一种多芯片智能卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多芯片智能卡，用以解决现有技术中同一张芯片集成两个模块，接触协议和非接触协议同时工作时，造成电信数据和非电信数据的处理过程发生冲突的问题。该多芯片智能卡包括：微控制单元ＭＣＵ，第一芯片以及第二芯片，其中，所述ＭＣＵ，与所述第一芯片以及所述第二芯片连接，用于通过接触界面接收第一指令，判断所述第一指令中是否包含非电信数据信息，当所述第一指令中不包含非电信数据信息时，控制所述第一芯片根据所述第一指令，进行对应的电信数据处理，当所述第一指令中包含非电信数据信息时，控制所述第二芯片根据所述非电信数据信息，进行对应的非电信数据处理。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能卡
，特别涉及一种多芯片智能卡。
技术介绍
随着电子行业的蓬勃发展，新的智能卡产品不断涌现，结构越来越复杂，容量越来越大，处理能力越来越强。同时，随着智能卡技术的的发展，智能卡产品广泛地应用于通讯，可信计算，身份认证等各领域。其中，移动支付作为目前的热点应用，正快速发展中。SIMpass是基于SIM卡的全新移动支付解决方案，是基于成熟的双界面智能卡技术推出的新技术，能实现各种非接触移动应用。 SIMpass卡是一种多功能的SIM卡，通常情况下是指一张卡片同时可以支持电信和非电信两种模式，即一张SIMpass卡既可以处理电信数据，也可以处理非电信数据。SIMpass卡具有接触和非接触两个通讯界面。电信数据主要在接触界面处理，非电信数据主要在非接触界面处理。SIMpass卡片内会集成电信模块和非电信模块，电信模块处理电信数据，执行电信指令。而非电信模块处理非电信数据，执行非电信应用指令。即非接触界面可以支持非接触移动支付、电子存折、PBOC借记/贷记以及其他各种非电信应用；接触界面可实现电信应用，完成手机卡的正常功能。 由于智能卡芯片资源有限，在一张芯片集成两个模块，电信数据和非电信数据都存在一张芯片内，容易造成两种数据的混淆，并且同一个芯片上同时具有接触功能和非接触功能，同时对芯片上两个模块供电，这样，接触协议和非接触协议同时工作时可能会互相干扰，造成电信数据和非电信数据的处理过程发生冲突。
技术实现思路
本技术实施例提供一种多芯片智能卡，用以解决现有技术中同一张芯片集成两个模块，接触协议和非接触协议同时工作时，造成电信数据和非电信数据的处理过程发生冲突的问题。 本技术实施例提供一种多芯片智能卡，包括微控制单元MCU，第一芯片以及第二芯片，其中， 所述MCU，与所述第一芯片以及所述第二芯片连接，用于通过接触界面接收第一指令，判断所述第一指令中是否包含非电信数据信息，当所述第一指令中不包含非电信数据信息时，控制所述第一芯片根据所述第一指令，进行对应的电信数据处理，当所述第一指令中包含非电信数据信息时，控制所述第二芯片根据所述非电信数据信息，进行对应的非电信数据处理； 所述第一芯片，与所述MCU连接，用于在所述MCU的控制下，根据所述第一指令，进行对应的电信数据处理； 所述第二芯片，与所述MCU连接，用于在所述MCU的控制下，根据所述第一指令中包含的非电信数据信息，进行对应的非电信数据处理。 本技术实施例提供的多芯片智能卡，包括MCU，第一芯片以及第二芯片，其中，MCU通过接触界面接收第一指令，判断所述第一指令中是否包含非电信数据信息，当所述第一指令中不包含非电信数据信息时，控制所述第一芯片根据所述第一指令，进行对应的电信数据处理，当所述第一指令中包含非电信数据信息时，控制所述第二芯片根据所述非电信数据信息，进行对应的非电信数据处理，因此，本技术实施例中，由MCU控制第一芯片或第二芯片进行对应的数据的处理，从而减少了这两种数据处理过程的冲突。附图说明图1为本技术实施例中多芯片智能卡的结构图； 图2为本技术实施例中多芯片智能卡接触界面的示意图； 图3为本技术实施例中多芯片智能卡另一接触界面的示意图； 图4为本技术实施例中MCU单一工作模式下数据处理的流程图； 图5为本技术实施例中MCU多工作模式下数据处理的流程图； 图6为本技术实施例中实施例一中处理数据的多芯片智能卡的结构图； 图7为本技术实施例中实施例一多芯片智能卡初始化的流程图； 图8为本技术实施例中实施例一接触界面下数据处理的流程图； 图9为本技术实施例中实施例一非接触界面下数据处理的流程图。具体实施方式 本技术实施例提供一种多芯片智能卡，包括了接触界面，参见图1，包括微控制单元MCU100、第一芯片200、以及第二芯片300，其中，第一芯片200用来承载电信数据，并保存电信数据；第二芯片300用来承载非电信数据，并保存非电信数据。 第一芯片200、以及第二芯片300都与MCU100连接，这样，MCU100可以根据通过接触界面接收的指令，控制第一芯片200和第二芯片300，使两者协同工作。 其中，MCU100的电源端口与第一芯片100的电源端口连接，MCU100的至少一个输入输出端口与第二芯片200的电源端口连接，这样，MCU100通过与第二芯片200的电源端口连接的输入输出端口，来实现对第二芯片200的供电控制。 MCU100包括至少两个通用同步异步收发机(Universal synchronousasynchronous receiver transmitter，USART)口，其中，第一USART口与第一芯片100的输入输出端口连接，并且，第一USART口的重映射端口与第二芯片200的输入输出端口连接，这样，在同一时间，MCU100只控制一个芯片进行工作。 