穿下主体部10的若干下收容孔11、于下主体部10的相对两侧设有若干向外凸伸的凸出部12、自下主体部10纵向端向外凸伸的延伸部13、于延伸部13的中间位置处设有第一凹陷部14、于第一凹陷部14的一侧设有贯穿第一凹陷部14并大致呈矩形结构的座孔15及于延伸部13下底面的中部设有与第一凹陷部14相对应的第二凹陷部17。其中，下主体部10自其与延伸部13相对一端的下底面向下凸伸出若干横向延伸的长条形凸肋16，该凸肋16连续的设置于相邻的两横排下收容孔11之间并与相邻的下收容孔11之间存在有一定的间距，且连续延伸至下主体部10的横向两侧。 盖体2组装于基座1的上方并可通过凸轮4的驱动使盖体2相对于基座1滑移。盖体2由塑料材料一体成型，其包括大致呈矩形结构并用于承载芯片模块(未图示)的上主体部20、贯穿上主体部20并与基座1的下收容孔11位置相对应的若干上收容孔21、设置于上主体部20的相对两侧并竖直向下延伸的侧壁25、设置于侧壁25的中部并向内凹陷的拾取槽22。上主体部20位于纵向上的前端设有略高于上主体部20并与基座2的延伸部13位置相对应的头部23，头部23中间位置处设有贯穿头部23并与基座2的第一凹陷部14及第二凹陷部17位置相对应的穿孔24，头部23的下底面的中部设有收容槽26。其中，盖体2于其远离头部23的一端及于侧壁25末端的下底面向下凸伸的定位部250，该定位部250用于定位电连接器100与电路板(未图示)，在焊接的过程中可有效防止因沉陷量过大而造成的短路现象。 若干导电端子6收容于基座1的下收容孔11中，其包括大致呈平板状结构的固持部60、于固持部60的相对两侧弯折延伸的一对夹持臂61及于固持部60的下底面弯折并延伸的焊接部62，导电端子6的固持部60抵靠于基座1的下收容孔11的内侧壁。芯片模块(未图示)的插脚(未图示)穿过盖体2的上收容孔21进入基座1的下收容孔ll中以与收容于下收容孔11内的导电端子的夹持臂61之间产生电性连接。 保护件3包括嵌接于盖体2的头部23的收容槽26内的上隔片30及收容于基座1的延伸部13的第一凹陷部14内的下隔片31，所述上隔片30及下隔片31分别各设有贯穿上隔片30的第一通孔300及下隔片31的第二通孔310。 凸轮4是由若干不同轴的圆柱体组合而成。定位件5铆接于凸轮4的末端并收容于基座1上的第二凹陷部17内。 将电连接器100组装至一体时，先将下隔片31完全嵌合于基座1的第一凹陷部14中，将上隔片30完全嵌合于盖体2的收容槽26内，将盖体2覆盖并组接于基座1的上方，然后将凸轮4自上而下依次穿设于盖体2的穿孔24、上隔片30的第一通孔300、下隔片31的第二通孔310及基座1的座孔15中，最后通过定位件5将凸轮4铆接，即完成整个组装过程。 将芯片模块(未图示)置于基座1的下主体部10的上方，通过驱动凸轮4的头部使盖体2于基座1的上表面水平滑移，此时，芯片模块(未图示)的插脚(未图示)于盖体2的上收容孔21及基座1的下收容孔11由导电端子的夹持臂61的外侧滑移至夹持臂61的内侧，从而实现芯片模块(未图示)与电连接器之间的电性连接。 本技术的电连接器100的基座1的下主体部10的若干凸肋16于下收容孔11的下底面横向延伸并连续的设置于横向相邻两排下收容孔11之间，凸肋16的凸伸高度小于或等于盖体2的定位部250的下底面。导电端子6的固持部60的背面与下收容孔11的横向内侧壁相互干涉，干涉方向与凸肋16延伸的方向相同，所以即使在高温焊接的过程中出现高低温循环，凸肋16也可抵抗及降低导电端子6的固持部60对基座1的影B向，以增加基座1自身的强度及基座1固持导电端子6的强度，从而减小基座1翘曲变形的现象发生。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，用于电性连接芯片组件至电路板，其包括组装于电路板上方的基座、组装于基座中的若干导电端子及覆盖于基座的上方并可相对于基座滑移的盖体，其特征在于：所述基座设有下主体部及位于下主体部一纵向端的延伸部，下主体部设有若干用以收容导电端子的下收容孔，下主体部远离延伸部一端的下底面向下凸伸出若干横向延伸的凸肋。

【技术特征摘要】
一种电连接器，用于电性连接芯片组件至电路板，其包括组装于电路板上方的基座、组装于基座中的若干导电端子及覆盖于基座的上方并可相对于基座滑移的盖体，其特征在于所述基座设有下主体部及位于下主体部一纵向端的延伸部，下主体部设有若干用以收容导电端子的下收容孔，下主体部远离延伸部一端的下底面向下凸伸出若干横向延伸的凸肋。2. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述凸肋连续的设置于相邻的两横排 下收容孔之间并与相邻的下收容孔之间存在有一定的间距。3. 如权利要求l所述的电连接器，其特征在于所述延伸部的中间设有第一凹陷部，第 一凹陷部的一侧设有座孔，延伸部下底面设有第二凹陷部。4. 如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述电连接器进一步包括凸轮，所述凸 轮由若干不同轴的圆柱体组合而成，盖体组装于基座的上方并可通过凸轮的驱动使盖体相 对于基座滑移。5. 如权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述盖体包括上主体部，上主体部设有 与基座的下收容孔位...

【专利技术属性】
技术研发人员：司明伦，郑志丕，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]