【技术实现步骤摘要】
本技术涉及交流开关
，尤其是一种扁平式封装无触点交流开关。
技术介绍
目前，市场上的交流无触点开关都以模块化封装为主，由于体积较大，因此在使用 场合往往占据了相当大的使用空间，很不适合在线路板上安装使用，使得整机的外形尺寸 也就相对偏大，并且相应的制作成本也就大幅度提高，不适合大批量生产。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了解决上述存在的缺点与不足，提供一种扁 平式封装无触点交流开关。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种扁平式封装无触点交流开 关，具有引线框架，引线框架下端引出有四个引脚，引脚一号与引脚四号所对应的引线框架 上分别焊上可控硅芯片，可控硅芯片间用连接片连接，使得引脚一号与引脚四号分别作为 交流开关的电源输入输出端，引脚一号所对应的引线框架通过门极引线将对应可控硅芯片 的门极引致引脚二号所对应的引线框架，引脚四号所对应的引线框架通过门极引线将对应 可控硅芯片的门极引致引脚三号所对应的引线框架，使得引脚二号与引脚三号作为交流开 关的控制端，引线框架的外围塑封绝缘树脂形成扁平结构，这样整体结构的绝缘性好，且封 装的体积较小。 进一步，为了确保连接片与引线框架间无接触，连接片与引线框架间通过两个隔 离陶瓷片隔开。 为了便于与散热器连接，扁平结构中间设置有安装孔，通过中间的安装孔将其紧 固于散热器。 为了使得整体结构的体积小，扁平结构的长度为35士3mm、宽度为23士3mm、高度 为3± lmm。 本技术的有益效果是，本技术的扁平式封装无触点交流开关，反应速度 快，使用寿命长，不会产生危害甚大的电弧，生产工艺简单，成本低，使用方便，适合...
【技术保护点】
一种扁平式封装无触点交流开关，具有引线框架（１），其特征是：引线框架（１）下端引出有四个引脚（２），引脚一号（２－１）与引脚四号（２－４）所对应的引线框架（１）上分别焊上可控硅芯片（３），可控硅芯片（３）间用连接片（４）连接，引脚一号（２－１）所对应的引线框架（１）通过门极引线（５）将对应可控硅芯片（３）的门极引致引脚二号（２－２）所对应的引线框架（１），引脚四号（２－４）所对应的引线框架（１）通过门极引线（５）将对应可控硅芯片（３）的门极引致引脚三号（２－３）所对应的引线框架（１），引线框架（１）的外围塑封绝缘树脂（６）形成扁平结构。
【技术特征摘要】
一种扁平式封装无触点交流开关，具有引线框架(1)，其特征是引线框架(1)下端引出有四个引脚(2)，引脚一号(2-1)与引脚四号(2-4)所对应的引线框架(1)上分别焊上可控硅芯片(3)，可控硅芯片(3)间用连接片(4)连接，引脚一号(2-1)所对应的引线框架(1)通过门极引线(5)将对应可控硅芯片(3)的门极引致引脚二号(2-2)所对应的引线框架(1)，引脚四号(2-4)所对应的引线框架(1)通过门极引线(5)将对应可控硅芯片(3)的门极引致引脚三...
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