这里，描述了MCU100与第一芯片100，以及第二芯片200连接的一种情况，但本技术实施例不限如此，其他类似的连接方式也适用于本技术实施例。例如MCU100的第一USART口与也可以与第二芯片200的输入输出端口连接，第一USART口的重映射端口与第一芯片100的输入输出端口连接。 MCU100的第二USART口与外围终端设备连接，即第二USART口与该多芯片智能卡的接触界面的触点连接。 本技术实施例中该多芯片智能卡的接触界面可以如图2所示，包括8个触点C1～C8，其中，C1～C3，C5～C7，可以按SIM卡规范定义，与MCU相应的端口连接。其中，C1可定义为电源触点VCC，C2可定义为复位触点RST，C3可定义为时钟触点CLK，C5可定义为接地触点GND，C6可定义为电源触点VPP，C7可定义为输入输出触点IO，在这里，C1可以连接MCU的电源端口或输入输出端口，C7可以与MCU的USART口或其映射端口连接。而C4，C8为非接触点，连接多芯片智能卡的天线单元中线圈的两个出线端。即C4，C8，以及天线单元组成了该多芯片智能卡的非接触界面。 当然，这只是本技术实施例中一种具体的接触界面，还可以对接触界面中各个触点进行其他的定义，只要符合SIM卡规范定义即可。 本技术实施例中，多芯片智能卡的接触界面还可以包括串行接口触点，多芯片智能卡通过串行接口触点获得初始应用程序，或者其他数据信息。参见图3，为本技术实施例中另一种具体的接触界面，不仅包括8个触点C1～C8，还包括串行接口触点。其中，串行接口触点一般有四个，分别是定义为GND、BOOT0、TX、RX，与MCU相应管脚相连。其中，这里，GND与上述C5共用一个触点，但，GND与上述C5也可以分开。当多芯片智能卡在开发时，已经配置了初始应用程序，则该多芯片智能卡的接触界面可以不包括串行接口触点。 本技术实施例中，该多芯片智能卡中，电信数据的处理和非电信数据的处理可以在物理上彼此独立，由MCU统一调度，从而大大降低了这两个数据之间发生冲突的可能性。 如图1所述的多芯片智能卡的数据处理过程可以参见图4，包括 步骤401MCU通过接触界面接收第一指令。 本技术实施例中的智能卡可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多芯片智能卡，其特征在于，包括：微控制单元ＭＣＵ，第一芯片以及第二芯片，其中，所述ＭＣＵ，与所述第一芯片以及所述第二芯片连接，用于通过接触界面接收第一指令，判断所述第一指令中是否包含非电信数据信息，当所述第一指令中不包含非电信数据信息时，控制所述第一芯片根据所述第一指令，进行对应的电信数据处理，当所述第一指令中包含非电信数据信息时，控制所述第二芯片根据所述非电信数据信息，进行对应的非电信数据处理；所述第一芯片，与所述ＭＣＵ连接，用于在所述ＭＣＵ的控制下，根据所述第一指令，进行对应的电信数据处理；所述第二芯片，与所述ＭＣＵ连接，用于在所述ＭＣＵ的控制下，根据所述第一指令中包含的非电信数据信息，进行对应的非电信数据处理。

【技术特征摘要】
1.一种多芯片智能卡，其特征在于，包括微控制单元MCU，第一芯片以及第二芯片，其中，所述MCU，与所述第一芯片以及所述第二芯片连接，用于通过接触界面接收第一指令，判断所述第一指令中是否包含非电信数据信息，当所述第一指令中不包含非电信数据信息时，控制所述第一芯片根据所述第一指令，进行对应的电信数据处理，当所述第一指令中包含非电信数据信息时，控制所述第二芯片根据所述非电信数据信息，进行对应的非电信数据处理；所述第一芯片，与所述MCU连接，用于在所述MCU的控制下，根据所述第一指令，进行对应的电信数据处理；所述第二芯片，与所述MCU连接，用于在所述MCU的控制下，根据所述第一指令中包含的非电信数据信息，进行对应的非电信数据处理。2.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述MCU的电源端口与所述第一芯片的电源端口连接，所述MCU的至少一个输入输出端口与所述第二芯片的电源端口连接。3.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述MCU的第一通用同步异步收发机口与所述第一芯片的输入输出端口连接；所述第一通用同步异步收发机口的重映射端口与所述第二芯片的输入输出端口连接。4.权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述接触界面包括8个触点，其中，6个触点与所述MCU的相应管脚连接，另外2个触点为非接触触点，与所述智能卡的天线单元中线圈的两个出线端连接。5.权利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述接触界面还包括串行接口触点，用以获得初始应用程序，为MCU导入程序。6.如权利要求1、2、3、4或5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭鹏，王颖，董敏，
申请(专利权)人：北京握奇数据系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]