【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种化工领域的铜萃取剂的制备设备，尤其涉及一种在制备铜萃取剂过程中的氢化钠投料设备。
技术介绍
作为电子工业、信息产业和家电行业的基础，近20年来重污染行业之一的印制电 路板行业纷纷向中国转移，使得中国的印制电路板行业近年一直保持高于10%的年增长速 度，目前有多种规模的企业近3000家，年产量达到2亿平方米，每年消耗精铜在IO万吨以 上，产出的废蚀刻液中总铜量在5万吨以上，对周边地区的水资源构成了严重的危害。中国 专利技术专利申请《线路板厂铜滤泥利用及处理工艺》(申请号200510035207. 3)公开了一种 利用萃取松摧娠电沉淀铜的工艺将滤泥中的铜回收利用，提高线路板厂的生产成本。在 生产铜萃取剂过程中要使用到一些危险性较大的操作步骤，如氢化钠的投料过程，由于氢 化钠反应活性很高，在潮湿空气中能自燃，受热或与潮气、酸类接触放出热量和氢气而引起 燃烧甚至爆炸，与氧化剂发生强烈反应而引起爆炸，遇水分解成氢氧化钠而具强烈腐蚀性。 目前，在市场上出现的铜萃取剂的生产设备中，氢化钠的投料都只是在真空状态下进行，没 有采取其它的保护措施，因此存在相当大的安全隐患。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种新型结构的氢化钠投料保护装置，在反应釜抽完真空进行氢化钠投料前，向反应釜中冲入氮气，使氢化钠在氮气的保护状态下进行化学反应，大大提高操作过程中的安全性。 实现本技术目的的技术方案是 —种氢化钠投料保护装置，包括反应釜，在所述反应釜上通过阀门和连接管道安装有投料口 ，在所述反应釜上设置有抽真空管道，在所述抽真空管道上安装有压力表，其特征在于在所述反应釜上通过所述...
【技术保护点】
一种氢化钠投料保护装置，包括反应釜（１），在所述反应釜（１）上通过阀门（２）和连接管道（６）安装有投料口（３），在所述反应釜（１）上设置有抽真空管道（５），在所述抽真空管道（５）上安装有压力表（４），其特征在于：在所述反应釜（１）上通过所述连接管道（６）与氮气装置（８）相连。
【技术特征摘要】
一种氢化钠投料保护装置，包括反应釜(1)，在所述反应釜(1)上通过阀门(2)和连接管道(6)安装有投料口(3)，在所述反应釜(1)上设置有抽真空管道(5)，在所述抽真空管道(5)上安装有压力表(4)，其特征在于在所述反应釜(1)上通过所述连接管道(6)与氮气装置(8)...
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